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本实用新型属于半导体芯片领域，具体公开了一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上分布有若干芯片插槽；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。本实用新型通...
该专利属于上海戎狄实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海戎狄实业有限公司授权不得商用。

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