一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装，包括加工平台，加工平台上端面中心安装铸件放置平台，加工平台上安装四组夹持组件，且四组夹持组件分别设置于加工平台四个角处，还包括两组顶紧组件，两组顶紧组件分别安装于铸件放置平台两侧，本实用新型专利技术结构设计新颖，操作方便，能够实现对铸件的快速夹持固定，防止铸件加工时出现位移现象，提高了铸件加工质量。件加工质量。件加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装


[0001]本技术涉及铸件加工
，具体为一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]晶圆加工完成后需要采用晶圆检测设备进行检测，目前的晶圆检测设备用铸件加工夹持装置结构单一，无法有效的提高铸件加工质量，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装，包括加工平台，所述加工平台上端面中心安装铸件放置平台，所述加工平台上安装四组夹持组件，且四组夹持组件分别设置于加工平台四个角处，还包括两组顶紧组件，两组顶紧组件分别安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装，包括加工平台（1），其特征在于：所述加工平台（1）上端面中心安装铸件放置平台（2），所述加工平台（1）上安装四组夹持组件，且四组夹持组件分别设置于加工平台（1）四个角处，还包括两组顶紧组件，两组顶紧组件分别安装于铸件放置平台（2）两侧。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备铸件加工夹持工装，其特征在于：每组所述的夹持组件均包括推拉油缸（3）、夹持板（4）、第一固定块（5）和第二固定块（6），所述第一固定块（5）安装于加工平台（1），所述第二固定块（6）安装于夹持板（4）外侧面，所述推拉油缸（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅力，胡冬云，
申请(专利权)人：南通盟鼎新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：