本申请公开了一种非球面研磨加工装置，包括：研磨片，研磨片有若干片，若干研磨片叠放在一起，其位置被锁定后，形成用于研磨工件的研磨体；夹持件，当打开夹持件时，可调整若干研磨片之间的相对位置；当闭合夹持件时，若干研磨片之间的相对位置被锁定。该非球面研磨加工装置可根据需要，来调整研磨体上用于研磨零件的研磨面的形状，因而可用于加工多种零件，另外研磨片在被损坏后，通过打开夹持件即可更换，使用较为便捷。使用较为便捷。使用较为便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种非球面研磨加工装置及非球面加工方法
[0001]本申请一般涉及光学零件加工领域，尤其涉及一种非球面研磨加工装置及非球面加工方法。
技术介绍
[0002]非球面光学零件因其优良的光学性能，在光学成像设备中有着广泛的应用。现有技术在加工大非球面度的非球面光学零件时，由于最佳拟合球面与目标零件的偏离量大，因此需要去除的量就大，所以需要使用非球面铣磨机床十几次甚至几十次重复铣磨才能达到理想面形，操作较为繁琐；而且非球面铣磨机为点接触铣磨，加工慢，刀具磨损快，会带来设备成本的浪费。
技术实现思路
[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种操作简便节约成本的非球面研磨加工装置及非球面加工方法。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]第一方面
[0006]本申请提供一种非球面研磨加工装置，包括：
[0007]研磨片，所述研磨片有若干片，若干所述研磨片叠放在一起，其位置被锁定后，形成用于研磨工件的研磨体；
[0008]夹持件，当打开所述夹持件时，可调整若干所述研磨片之间的相对位置；
[0009]当闭合所述夹持件时，若干所述研磨片之间的相对位置被锁定。
[0010]进一步，所述研磨片厚度为1mm。
[0011]进一步，所述研磨片长度大于120mm且小于140mm。
[0012]第二方面
[0013]本申请提供一种非球面加工方法，使用上述的非球面研磨加工装置，完成如下步骤：
[0014]步骤1:从原材料上铣磨出最佳拟合球面零件；
[0015]步骤2:打开所述夹持件，调整若干所述研磨片之间的相对位置，使得若干所述研磨片排列形成的研磨槽，所述研磨槽在其延伸方向上的任意剖面与过目标零件轴线的最大截面相同，闭合所述夹持件；
[0016]步骤3:在最佳拟合球面零件表面和/或所述研磨槽表面上涂抹散粒磨料；
[0017]步骤4:将所述最佳拟合球面零件安装在单轴机上，所述最佳拟合球面零件自转，手持所述非球面研磨加工装置，将所述研磨槽覆盖在所述最佳拟合球面零件，所述最佳拟合球面零件的旋转轴线垂直于所述研磨槽延伸方向，沿所述研磨槽延伸方向前后移动所述非球面研磨加工装置。
[0018]进一步，还包括使用数控铣磨机对上述步骤处理后的零件进行精密铣磨。
[0019]本申请有益效果在于：
[0020]使用若干叠放在一起的研磨片对最佳拟合球面零件进行研磨，所述夹持件打开后根据目标零件的尺寸将叠放在一起的若干所述研磨片之间的相对位置调整好；然后利用所述夹持件将若干所述研磨片加持在一起，将最佳拟合球面零件旋转并利用上述研磨片的研磨体进行研磨，直至完成对零件的加工。利用该非球面研磨加工装置及非球面加工方法可使轴对称的光学零件的加工变得较为简单快接，且节约成本。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1为本申请非球面研磨加工装置整体结构示意图。
[0023]图中标号：1，研磨片；2，夹持件；10，研磨槽。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0026]实施例1
[0027]请参考图1，为本实施例提供的一种非球面研磨加工装置，包括：
[0028]研磨片1，所述研磨片1有若干片，若干所述研磨片1叠放在一起，其位置被锁定后，形成用于研磨工件的研磨体；
[0029]夹持件2，当打开所述夹持件2时，可调整若干所述研磨片1之间的相对位置；
[0030]当闭合所述夹持件2时，若干所述研磨片1之间的相对位置被锁定。
