埋入式电子元件以及电压调节模块制造技术

本申请公开了一种埋入式电子元件以及电压调节模块，所述埋入式电子元件包括基板和电子元件；所述基板内设有容置槽和导电孔，所述基板表面设有导电层，所述电子元件设于所述容置槽内，所述电子元件设有侧向延伸至所述导电孔的第一连接端子和第二连接端子；其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过所述导电孔与所述导电层电性连接。本申请实施例提供的埋入式电子元件，通过在电子元件的侧向设置连接端子，并通过导电孔将连接端子和基板表面的导电层电性连接，可在电子元件封装过程中降低埋入式电子元件的整体厚度。低埋入式电子元件的整体厚度。低埋入式电子元件的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
埋入式电子元件以及电压调节模块


[0001]本申请涉及电子元件埋入的
，具体是涉及一种埋入式电子元件以及电压调节模块。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝轻薄短小方向不断发展，产品上电源模块密度越来越高，体型也越来越小。在表面贴装电子元件中，电子元件占用电路板的表面积较大，不利于实现高密度小型化。如果能将电子元件埋入到电路板内部，可以节约板面空间增强布线布件的能力，实现高密度小型化。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种埋入式电子元件，所述埋入式电子元件包括基板和电子元件；所述基板内设有容置槽和导电孔，所述基板表面设有导电层，所述电子元件设于所述容置槽内，所述电子元件设有侧向延伸至所述导电孔的第一连接端子和第二连接端子；其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过所述导电孔与所述导电层电性连接。
[0004]另一方面，本申请实施例还提供了一种电压调节模块，所述电压调节模块包括MOS管以及上述实施例中所述的埋入式电子元件，其中，所述MOS管堆叠于所述基板上。
[0005]本申请实施例提供的埋入式电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋入式电子元件，其特征在于，包括：基板，所述基板内设有容置槽和导电孔，所述基板表面设有导电层，电子元件，设于所述容置槽内，所述电子元件设有侧向延伸至所述导电孔的第一连接端子和第二连接端子；其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过所述导电孔与所述导电层电性连接。2.根据权利要求1所述的埋入式电子元件，其特征在于，所述基板表面包括相背的第一表面以及第二表面，所述导电层设置在所述第一表面和/或者第二表面。3.根据权利要求2所述的埋入式电子元件，其特征在于，所述导电孔包括相对的导通端和截止端，所述导通端相接于所述第一表面和第二表面中的一者，所述截止端临近于所述第一表面和第二表面中的另一者，所述截止端和临近所述截止端的所述基板表面之间设置有绝缘槽。4.根据权利要求3所述的埋入式电子元件，其特征在于，所述绝缘槽的底壁与所述导电孔截止端相接，且所述绝缘槽孔径大于所述导电孔的截止端。5.根据权利要求3所述的埋入式电子元件，其特征在于，所述绝缘槽内填充有绝缘材料。6.根据权利要求1所述的埋入式电子元件，其特征在于，所述基板表面包括相背...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，董晋，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：