【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴合设备
[0001]本申请涉及芯片贴附
，尤其涉及一种芯片贴合设备。
技术介绍
[0002]随着科学技术的不断进步，智能化不断的发展，智能制造大势所趋，其中，芯片制造也朝着科技化、智能化和高端化的方向发展，芯片的发展必然对芯片的贴附工艺要求越来越高。目前，在芯片贴附前，需要对芯片及其载板进行清洗，然后人工将清洗后的载板放入贴附机台的工作台或通过载盒将载板放置至贴附机台的上料工位，但在载板转运过程中，容易导致清洗后的芯片二次污染，而且在转运后还需要人工进行摆盘作业。人工作业的不确定性容易导致产品不良，降低了生产合格率，导致产品报废或者返工，这些都增加了企业的生产成本增加。
[0003]此外，部分芯片制造商采用集成设备进行组装生产，但这些集成设备的运动结构复杂，设备成本高，而且缺乏力度控制和贴装精度不高，导致容易损伤产品，致使芯片贴合后的不良率高。而且，在行业现有芯片贴合设备中，大多是一台清洗机仅供一台贴附机工作，这种单一机台供应的方式不但生产效率较低，而且产线拼接的成本也较高。
[0004]因此...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴合设备，其特征在于，包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。2.如权利要求1所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料摆盘模块包括上料组件、上料搬运组件、摆盘组件以及上料中转组件，其中，所述上料组件用于提供所述芯片基座，所述上料搬运组件用于将所述芯片基座从所述上料组件中搬运出来，所述摆盘组件用于将所述芯片基座依次摆放至所述上料中转组件，所述上料中转组件用于将所述芯片基座传输至所述点胶模块。3.如权利要求2所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料组件包括多个上料托盘、上料提篮以及多个上料提篮支撑轴，其中，多个所述上料托盘用于摆放所述芯片基座，多个所述上料托盘均位于所述上料提篮的内部并沿着所述上料提篮的高度方向依次分布，所述上料提篮中未封闭的两面相对设置且面对所述上料搬运组件，多个所述上料提篮支撑轴用于支撑所述上料提篮并带着所述上料提篮沿着所述上料提篮支撑轴的轴向方向移动。4.如权利要求3所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料搬运组件包括上料搬运工作台轴与上料搬运工作台，其中，所述上料搬运工作台与所述上料搬运工作台轴滑动连接且沿着所述上料搬运工作台轴的轴向方向移动，所述上料搬运工作台的高度介于所述上料提篮的底面与邻近所述上料提篮底面的上料托盘之间，所述上料搬运工作台用于将所述上料托盘搬运出所述上料提篮。5.如权利要求4所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述摆盘组件包括摆盘支座、摆盘轴、摆盘连接件、拾取杆控制元件以及拾取杆，其中，所述摆盘支座位于所述上料搬运工作台轴的两侧并与所述总工作台固定连接，所述摆盘轴固定在所述摆盘支座背离所述总工作台的一侧，且横跨所述上料搬运工作台轴并与所述上料搬运工作台轴垂直，所述摆盘连接件位于所述摆盘轴背离所述摆盘支座的一侧且与所述摆盘轴滑动连接，所述摆盘连接件面对所述上料组件的一侧固定有所述拾取杆控制元件，所述拾取杆的一端位于在所述拾取杆控制元件内且与所述拾取杆控制元件滑动连接，所述拾取杆与所述摆盘轴垂直，且所述拾取杆的轴向方向朝着所述总工作台，所述摆盘连接件沿着所述摆盘轴的轴向方向移动，所述拾取杆控制元件用于控制所述拾取杆朝着或远离所述总工作台的方向移动和拾取所述芯片基座并修正所述芯片基座。6.如权利要求5所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料中转组件包括中转托盘轴、中转托盘连接件以及中转托盘，其中，所述中转托盘轴与所述上料搬运工作台轴平行且位于所述摆盘支座的内侧，所述中转托盘轴与所述总工作台固定连接，所述中转托盘连接件位于所述中转托盘轴背对所述总工作台的一侧并与所述中转托盘轴滑动连接，所述中转托盘位于所述中转托盘连接件背离所述中转托盘轴的一侧，所述中转托盘连接件沿着所述中转托盘轴的轴向方向移动，所述中转托盘用于盛放所述芯片基座。
7.如权利要求6所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料摆盘模块还包括上料定位相机组件以及上料修正相机组件，其中，所述上料定位相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述摆盘轴之间，用于对所述上料托盘上的所述芯片基座拍照定位，所述上料修正相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述中转托盘轴之间且位于所述拾取杆的下方，所述上料修正相机组件用于检测所述芯片基座是否符合预定要求并拍照标定，所述拾取杆对所述芯片基座进行修正并将其放入到中转托盘里。8.