一种便于携带的半导体芯片存放盒制造技术

本实用新型专利技术属于半导体芯片领域，具体公开了一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上分布有若干芯片插槽；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。本实用新型专利技术通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护；将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。紧凑性好。紧凑性好。

【技术实现步骤摘要】
一种便于携带的半导体芯片存放盒


[0001]本技术涉及半导体芯片领域，具体为一种便于携带的半导体芯片存放盒。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]现有的半导体芯片存放盒结构简单，在日常存放半导体芯片时，不能对其进行有效保护，容易造成半导体芯片的损坏；同时在转运携带时，不易进行批量携带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于携带的半导体芯片存放盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽；所述盒体两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边，盒盖两侧对应设置有包覆在两侧卡边外侧的卡板，盒盖中部向内凸起形成嵌入两侧卡边之间并将盒体开口面封堵的密封块，密封块与侧卡边相互嵌合；多个所述盒体可上下堆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于，包括盒体(1)，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖(2)，盒体(1)内腔底部嵌入一层缓冲垫(3)，缓冲垫(3)上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽(4)；所述盒体(1)两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边(5)，盒盖(2)两侧对应设置有包覆在两侧卡边(5)外侧的卡板(6)，盒盖(2)中部向内凸起形成嵌入两侧卡边(5)之间并将盒体(1)开口面封堵的密封块(7)，密封块(7)与侧卡边(5)相互嵌合；多个所述盒体(1)可上下堆叠拼接，盒盖(2)和盒体(1)上对应设置有相互适配的拼接结构。2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述缓冲垫(3)为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。3.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：两所述侧卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：代毅，李亚男，
申请(专利权)人：上海戎狄实业有限公司，
类型：新型
国别省市：