一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，本实用新型专利技术，包括安装板，所述安装板顶部的中间位置安装有安装盒，所述安装盒内部的两端安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有转动板，所述转动板的一侧安装有固定板，所述固定板的一端安装有螺纹杆。本实用新型专利技术，通过设置的螺纹杆来配合弹簧的压力来调节夹板的夹持力度，能够很好的根据半导体元器件的尺寸进行调节松紧度，且装置体型较小，通过螺栓即可与机械臂连接，使用的时候更加的方便，设置有气泵，能够将通过吸盘对半导体元器件进行吸附夹持，且设置有软胶层，能够防止造成损伤的问题，且吸附夹持的方式能更方便调节夹持的松紧度。更方便调节夹持的松紧度。更方便调节夹持的松紧度。

【技术实现步骤摘要】
一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置


[0001]本技术涉及精密半导体元器件
，具体为一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置。

技术介绍

[0002]半导体元器件是用硅或锗等半导体材料制成的电子元件，常用的有半导体二极管，稳压管，光电管，三极管，可控硅，光敏电阻，负温度系数的热敏电阻和各种集成电路等，由于半导体元件都属于精密器件，加工时的精细化程度较高，因此需要通过一些夹持固定装置来固定半导体元器件。
[0003]目前市场上的夹持装置体型较大，难以适用于半导体元器件等精密器件的夹持固定，且不便于根据半导体元器件的不同尺寸调节其夹持松紧程度，并且夹持装置不便于与机械手臂进行配合使用，同时在使用过程中，现在的夹持装置易对半导体元器件造成损伤的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括安装板，所述安装板顶部的中间位置安装有安装盒，所述安装盒内部的两端安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有转动板，所述转动板的一侧安装有固定板，所述固定板的一端安装有螺纹杆，所述固定板靠近螺纹杆一端的两侧安装有滑杆，所述螺纹杆的外表面套接有弹簧，所述螺纹杆远离固定板的一端安装有第一齿轮，所述螺纹杆远离固定板的一端套接有固定盒，所述固定盒的顶部安装有第二电机，所述第二电机的输出端安装有第二齿轮，所述螺纹杆的外表面螺纹安装有移动座，所述移动座内部的顶端安装有气泵，所述气泵的输出端安装有抽气管，所述移动座远离固定板的一端安装有连接杆，所述连接杆远离移动座的一端安装有夹板，所述夹板内部远离连接杆的一端安装有吸盘，所述夹板远离连接杆的一端安装有软胶层。
[0006]优选的，所述弹簧的一端与固定板的一端相连接且另一端与移动座靠近固定板的一端相连接。
[0007]优选的，所述第一齿轮和第二齿轮均设置于固定盒的内部，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
[0008]优选的，所述抽气管设置于连接杆的内部。
[0009]优选的，所述抽气管远离气泵的一端与吸盘相连接，所述吸盘的上开设有抽气孔。
[0010]优选的，所述固定盒和移动座内部的两侧开设有与滑杆相适配的通孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，通过设置的螺纹杆来配合弹簧的
压力来调节夹板的夹持力度，能够很好的根据半导体元器件的尺寸进行调节松紧度，且装置体型较小，通过螺栓即可与机械臂连接，使用的时候更加的方便。
[0013]2、该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，设置有气泵，能够将通过吸盘对半导体元器件进行吸附夹持，且设置有软胶层，能够防止造成损伤的问题，且吸附夹持的方式能更方便调节夹持的松紧度。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术夹板、吸盘和软胶层的连接关系示意图；
[0016]图3为本技术固定板、滑杆和固定盒的连接关系示意图；
[0017]图4为本技术图1中A部位的结构放大示意图。
