本发明专利技术涉及一种电触头的电接触构造以及电连接装置。能够缩短流过电触头的导通路径长度，使电触头的导通部与电极部稳定地接触。本发明专利技术的电触头的电接触构造具备：支承孔，其在支承基板的一个表面上形成有开口；电触头，其插通于支承孔，与被检查体电接触；以及电极部，其设置在支承孔的所述开口附近，电触头具有非导通部和导通部，所述非导通部具有屈曲部，所述导通部设置在非导通部的一个端部侧，在导通部的一个端部与被检查体电接触时，屈曲部发生弯曲使得导通部的另一个端部侧与电极部短路。弯曲使得导通部的另一个端部侧与电极部短路。弯曲使得导通部的另一个端部侧与电极部短路。
【技术实现步骤摘要】
电触头的电接触构造以及电连接装置
[0001]本专利技术涉及一种电触头的电接触构造以及电连接装置的技术。
技术介绍
[0002]例如，在形成于半导体晶片上的多个半导体集成电路的电特性的检查中，使用作为电连接装置的探针卡。
[0003]一般而言，探针卡在绝缘基板的下表面配置有多个电触头(以下称为“触头”、“探针”等。)而构成，探针卡被安装在检查各集成电路(被检查体)的检查装置上。在检查时，探针卡的各触头被按压在各集成电路的各电极上，检查各集成电路的电特性。
[0004]在作为电连接装置的探针卡中，有相对于被检查体的各电极垂直地使各触头电接触的被称为垂直型探针卡的探针卡。进而，用于垂直型探针卡的电触头例如有弹簧型和针型。
[0005]弹簧型的触头相对于被检查体在垂直方向上具有弹性，因此能够弹性地可靠地与被检查体的电极接触。
[0006]针型的触头为线状(棒状)，因此能够可靠地与被配置成窄间距的被检查体的电极电接触，但难以使其在垂直方向上具有弹性。
[0007]因此，如图2所示，支承多个触头34的构造如下：使用支承针型的各触头34的上部的上层板(顶板)43和支承各触头34的下部的下层板(底板)41来支承各触头34。在此，为了使其具有垂直方向的弹性，以上层板(顶板)43的支承孔43A的位置和下层板(底板)41的支承孔41A的位置在面方向上相对错开的方式来配置。通过这样的构造，使各触头34局部弯曲，在垂直方向上具有弹性。
[0008]近年来，随着半导体集成电路的超微细化、超高集成化，要求设置在探针卡上的电触头(探针)应对半导体芯片上的电极面积的缩小化、焊盘间的间距的狭小化。另外，随着半导体集成电路的动作速度的高速化，输入输出管脚的信号频率有增加的倾向，也要求电触头(探针)与高频特性对应。
[0009]在专利文献1和2中公开了检查半导体集成电路的探针头(或测试头)。例如，在探针头上设置有收容多个接触探针的多个引导孔。进而，为了在垂直方向上具有弹性，使接触探针弯曲成S字状。接触探针沿着第1端部与第2端部之间的长度方向延伸，并由第1端部和与被检查体的电极接触的第2端部构成。另外，接触探针在第1端部与第2端部之间构成非导通性的第1部分和从所述第1部分到第2端部的第2部分。进而，在引导孔中设有导电部，使接触探针的第2部分与导电部电连接而短路。现有技术文献专利文献
[0010]专利文献1：国际公开第2018/108790号专利文献2：国际公开第2019/091946号
技术实现思路
专利技术要解决的问题
[0011]但是，如专利文献1及2的记载技术那样，如果要使接触探针的导电性的接触部分与引导孔的导电部(电极部)电接触，则该接触部位可能成为滑动接点，所以接触探针的接触部分及/或导电部可能磨损，其结果是，接触部位劣化，对高精度的检查也可能产生影响。
[0012]因此，需要能够缩短流过电触头的导通路径长度、能够使电触头的导通部与电极部稳定地接触的电触头的电接触构造及电连接装置。解决问题的技术手段
[0013]为了解决问题，第1本专利技术的电触头的电接触构造的特征在于，具备：(1)在支承基板的一个表面上形成有开口的支承孔；(2)插通于支承孔并与被检查体电接触的电触头；以及(3)设置在支承孔的所述开口附近的电极部，(4)电触头具有非导通部和导通部，所述非导通部具有屈曲部，所述导通部设置在非导通部的一个端部侧；(5)在导通部的一个端部与被检查体电接触时，屈曲部发生弯曲使得导通部的另一个端部与电极部短路。
[0014]第2本专利技术的电连接装置具备支承多个电触头的支承基板，在将被检查体与检查装置之间电连接的电连接装置中，具有第1本专利技术的电触头的电接触构造。专利技术的效果
[0015]根据本专利技术，能够缩短流过电触头的导通路径长度，能够使电触头的导通部与电极部稳定地接触。
