本申请提供一种电连接器，用于承载芯片进行老化测试，电连接器包括底座、第一盖体和导热件；底座上设有供芯片嵌入的测试工位；第一盖体与底座转动连接，第一盖体上设有第一容置槽，第一盖体在设置有第一容置槽的内壁上开设有第一凹槽，第一凹槽内设置有第一弹性件，第一弹性件与一第一卡块连接，第一卡块至少部分凸出第一凹槽并暴露于第一容置槽；导热件上设有与芯片抵触的导热片，导热件嵌入第一容置槽中，导热件侧壁上设有用于与第一卡块配合卡接的第一卡槽。通过第一弹性件、第一卡块与第一卡槽形成的弹性卡接结构实现导热件的快速拆装，提高了操作的方便性。提高了操作的方便性。提高了操作的方便性。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本申请涉及连接器领域，特别涉及一种用以承载芯片进行老化测试的电连接器。
技术介绍
[0002]目前，芯片需要抽检进行老化测试，具体测试时需使芯片保持高功率运行，从而使芯片保持在指定的高温下运行，若芯片在指定的温度下运行时间超过的预设的阈值，则可以判定芯片测试合格。对芯片的老化测试可以通过电连接器实现，电连接器包括底座和与底座转动连接的盖体，底座上设有供芯片进入的测试工位，盖体上设置有用于传热的导热件和用于与芯片抵接的导热片，导热片设置在导热件上，盖体由多个壳体通过螺钉固定而成，导热件夹持于用于形成盖体的多个壳体中，导热件内设有与控制系统连接的温度感测装置，当盖体转动至与底座贴合时，导热片与芯片贴合，操作人员通过温度感测装置可以实时监控芯片运行时的温度。
[0003]在相关技术中，导热片的使用寿命有限，需要定期进行更换，对导热片进行更换时需要先拆解盖体，实现导热件与盖体的分离后，再对导热件上的导热片进行更换，存在操作不便的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种电连接器，可以通过弹性卡接结构实现导热件的快速拆装，提高操作的方便性。
[0005]本申请的实施例提供一种电连接器，用于承载芯片进行老化测试，所述电连接器包括底座、第一盖体和导热件；所述底座上设有供所述芯片嵌入的测试工位；所述第一盖体与所述底座转动连接，所述第一盖体上设有第一容置槽，所述第一盖体在设置有所述第一容置槽的内壁上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件与一第一卡块连接，所述第一卡块至少部分凸出所述第一凹槽并暴露于所述第一容置槽；所述导热件上设有与所述芯片抵触的导热片，所述导热件嵌入所述第一容置槽中，所述导热件侧壁上设有用于与所述第一卡块配合卡接的第一卡槽。
[0006]可选地，所述电连接器还包括第二盖体，所述第二盖体转动连接在所述第一盖体上，所述第二盖体罩设在所述第一盖体上，所述第二盖体设有第二卡槽，所述底座设有与所述第二卡槽配合卡接的卡接块。
[0007]可选地，所述第二盖体上设有凸出部，所述第一盖体上设有第一开口，所述凸出部伸入所述第一开口，所述底座上设置有锁定件，所述锁定件用于与所述凸出部配合卡接。
[0008]可选地，所述锁定件与所述底座转动连接，所述锁定件与所述底座之间连接有第二弹性件，所述第二弹性件用于使所述锁定件与所述凸出部保持卡接。
[0009]可选地，所述第一盖体包括第一框体、第二框体、第一连接件和第二连接件；所述第一框体与所述底座转动连接，所述第一框体内形成第一开口；所述第二框体设于所述第一开口内，所述第二框体内设有第二容置槽；所述第一连接件嵌入所述第二容置槽中，所述
第一连接件开设有所述第一容置槽；所述第二连接件与所述第二框体固定连接，所述第二连接件用于与所述第二框体配合，以共同限制所述第一连接件的移动。
[0010]可选地，所述第一连接件与所述第二连接件之间夹持有第三弹性件。
[0011]可选地，所述第二框体侧部设有凸块，所述第一框体侧部设有连接槽，所述凸块嵌入所述连接槽，所述凸块与所述第一框体形成所述连接槽的内壁转动配合。
[0012]可选地，所述第一框体上设有阻挡件，所述阻挡件用于限制所述第二框体转动角度。
[0013]可选地，所述底座上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有抵接件，所述抵接件与所述第三凹槽滑动连接，所述抵接件用于与所述第一盖体抵接，所述第三凹槽内设有第四弹性件，用于抵持所述抵接件以使所述抵接件在所述第三凹槽内滑动。
[0014]可选地，所述第一盖体还包括第三框体，所述第三框体用于与设于所述芯片上的上盖抵接，所述第三框体可拆卸地连接在所述第二框体上，所述第三框体环绕于所述导热件。
[0015]本申请实施例通过设置第一弹性件、第一卡块组成的弹性卡接结构，实现了对导热件的快速拆装，操作人员通过移动导热件即可实现对导热件的安装和拆卸，提高了操作的方便性。
【附图说明】
[0016]图1是本申请实施例的电连接器的结构示意图。
[0017]图2是本申请实施例中第一盖体的剖面示意图。
[0018]图3是图2中Ⅲ处的放大图。
[0019]图4是本申请实施例中第一盖体的爆炸图。
[0020]图5是本申请实施例的电连接器的剖面示意图。
[0021]图6是本申请实施例的电连接器的另一剖面示意图。
[0022]图7是图6中
Ⅶ
处的放大图。
[0023]【主要元件符号说明】
[0024]电连接器
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100
[0025]芯片
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200
[0026]底座
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10
[0027]卡接块
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11
[0028]锁定件
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12
[0029]卡接部
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[0030]第三凹槽
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[0031]引导面
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[0032]安装槽
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[0033]第四凹槽
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[0034]抵接件
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[0035]抵接环
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[0036]第四弹性件
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[0037]限位件
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[0038]螺纹端
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[0039]螺帽端
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[0040]测试工位
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[0041]第一盖体
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20
[0042]第一框体
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21
[0043]第一开口
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211
[0044]连接槽
ꢀꢀꢀ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于承载芯片进行老化测试，其特征在于，所述电连接器包括底座、第一盖体和导热件；所述底座上设有供所述芯片嵌入的测试工位；所述第一盖体与所述底座转动连接，所述第一盖体上设有第一容置槽，所述第一盖体在设置有所述第一容置槽的内壁上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件与一第一卡块连接，所述第一卡块至少部分凸出所述第一凹槽并暴露于所述第一容置槽；所述导热件上设有与所述芯片抵触的导热片，所述导热件嵌入所述第一容置槽中，所述导热件侧壁上设有用于与所述第一卡块配合卡接的第一卡槽。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括第二盖体，所述第二盖体转动连接在所述第一盖体上，所述第二盖体罩设在所述第一盖体上，所述第二盖体设有第二卡槽，所述底座设有与所述第二卡槽配合卡接的卡接块。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第二盖体上设有凸出部，所述第一盖体上设有第一开口，所述凸出部伸入所述第一开口，所述底座上设置有锁定件，所述锁定件用于与所述凸出部配合卡接。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述锁定件与所述底座转动连接，所述锁定件与所述底座之间连接有第二弹性件，所述第二弹性件用于使所述锁定件与所述凸出部保持卡接。5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一盖体包括第一框体、第二框体、...
【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，许修源，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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