[0031]若干所述研磨片1叠放在一起后，在所述夹持件2的加持下形成用于研磨工件的研磨体，所述夹持件2打开时，又可调整若干所述研磨片1之间的相对位置。因此该非球面研磨加工装置可根据需要，来调整所述研磨体上用于研磨零件的研磨面的形状，因而可用于加工多种零件，另外所述研磨片1在被损坏后，通过打开所述夹持件2即可更换，使用较为便捷。
[0032]其中在所述研磨片1厚度的优选实施方式中，所述研磨片1厚度为1mm。
[0033]为保证使用该非球面研磨加工装置加工出的零件的光滑程度和精度，所述研磨片1的厚度不宜过大。优选地，使用厚度为1mm的所述研磨片1既可保证所述研磨片1的耐磨程度，又可保证加工出的零件的光滑程度的精度。
[0034]其中在所述研磨片1长度的优选实施方式中，所述研磨片1长度大于120mm且小于140mm。
[0035]为保证零件得到该非球面研磨加工装置的充分研磨，又利于所述夹持件2对若干所述研磨片1进行固定，需将所述研磨片1设置为适宜长度。优选地，所述研磨片1长度设置为大于120mm且小于140mm，即可满足上述要求。
[0036]实施例2
[0037]本实施例提供的一种非球面加工方法，使用上述的非球面研磨加工装置，完成如下步骤：
[0038]步骤1:从原材料上铣磨出最佳拟合球面零件；
[0039]步骤2:打开所述夹持件2，调整若干所述研磨片1之间的相对位置，使得若干所述研磨片1排列形成研磨槽10，所述研磨槽10在其延伸方向上的任意剖面与过目标零件轴线的最大截面相同，闭合所述夹持件2；
[0040]步骤3:在最佳拟合球面零件表面和/或所述研磨槽10表面上涂抹散粒磨料；
[0041]步骤4:将所述最佳拟合球面零件安装在单轴机上，所述最佳拟合球面零件自转，手持所述非球面研磨加工装置，将所述研磨槽10覆盖在所述最佳拟合球面零件，所述最佳拟合球面零件的旋转轴线垂直于所述研磨槽10延伸方向，沿所述研磨槽10延伸方向前后移动所述非球面研磨加工装置。
[0042]通过步骤1得到最佳拟合球面零件，通过步骤2根据目标零件的外形需要，将若干所述研磨片2的相对位置调整好，通过步骤3中在最佳拟合球面零件与所述研磨槽10之间涂抹散粒磨料，这样有利于更顺利的研磨，还可以保护所述非球面研磨加工装置，步骤4中使用上述非球面研磨加工装置对被旋转的最佳拟合球面零件进行研磨，所述最佳拟合球面零件经过所述研磨槽10的研磨后即可呈现目标零件的大致形状。该过程较为简便省时，不需要过多的设备投入，实用性较强。
[0043]其中在进一步研磨加工经过上述步骤处理后的零件的优选实施方式中，还包括使用数控铣磨机对上述步骤处理后的零件进行精密铣磨。
[0044]由于所述研磨片1厚度影响及相邻所述研磨片1之间的间隙的影响，在经过所述非球面研磨加工装置研磨后，零件轮廓虽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非球面研磨加工装置，其特征在于，包括：研磨片(1)，所述研磨片(1)有若干片，若干所述研磨片(1)叠放在一起，其位置被锁定后，形成用于研磨工件的研磨体；夹持件(2)，当打开所述夹持件(2)时，可调整若干所述研磨片(1)之间的相对位置；当闭合所述夹持件(2)时，若干所述研磨片(1)之间的相对位置被锁定。2.根据权利要求1所述的非球面研磨加工装置，其特征在于，所述研磨片(1)厚度为1mm。3.根据权利要求1所述的非球面研磨加工装置，其特征在于，所述研磨片(1)长度大于120mm且小于140mm。4.一种非球面加工方法，其特征在于，使用权利要求1
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3中任意一项所述的非球面研磨加工装置，完成如下步骤：步骤1:从原材料上铣磨出最佳拟合球面零件；步...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，王朋，
申请(专利权)人：天津津航技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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