基于发泡熔渗工艺制备AgNi电接触材料的方法及其产品技术

技术编号:32456829 阅读:30 留言:0更新日期:2022-02-26 08:36
本发明专利技术公开了一种基于发泡熔渗工艺制备AgNi电接触材料的方法及其产品,其技术方案在AgNi混合粉料中加入发泡剂烧结强化,将烧结强化的AgNi粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分,获得高强度多孔AgNi粉体,将多孔AgNi粉体等静压制成特殊柱状多孔骨架锭子,再将纯银片摆在骨架上方装入石墨坩埚中,在高温下对骨架锭子进行熔渗,获得高银含量低电阻率的AgNi/Ag复合锭子,将锭子挤压成薄带最后冲制成AgNi电接触材料。本发明专利技术同时解决了薄带复合挤压问题及低镍高银AgNi电接触只能采用固相烧结工艺制作的问题,与固相烧结工艺相比具备更高的致密度、抗烧损能力,电寿命等使用性能获得大幅提升。能获得大幅提升。能获得大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
基于发泡熔渗工艺制备AgNi电接触材料的方法及其产品


[0001]本专利技术涉及电工触头材料领域,具体是指一种制备AgNi电接触材料的方法及其产品,该工艺利用了全新的发泡熔渗工艺进行制备。

技术介绍

[0002]AgNi电接触材料在断路器、微型断路器、漏电保护开关、接触器、继电器中均有很多应用,一般采用压制烧结法或挤压法,Ni含量介于10wt%

35wt%之间。开关设计中对于开关温升的要求越来越高,特别是在小微断路器中Ni含量高于35wt%的材料接触接触电阻难以满足使用要求,而Ni含量低的电接触材料只能采用固相烧结方式,无法满足开关抗短路、抗烧损的要求,严重制约了产业的发展。
[0003]采用粉末冶金工艺制备电接触材料,众所周知熔渗工艺才能获得最理想的材料性能。与固相烧结工艺相比,熔渗工艺制作的材料密度、硬度、导电率、结合强度显著提升,孔隙率显著下降;相应的电接触材料的抗电弧烧损能力、抗机械磨损能力显著提升。但熔渗工艺制备电接触材料是,需要材料满足一定特性才可以实现,无法满足的条件下只能采用固相烧结的方式制备。电接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种AgNi电接触材料熔渗制备工艺用的骨架的制备方法,其特征在于:(1)发泡:在AgNi混合粉中加入发泡剂,搅拌均匀后过筛获得被发泡剂润湿的AgNi粉体,再将过筛后AgNi粉体在烘箱中加热发泡;(2)粉体固相烧结强化:将步骤(1)发泡后的AgNi粉体进行固相烧结强化,颗粒内部形成固定孔隙;(3)包裹隔离剂:将经步骤(2)烧结强化的AgNi粉体在搅拌器中加热搅拌,同时喷洒石蜡溶液,使粉体被石蜡包裹并在搅拌过程烘干石蜡溶液的溶剂;(4)粉体液相烧结:将经步骤(3)包裹石蜡的粉体进行高温液相烧结,烧结后破碎并筛分,获得具备流动性的高强度多孔预制粉体;(5)等静压成型:将多孔预制粉体等静压制备成骨架。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的发泡剂加入的量按其有效成分与AgNi粉质量比为1:100

1000。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中的石蜡溶液的喷洒量按石蜡与粉体质量比1:100

1:500。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述AgNi混合粉体,Ni含量为35wt%

45wt%,余量为Ag。5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述发泡剂为碳酸氢铵、碳酸铵、草酸氢铵、草酸铵、双氧水中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述过筛工艺为过100

300目筛,过筛后发泡工艺为:发泡温度60

200℃,发泡时间30

60分钟,步骤(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:林旭彤孔欣费家祥郭仁杰崔永刚宋林云万岱宋振阳刘映飞
申请(专利权)人:浙江福达合金材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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