【技术实现步骤摘要】
一种深紫外外延片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,特别涉及一种深紫外外延片及其制备方法。
技术介绍
[0002]深紫外LED可以全面应用于杀毒、水净化和消菌等领域,特别是随着新冠病毒在全球的蔓延,人们越来越重视深紫外LED的应用,而且未来深紫外LED的市场需求越来越大,特别是可以取代目前使用的深紫外汞灯,从产品的环保性上对比,深紫外产品的研究及开发意义重大。
[0003]但是现有技术中的深紫外LED存在以下问题:
[0004]目前深紫外GaN基LED器件的P型掺杂是一个全球性的技术难点,特别是对于高Al组分的P型GaN,同时还存在P型GaN对深紫外光吸收严重的问题,造成深紫外LED发光效率低,无法广泛使用,为解决以上问题,近年来人们采用倒装结构来克服上述缺陷,但是又存在同样问题,N型层的AlGaN也不能实现高Al掺杂,也会对深紫外光产生吸收。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种深紫外外延片及其制备方法,能够减少对深紫外光的吸收,提高深紫外L
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种深紫外外延片,其特征在于,包括在衬底上依次生长的氮化铝薄膜缓冲层、U型铝镓氮层、N型铝镓氮层、量子阱层和P型氮化镓层;所述P型氮化镓包括依次生长的P型铝镓氮层、氮化铝层、P掺杂氮化镓层和重掺杂P型铝镓氮层。2.根据权利要求1所述的一种深紫外外延片,其特征在于,所述P型铝镓氮层的厚度为20
‑
40nm,Mg掺杂浓度为1E20
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5E20 atoms/cm3。3.根据权利要求1所述的一种深紫外外延片,其特征在于,所述氮化铝层的厚度为5
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30nm。4.根据权利要求1所述的一种深紫外外延片,其特征在于,所述P掺杂氮化镓层的厚度为20
‑
40nm,Mg掺杂浓度为1E20
‑
5E20 atoms/cm3。5.根据权利要求1所述的一种深紫外外延片,其特征在于,所述重掺杂P型铝镓氮层的厚度为2
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30nm,Mg掺杂浓度为5E20
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10E20 atoms/cm3。6.一种深紫外外延片制备方法,其特征在于,包括步骤:在衬底上依次生长氮化铝薄膜缓冲层、U型铝镓氮层、N型铝镓氮层、量子阱层和P型氮化镓层,所述P型氮化镓包括依次生长的P型铝镓氮层、氮化铝层、P掺杂氮化镓层和重掺杂P型铝镓氮层。7.根据权利要求6所述的一种深紫外外延片制备方法,其特征在于,生长所述P型铝镓氮层包括:在金属有机物化学气相沉积设备...
【专利技术属性】
技术研发人员:解向荣,吴永胜,刘恒山,马野,
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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