具有凹穴的电路板的制作方法技术

一种具有凹穴的电路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，包括第一介质层、第一线路层、第一铜层及第二铜层，第一线路层嵌入并暴露于第一介质层的第一表面，第一铜层位于第一介质层的第一表面并覆盖第一线路层，第二铜层位于第一介质层的第二表面；图案化第二铜层，以形成第二线路层，同时移除部分第一铜层形成金属保护层；提供第一覆铜板，包括层叠设置的第二介质层及第三铜层，压合第一覆铜板于第一介质层的第一表面，所述第三铜层背离第一线路层设置，图案化第三铜层，形成第三线路层；去除部分第二介质层以露出所述金属保护层；以及，去除暴露于第二介质层的金属保护层，得到电路板。电路板。电路板。

【技术实现步骤摘要】
具有凹穴的电路板的制作方法


[0001]本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹穴的电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，电子产品的功能多样化，电子产品中的封装结构也越来越集中化，需要将元件内埋于电路板中以实现产品的轻薄化、小型化设计，现有技术为先设置一凹穴，凹穴中具有一暴露于所述凹穴的线路层，然后将元件置于所述凹穴中并和所述线路层电连接。
[0003]但现有设置所述凹穴的制作方法，通常先在需形成凹穴的内层线路基板的表面预设一可剥离胶后，然后进行其他线路层的制作，再进行开盖以及剥胶处理，形成所述凹穴。现有的制作方法，流程复杂，在贴胶处理时，对贴合可剥离胶的精度要求高；对在开盖过程中，容易损坏线路层；撕除所述可剥离胶后，会有残胶遗留在所述线路层的表面，污染所述线路层。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种防止线路层损坏并避免污染线路层的具有凹穴的电路板的制作方法。
[0005]一种具有凹穴的电路板的制作方法，包括以下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有凹穴的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括第一介质层、第一线路层、第一铜层以及第二铜层，所述第一线路层嵌入并暴露于所述第一介质层的第一表面，所述第一铜层位于所述第一介质层的所述第一表面并覆盖所述第一线路层，所述第二铜层位于所述第一介质层背离所述第一线路层的第二表面；图案化所述第二铜层，以形成第二线路层，同时移除部分所述第一铜层以形成金属保护层，所述金属保护层覆盖部分所述第一线路层；提供一第一覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第二介质层以及第三铜层，压合所述第一覆铜板于所述第一介质层的所述第一表面，所述第三铜层背离所述第一线路层设置，图案化所述第三铜层，以形成第三线路层；去除部分所述第二介质层以露出所述金属保护层；以及于所述第三线路层背离所述第一线路层的表面覆盖干膜，曝光显影所述干膜，去除暴露于所述干膜的所述金属保护层，然后去除所述干膜，得到具有凹穴的电路板。2.根据权利要求1所述的具有凹穴的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作包括以下步骤：提供一载体，所述载体包括基材层以及位于所述基材层相对两表面的剥离层，分别于所述剥离层背离所述基材层的表面形成所述第一铜层；在所述第一铜层背离所述载体的表面形成所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：门雨佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：