【技术实现步骤摘要】
一种P型半导体层生长方法、外延层、LED芯片及显示屏
[0001]本专利技术涉及LED(Light
‑
Emitting Diode,发光二极管)
,尤其涉及一种P型半导体层生长方法、外延层、LED芯片及显示屏。
技术介绍
[0002]GaN(氮化镓)基材料作为第三代宽禁带半导体材料,具有很多优良的特性,如禁带宽度大、电子饱和速率高、击穿电场大、抗辐射能力强并且耐化学腐蚀,使它成为近年来化合物半导体的研究热点之一。而欧姆接触作为GaN器件制备的关键工艺,决定着器件的许多主要参数,如电流密度、外部增益、最高工作温度和大功率性能等。但GaN材料P型掺杂困难,因此导致P型半导体层的电导率低,体电阻较大,欧姆接触质量差。
[0003]因此,如何提升P型半导体层的欧姆接触质量是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种P型半导体层生长方法、外延层、LED芯片及显示屏,旨在解决相关技术中P型半导体层体电阻大,欧姆接触质量差的问题。 >[0005]一种外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种外延层,其特征在于,包括:N型半导体层;P型半导体层;以及设置于所述N型半导体层与所述P型半导体层之间的有源层;其中,所述P型半导体层包括:P型GaN层;第一P型InGaN层;所述P型GaN层相较于所述第一P型InGaN层更靠近所述有源层。2.如权利要求1所述的外延层,其特征在于,所述P型半导体层还包括设置于所述P型GaN层与所述有源层之间的第二P型InGaN层。3.如权利要求1所述的外延层,其特征在于,所述N型半导体层包括应力调制层、N型GaN层及GaN本征层,且三者距离所述有源层的距离依次增大。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的外延层,其特征在于,所述P型半导体层还包括设置于所述P型GaN层与所述有源层之间的超晶格结构层,所述超晶格结构层中包括n个超晶格结构子层,所述n为大于等于2的整数,所述超晶格结构子层中包括P型AlInGaN层与第三P型InGaN层。5.如权利要求4所述的外延层,其特征在于,所述外延层还包括设置于所述P型半导体层与所述有源层之间的电子阻挡层,所述电子阻挡层的材质为AlGaN;所述超晶格结构子层中所述P型AlInGaN层比所述第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:张海林,黄国栋,黄嘉宏,杨顺贵,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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