服务器装置制造方法及图纸

技术编号:32438133 阅读:21 留言:0更新日期:2022-02-26 07:56
本发明专利技术公开了一种服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内,并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间。其中箱体具有多个第一通风口,这些第一通风口连通散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板,且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。

【技术实现步骤摘要】
服务器装置


[0001]本专利技术关于一种服务器装置,特别是一种具有隔板的服务器装置。

技术介绍

[0002]服务器主要应用于高流量网站、独立电邮系统、大型数据库管理,或一般企业做为数据处理的特定用途等,且服务器在执行数据传输或运算处理时,内部的处理器、硬盘等电子元件易产生热量而提升服务器的工作温度。因此,一般来说,服务器都会通过气冷式散热来降低服务器的工作温度。
[0003]气冷式散热一般分成强制性对流及自然对流两种。强制性对流就是在服务器上安装散热鳍片与风扇,散热鳍片热耦合于内部热源,并摆放于服务器的通风口处,并通过风扇强制产生流经散热鳍片的冷却气流,以将累积于散热鳍片的热量带出。自然对流就是仅在服务器上安装散热鳍片,但不安装风扇。也就是说,通过服务器内部与外部环境的温差自然形成冷却气流来将累积于散热鳍片的热量带出。
[0004]采用自然对流的散热效果与服务器的机箱的开孔的开孔率成正比。开孔的开孔率越大,则冷却气流的流通量就越大。然而,开孔的开孔率越大,反而易让异物进入而造成内部电子元件受损,以及易让内部电子元件所发出的光线照射至服务器外部而产生光害。因此,如何在自然对流的散热方式下,兼顾提升服务器的散热效率与避免异物进入服务器,则为研发人员应解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]本专利技术在于提供一种服务器装置,借以兼顾提升服务器的散热效率与避免异物进入服务器。
[0006]本专利技术的一实施例所公开的服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内,并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间。其中箱体具有多个第一通风口,这些第一通风口连通散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板,且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。
[0007]本专利技术的另一实施例所公开的服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内,并分隔出一容置空间与一散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板,且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。其中隔板具有多个穿孔。容置空间通过这些穿孔连通于这些散热空间,箱体具有多个第一通风口,这些穿孔的尺寸小于这些第一通风口的尺寸。
[0008]根据上述实施例的服务器装置,通过隔板将箱体分隔出容置空间与散热空间,且围绕容置空间的壁面无设置开孔,或设置较小尺寸的穿孔或第二通风口,以及围绕散热空间的壁面设置较大尺寸的第一通风口。如此一来,除了可通过第一通风口将散热空间中的
热量带至箱体外部,异物又不会通过第一通风口进入容置空间。
[0009]以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的精神与原理,并且提供本专利技术的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
[0010]图1为根据本专利技术第一实施例所述的服务器装置的立体图。
[0011]图2为图1的后视示意图。
[0012]图3为根据本专利技术第二实施例所述的服务器装置的立体图。
[0013]图4为根据本专利技术第三实施例所述的服务器装置的立体图。
[0014]其中,附图标记:
[0015]10、10a、10b
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服务器装置
[0016]100、100a、100b
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机箱
[0017]110、110a、110b
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箱体
[0018]111
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底板
[0019]112
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侧板
[0020]113、113a、113b
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前板
[0021]1131a、1131b
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第二通风口
[0022]114
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背板
[0023]1141
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第一通风口
[0024]115
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顶板
[0025]120、120b
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隔板
[0026]121b
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穿孔
[0027]200
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电子组件
[0028]210
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电路板
[0029]220
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热源
[0030]300
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散热组件
[0031]310
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散热器
[0032]320
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热管
[0033]321
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蒸发段
[0034]322
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冷凝段
[0035]S1
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容置空间
[0036]S2
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散热空间
具体实施方式
[0037]请参阅图1至图2。图1为根据本专利技术第一实施例所述的服务器装置的立体图。图2为图1的后视图。
[0038]本实施例的服务器装置10例如为机箱服务器,其高度例如为1U至4U等。服务器装置10包含:一机箱100、一电子组件200及一散热组件300。
[0039]机箱100包含一:箱体110及一隔板120。箱体110包含:一底板111、两个侧板112、一
前板113、一背板114及一顶板115。两个侧板112、前板113及背板114分别连接于底板111的相异侧。顶板115的相异侧分别连接于两个侧板112、前板113及背板114远离底板111的一侧。隔板120的材质为防火材。隔板120介于前板113与背板114之间,且隔板120的相异侧分别连接于底板111、顶板115及两个侧板112。也就是说,隔板120设置于箱体110内,并分隔出不相连通的一容置空间S1与一散热空间S2。
[0040]在本实施例中,背板114具有多个第一通风口1141。这些第一通风口1141与散热空间S2相连通,但不与容置空间S1相连通。如此一来,除了可通过第一通风口1141将散热空间S2中的热量带至箱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器装置,其特征在于,该服务器装置包含:一机箱,包含一箱体及一隔板,该隔板设置于该箱体内,并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间,该箱体具有多个第一通风口,该些第一通风口连通该散热空间;一电子组件,位于该容置空间;以及一散热组件,包含一散热器及一热管,该散热器位于该散热空间,该热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段,该热管穿过该隔板,且该蒸发段热耦合于该电子组件以及该冷凝段耦合于该散热器。2.如权利要求1所述的服务器装置,其特征在于,该箱体包含一底板、两个侧板、一前板、一背板及一顶板,该两个侧板、该前板及该背板分别连接于该底板的相异侧,该顶板的相异侧分别连接于该两个侧板、该前板及该背板远离该底板的一侧,该隔板介于该前板与该背板之间,且该隔板的相异侧分别连接于该底板、该顶板及该两个侧板。3.如权利要求2所述的服务器装置,其特征在于,该些第一通风口位于该背板,并不与该容置空间相连通。4.如权利要求3所述的服务器装置,其特征在于,箱体具有多个第二通风口,该些第二通风口位于该前板,该些第二通风口与该容置空间相连通,但不与该散热空间相连通,该些第一通风口的尺寸大于该些第二通风口的尺寸。5.如权利要求4所述的服务器装置,其特征在于,该些第一通风口于该背板的开孔率大于该些第二通风口于该前板的开孔率。6.如权利要求1所述的服务器装置,其特征在于,该隔板的材质为防火材。7.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨智凯林铭宏黄忠奕刘郁纬
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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