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本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将...
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