如权利要求6所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶模块包括点胶组件、第一推料组件、第二推料组件以及点胶工作台组件，其中，所述第一推料组件与所述第二推料组件并排且相对所述点胶组件设置，所述点胶工作台组件位于所述点胶组件与所述第一推料组件之间，所述第一推料组件用于将所述中转托盘推送至所述点胶工作台组件，所述点胶组件用于对所述中转托盘上的所述芯片基座进行点胶作业，所述第二推料组件用于将点胶后的所述中转托盘推送至所述翻转模块。9.如权利要求8所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶组件包括点胶主轴、第一点胶轴、第二点胶轴、第一点胶臂、第一点胶头、第三点胶轴、第四点胶轴、第二点胶臂以及第二点胶头，其中，所述点胶主轴与所述摆盘轴处于同一条直线上且与所述总工作台固定连接，所述点胶主轴位于所述中转托盘轴远离所述上料搬运工作台轴的一侧，所述第一点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第一点胶轴与所述点胶主轴垂直且沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第二点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第一点胶轴滑动连接，所述第二点胶轴与所述第一点胶轴垂直且所述第二点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，所述第二点胶轴可沿着所述第一点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶臂的一端与所述第二点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第一推料组件，所述第一点胶臂可沿着所述第二点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶头固定于所述第一点胶臂远离所述第二点胶轴的一端，所述第一点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的前半部分进行点胶作业，所述第三点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第三点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述摆盘组件的一侧且与所述第一点胶轴平行，所述第三点胶轴沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第四点胶轴位于所述第三点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第三点胶轴滑动连接，所述第四点胶轴与所述第三点胶轴垂直且所述第四点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，第四点胶轴可沿着所述第三点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶臂的一端与所述第四点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第二推料组件，所述第二点胶臂可沿着所述第四点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶头固定于所述第二点胶臂远离所述第四点胶轴的一端，所述第二点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的后半部分进行点胶作业。10.如权利要求9所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶工作台组件包括点胶工作台支座、第一点胶工作台以及第二点胶工作台，其中，所述点胶工作台支座与所述总工作台固定连接，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台位于所述点胶工作台支座远离所述总工作台的一侧，所述第一点胶工作台位于所述第一点胶头的下方，所述第二点胶工作台位于所述第二点胶头的下方，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台均用于支撑且固定所述中转托盘。
11.如权利要求10所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述第一推料组件包括第一推料主轴、第一推料连接件、第一推料升降轴以及第一拨料臂，其中，所述第一推料主轴与所述点胶主轴相对且平行设置，所述第一推料连接件位于所述第一推料主轴面对所述点胶组件的一侧且与所述点胶组件滑动连接，所述第一推料连接件沿着所述第一推料主轴的轴向方向移动，所述第一推料升降轴的一端与所述第一推料连接件滑动连接，所述第一推料升降轴背对所述第一推料连接件的一端与所述第一拨料臂固定连接，所述第一拨料臂...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，陈鸣，余寺强，丁晓华，周翔，
申请(专利权)人：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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