附图说明
[0016]图1是表示实施方式的电连接装置的构成的俯视图。图2是表示现有的触头的电连接构造的构成的构成图。图3是表示实施方式的电连接装置的构成的主视图。图4是表示实施方式的触头的电连接构造的构成的局部剖视图。图5是表示实施方式的探针的构成的构成图。图6是表示非接触时和接触时的探针的状态的图。图7是表示变形实施方式的触头的电连接构造的构成的局部剖视图(其一)。图8是表示变形实施方式的触头的电连接构造的构成的局部剖视图(其二)。图9是表示变形实施方式的触头的电连接构造的构成的局部剖视图(其三)。图10是表示实施方式的探针的构成和触头的电连接构造的构成的构成图。
具体实施方式
[0017](A)主要实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的电触头的电接触构造及电连接装置的实施方式。
[0018](A
‑
1)实施方式的构成在本实施方式中，利用本专利技术示例了适用于安装在检查装置(以下也称为“测试器”)上的电连接装置的情况，该检查装置进行形成在半导体晶片上的多个半导体集成电路的电特性检查(例如通电检查等)。
[0019]在以下的说明中，“被检查体”是检查装置检查电特性的对象物，例如表示集成电路、半导体晶片等。“半导体晶片”具有在晶片上形成有电路图案的多个集成电路，设想道化前的状态。
[0020]“电连接装置”具有与被检查体的各电极电接触的多个触头，将被检查体与检查装置电连接。电连接装置例如是探针卡等，在该实施方式中，例示是垂直型探针卡的情况。
[0021]“触头”是与被检查体的电极电接触的电触头。触头例如可以应用探针，可以应用以线状构件形成的针型的探针、以薄板的窄幅构件形成的探针等。在该实施方式中，例示了触头作为整体以线状构件形成的针型探针的情况。
[0022]“支承基板”是支承多个触头(电触头)的板状基板。支承基板具有在一个表面上形成有开口的多个支承孔，在支承基板的各支承孔中插通各触头(电触头)来支承各触头。支承基板例如可以是后述的探针支承体17、配线基板2等。
[0023](A
‑1‑
1)电连接装置1的详细构成图1是表示实施方式的电连接装置1的构成的俯视图。图3是表示实施方式的电连接装置1的构成的主视图。图4是表示实施方式的触头(探针)21的电连接构造的构成的局部剖视图。
[0024]电连接装置1具有配线基板2、连接基板3、多条配线4和探针组合体5。
[0025]配线基板2是形成为圆板状的基板。在配线基板2的一个表面(例如上表面)侧的中央部，形成有在该配线基板2的厚度方向(Z方向、板厚方向)贯通基板的矩形的开口7。在配线基板2的一个表面(例如上表面)上，沿着矩形的开口7的一对对边，排列形成有作为连接部的多个连接焊盘9。另外，在配线基板2的一个表面(例如上表面)的外缘部形成有与检查装置(测试器)的电路连接的多个测试器焊盘(测试器连接部)。与现有的电连接装置相同，各连接焊盘9和对应的测试焊盘8经由配线基板2的导电路径(未图示)电连接。
[0026]连接基板3由电绝缘材料形成，是安装在配线基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电触头的电接触构造，其特征在于，具备：支承孔，其在支承基板的一个表面上形成有开口；电触头，其插通于所述支承孔，与被检查体电接触；以及电极部，其设置在所述支承孔的所述开口附近，所述电触头具有非导通部和导通部，所述非导通部具有屈曲部，所述导通部设置在所述非导通部的一个端部侧，在所述导通部的一个端部与所述被检查体电接触时，所述屈曲部发生弯曲使得所述导通部的另一个端部侧与所述电极部短路。2.根据权利要求1所述的电触头的电接触构造，其特征在于，在所述导通部的另一个端部侧设有向与所述导通部的轴向交叉的方向突出的第2接触部。3.根据权利要求1所述的电触头的电接触构造，其特征在于，通过所述电触头的变形，所述导通部的第2接触部与所述电极部接触。4.根据权利要求1所述的电触头的电接触构造，其特征在于，通过所述电触头的变形，所述屈曲部与所述支承孔的内壁面接触，由此使所述导通部的另一个端部朝向与所述支承孔的轴交叉的方向移...
【专利技术属性】
技术研发人员：原子翔，神谷浩，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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