冷却装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及冷却装置及其制造方法。用于冷却安装在电路板(6)上的电子部件(8)的冷却装置(1)包括中空主体(3、4)，该中空主体限定用于使冷却剂流体循环穿过其中的冷却剂输送回路。中空主体(3、4)包括由管道区域(3)链接的多个扁平区域(4)，其中，扁平区域(4)和管道区域(3)形成为主体(3、4)的连续区域。当主体(3、4)固定到电路板(6)时，每个扁平区域(4)被构造成与一个或多个电子部件(8)对准以将热量传递走。个或多个电子部件(8)对准以将热量传递走。个或多个电子部件(8)对准以将热量传递走。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置及其制造方法


[0001]本公开涉及一种用于冷却安装在电路板上的多个电子部件的冷却装置及其制造方法。本公开特别涉及用于冷却汽车应用的电子控制单元的冷板，并且最特别地涉及多域控制器(MDC)。

技术介绍

[0002]一些电子部件在使用期间变热，这可能随后损害它们的功能或导致部件损坏。因此，通常将冷却装置装配到电子电路系统以将其工作温度维持在可接受的容限内。对于特别高需求的应用，由于液体冷却系统的高冷却效率，经常使用液体冷却系统。常规的液体冷却系统通常具有冷板，该冷板是通常具有平坦金属主体的装置，该平坦金属主体具有冷却通道或冷却管的内部回路，冷却剂流体可循环穿过该冷却通道或冷却管。在使用中，冷板抵靠电子部件装配，且随着部件变热，热量通过主体和冷却管被传递到冷却剂中，热量从冷却剂被输送远离回路。
[0003]尽管印刷电路板(PCB)上的一些电子部件在使用中会变得非常热，但是其它部件不会。例如，芯片上系统(SoC)可以被认为是有源部件，因为它通常在工作时产生大量废热并且需要主动冷却。相反，诸如二极管或电容器的部件可以被认为是无源部件，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，所述冷却装置用于冷却安装在电路板上的电子部件，所述冷却装置包括：中空主体，所述中空主体限定用于使冷却剂流体循环穿过其中的冷却剂输送回路，所述中空主体包括由管道区域链接的多个扁平区域，其中，所述扁平区域和管道区域形成为所述主体的连续区域，并且其中，每个扁平区域被构造成，当所述主体被固定成与所述电路板相邻时每个扁平区域与一个或多个电子部件对准，以用于将热量从相应的一个或多个电子部件传递走。2.根据权利要求1所述的冷却装置，所述冷却装置还包括用于将所述主体固定到所述电路板的一个或多个联接件。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其中，所述联接件包括用于使所述扁平区域朝向所述电子部件偏置的偏置元件。4.根据权利要求3所述的冷却装置，其中，所述联接件包括固定装置，并且所述偏置元件是弹簧，所述弹簧联接到所述固定装置以用于向所述扁平区域施加偏置力，以便使所述扁平区域朝向待冷却的相应的一个或多个电子部件偏置。5.根据权利要求2至4中任一项所述的冷却装置，其中，至少一个联接件与每个扁平区域相关联，以用于将所述扁平区域固定到待冷却的相应的一个或多个电子部件。6.根据权利要求1至4中任一项所述的冷却装置，其中，所述扁平区域中的一个或多个具有与所述管道区域中的一个或多个基本上相同的横截面面积。7.根据权利要求1至4中任一项所述的冷却装置，其中，所述扁平区域中的一个或多个具有比所述管道区域中的一个或多个小的横截面面积。8.根据权利要求1至4中任一项所述的冷却装置，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：APTIV技术有限公司，
类型：发明
国别省市：