[0018]图中：1、安装板；2、安装盒；3、第一电机；4、转动板；5、固定板；6、螺纹杆；7、弹簧；8、第一齿轮；9、固定盒；10、第二电机；11、第二齿轮；12、移动座；13、气泵；14、连接杆；15、抽气管；16、夹板；17、吸盘；18、软胶层；19、滑杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括安装板1，安装板1顶部的中间位置安装有安装盒2，安装盒2内部的两端安装有第一电机3，第一电机3的输出端安装有转动板4，转动板4的一侧安装有固定板5，固定板5的一端安装有螺纹杆6，固定板5靠近螺纹杆6一端的两侧安装有滑杆19，螺纹杆6的外表面套接有弹簧7，螺纹杆6远离固定板5的一端安装有第一齿轮8，螺纹杆6远离固定板5的一端套接有固定盒9，固定盒9的顶部安装有第二电机10，第二电机10的输出端安装有第二齿轮11，螺纹杆6的外表面螺纹安装有移动座12，移动座12内部的顶端安装有气泵13，气泵13的输出端安装有抽气管15，移动座12远离固定板5的一端安装有连接杆14，连接杆14远离移动座12的一端安装有夹板16，夹板16内部远离连接杆14的一端安装有吸盘17，夹板16远离连接杆14的一端安装有软胶层18。
[0021]在本实施中，弹簧7的一端与固定板5的一端相连接且另一端与移动座12靠近固定板5的一端相连接，在移动座12移动的范围比较大的时候，通过弹簧7的压力大大一部分的夹持力，配合吸盘17使用，方便进行夹持。
[0022]在本实施中，第一齿轮8和第二齿轮11均设置于固定盒9的内部，第一齿轮8与第二齿轮11啮合，第二齿轮11转动的时候带动第一齿轮8转动，以此带动螺纹杆6转动，利用螺纹杆6反向转动的方式让移动座12朝着不同的方向移动或者朝着同一个方向移动。
[0023]在本实施中，抽气管15设置于连接杆14的内部，将抽气管15设置在连接杆14内部，方便与吸盘17相连接。
[0024]在本实施中，抽气管15远离气泵13的一端与吸盘17相连接，吸盘17的上开设有抽
气孔，抽气管15与吸盘17连接进行真空吸附，以此进行夹持，上面的抽气孔方便进行将半导体元器件与吸盘17连接处的空气抽空。
[0025]在本实施中，固定盒9和移动座12内部的两侧开设有与滑杆19相适配的通孔，滑杆19可以保持固定盒9和移动座12不会乱动，导致夹持的过程失败。
[0026]工作原理：启动第一电机3，带动转动板4转动，以此将夹板16转过来，然后启动第二电机10，带动第二齿轮11转动，第二齿轮11带动第一齿轮8，第一齿轮8带动螺纹杆6转动，通过两个螺纹杆6上螺纹相反，让移动座12朝着同一方向移动或者朝着相反的方向移动，先朝着相反的方向移动好之后，再通过螺纹杆6转动带动移动座12朝着同一方向移动，移动座12在移动的时候滑杆19帮助固定盒9和移动座12的位置不发生偏移，此时夹板16上的软胶层18抵住半导体元器件，防止损伤半导体元器件，同时启动气泵13，通过抽气管15进行抽气，对半导体元器件与吸盘17连接处的空气进行抽吸，形成吸附的方式进行夹持，半导体元器件比较大的时候弹簧7的压力带动移动座12，产生的压力能够辅助夹板16进行夹持，夹持好之后启动第一电机3，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)顶部的中间位置安装有安装盒(2)，所述安装盒(2)内部的两端安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端安装有转动板(4)，所述转动板(4)的一侧安装有固定板(5)，所述固定板(5)的一端安装有螺纹杆(6)，所述固定板(5)靠近螺纹杆(6)一端的两侧安装有滑杆(19)，所述螺纹杆(6)的外表面套接有弹簧(7)，所述螺纹杆(6)远离固定板(5)的一端安装有第一齿轮(8)，所述螺纹杆(6)远离固定板(5)的一端套接有固定盒(9)，所述固定盒(9)的顶部安装有第二电机(10)，所述第二电机(10)的输出端安装有第二齿轮(11)，所述螺纹杆(6)的外表面螺纹安装有移动座(12)，所述移动座(12)内部的顶端安装有气泵(13)，所述气泵(13)的输出端安装有抽气管(15)，所述移动座(12)远离固定板(5)的一端安装有连接杆(14)，所述连接杆(14)远离移动座(12)的一端安装有夹板(16)，所述夹板(16)内部远离连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永峰，
申请(专利权)人：苏州燚浩精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：