驱动背板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

公开一种驱动背板及其制作方法、显示装置，驱动背板的制作方法包括：在基底上形成第一导电图形，所述第一导电图形包括多条信号线；形成具有多个过孔的绝缘层；形成第二导电图形，第二导电图形包括多对连接电极；依次形成无机材料层和有机材料层；对有机材料层进行阶梯曝光并显影，以形成中间图形；中间图形包括镂空部、保留部和半保留部；保留部的厚度大于半保留部的厚度，半保留部的厚度为无机材料层厚度的x倍；对无机材料层和中间图形进行刻蚀，直至无机材料层对应于镂空部所在区域的部分被去除；无机材料层与中间图形的刻蚀选择比为1：y，其中，0＜x≤y。0＜x≤y。0＜x≤y。

【技术实现步骤摘要】
驱动背板及其制作方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种驱动背板及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]由于迷你发光二极管(Mini LED)具有轻薄化、可实现高对比度等优势，因而，将Mini LED作为背光源或者将Mini LED用于显示面板，已得到了广泛应用。Mini LED背光源和Mini LED显示面板中，需采用固晶工艺将Mini LED芯片固定在驱动背板上，在进行固定工艺时，通常利用转移设备将Mini LED芯片转移至驱动背板上并进行固定，但是，转移设备的转移精度有限，容易导致固晶不良。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种驱动背板及其制作方法、显示装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供一种驱动背板的制作方法，包括：
[0005]在基底上形成第一导电图形，所述第一导电图形包括多条信号线；
[0006]形成具有多个过孔的绝缘层；
[0007]形成第二导电图形，所述第二导电图形包括多对连接电极，每对连接电极分别用于连接发光器件的两个电极；每条所述信号线均通过所述过孔与至少一个所述连接电极连接；
[0008]依次形成无机材料层和有机材料层；
[0009]对所述有机材料层进行阶梯曝光并显影，以形成中间图形；所述中间图形包括镂空部、保留部和半保留部，所述半保留部在所述基底上在正投影覆盖成对的两个连接电极之间的间隔区域；所述镂空部在所述基底上的正投影覆盖所述连接电极的至少一部分；所述保留部的厚度大于所述半保留部的厚度，所述半保留部的厚度为所述无机材料层厚度的x倍；
[0010]对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀，直至所述无机材料层对应于所述镂空部所在区域的部分被去除；其中，在刻蚀过程中，所述无机材料层与所述中间图形的刻蚀选择比为1：y，其中，0＜x≤y。
[0011]在一些实施例中，0.7≤x≤0.9，3≤y≤5。
[0012]在一些实施例中，对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的步骤之后，还包括：
[0013]对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀。
[0014]在一些实施例中，对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀的刻蚀时间为t1，对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的刻蚀时间为t2，0.8*t2*x/y≤t1≤1.1*t2*x/y。
[0015]在一些实施例中，所述保留部的初始厚度为所述无机材料层的初始厚度的15～60
倍。
[0016]在一些实施例中，对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀时，采用干法刻蚀的方式。
[0017]在一些实施例中，所述绝缘层包括第一绝缘子层和第二绝缘子层，所述第一绝缘子层位于所述第二绝缘子层与所述基底之间，所述第一绝缘子层采用无机材料制成，所述第二绝缘子层采用有机材料制成。
[0018]本专利技术实施例还提供一种驱动背板，包括：
[0019]基底；
[0020]设置在所述基底上的第一导电图形，所述第一导电图形包括多条信号线；
[0021]设置在所述第一导电图形远离所述基底一侧的绝缘层，所述绝缘层具有多个过孔；
[0022]设置在所述绝缘层远离所述基底一侧的第二导电图形，所述第二导电图形包括多对连接电极，每对连接电极分别用于连接发光器件的两个电极；每条所述信号线均通过所述过孔与至少一个所述连接电极连接；
[0023]设置在所述第二导电图形远离所述基底一侧的无机层；
[0024]设置在所述无机层远离所述基底一侧的有机层；
[0025]其中，所述有机层和所述无机层均暴露出所述连接电极的至少一部分，且所述有机层在所述基底上的正投影与成对的两个连接电极之间的间隔区域无交叠。
[0026]在一些实施例中，所述无机层暴露出成对的两个连接电极之间的间隔区域。
[0027]在一些实施例中，所述绝缘层包括第一绝缘子层和第二绝缘子层，所述第一绝缘子层位于所述第二绝缘子层与所述基底之间，所述第一绝缘子层采用无机材料制成，所述第二绝缘子层采用有机材料制成。
[0028]本专利技术实施例还提供一种显示装置，包括多个发光器件和上述驱动背板，所述发光器件的两个电极分别与成对的两个连接电极连接。
附图说明
[0029]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0030]图1为相关技术中的一种驱动背板的局部平面图；
[0031]图2为沿图1中A-A'线的剖视图；
[0032]图3为沿图1中B-B'线的剖视图；
[0033]图4为发光器件与驱动背板连接正常时的示意图；
[0034]图5为发光器件发生跷跷板效应时的示意图；
[0035]图6为相关技术中第二导电图形下方的第一有机层发生减薄并横向缩减的示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例提供的一种驱动背板的制作方法流程图；
[0037]图8A至图8H为本专利技术实施例提供的一种驱动背板的制作过程示意图；
[0038]图9为本专利技术实施例提供的一种驱动背板和发光器件的示意图。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
[0041]在下面的描述中，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：在基底上形成第一导电图形，所述第一导电图形包括多条信号线；形成具有多个过孔的绝缘层；形成第二导电图形，所述第二导电图形包括多对连接电极，每对连接电极分别用于连接发光器件的两个电极；每条所述信号线均通过所述过孔与至少一个所述连接电极连接；依次形成无机材料层和有机材料层；对所述有机材料层进行阶梯曝光并显影，以形成中间图形；所述中间图形包括镂空部、保留部和半保留部，所述半保留部在所述基底上在正投影覆盖成对的两个连接电极之间的间隔区域；所述镂空部在所述基底上的正投影覆盖所述连接电极的至少一部分；所述保留部的厚度大于所述半保留部的厚度，所述半保留部的厚度为所述无机材料层厚度的x倍；对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀，直至所述无机材料层对应于所述镂空部所在区域的部分被去除；其中，在刻蚀过程中，所述无机材料层与所述中间图形的刻蚀选择比为1：y，其中，0＜x≤y。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，0.7≤x≤0.9，3≤y≤5。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的步骤之后，还包括：对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，对所述半保留部所在区域残留的无机材料进行刻蚀的刻蚀时间为t1，对所述无机材料层和所述中间图形进行刻蚀的刻蚀时间为t2，0.8*t2*x/y≤t1≤1.1*t2*x/y。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述保留部的初始厚度为所述无机材料层的初始厚度的15～60倍。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文结，王静，谢晓冬，郭总杰，储微微，李媛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：