本发明专利技术公开了一种便于组装同时兼容性好的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体凹槽内的PCBA模块，所述PCBA模块正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片与外散热体内腔表面贴紧，反面导热胶片表面贴有散热片，散热片被底面扣盖压紧固定，底面扣盖与外散热体扣紧固定；其组装方法，包括如下步骤，S1：将导热胶片贴在PCBA模块两面；S2：将散热片贴在步骤1中的组件的导热胶片表面；S3：将步骤2中的组件装入外散热体凹槽内；S4：将底面扣盖插入步骤3中的组件的外散热体扣位中；组装完成。本发明专利技术涉及半导体芯片散热技术领域，该散热结构是一种组装方便、兼容性强、散热高效的结构。高效的结构。高效的结构。
【技术实现步骤摘要】
一种便于组装同时兼容性好的散热结构
[0001]本专利技术涉及半导体芯片散热结构
，具体的说涉及一种便于组装同时兼容性好的散热结构。
技术介绍
[0002]半导体芯片是现代电子技术的核心，高效高速芯片是未来发展的趋势。芯片工作时会产生大量的热量，及时的把热量散发出去才能保证芯片正常工作，高效的散热结构设计是保证芯片高效运作的重要组成，尤其是高速芯片的散热更是保证数据运行和安全的重要保证。
[0003]由于设备小型化的需要，散热结构也必须小型化，这就给散热结构设计带来了困难。其中存储模块芯片目前的散热结构主要是芯片表面用导热胶片与一块散热体粘合，如果要增加散热效率就必须增加散热体的尺寸，不利于设备小型化，同时粘贴组装也不牢固，高温脱落会造成机器损坏。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种便于组装同时兼容性好的散热结构。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：一种便于组装同时兼容性好的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体凹槽内的PCBA模块，所述PCBA模块正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片与外散热体内腔表面贴紧，反面导热胶片表面贴有散热片，散热片被底面扣盖压缩固定，底面扣盖与外散热体扣紧固定。
[0006]进一步的，所述外散热体的底面设有凹槽，所述外散热体内侧壁与PCBA模块侧面固定，所述外散热体凹槽表面与PCBA模块的正面导热胶片贴紧，导热胶片具有柔性和弹性。
[0007]进一步的，所述PCBA模块的反面导热胶片表面贴有散热片，所述散热片右端设有档位与PCBA模块右端面固定。
[0008]进一步的，所述散热片设有若干翘起弹片，所述弹片被底面扣盖压缩固定，所述散热片左端设有凸缘与底面扣盖左端面固定，所述散热片右端设有翘起挡片与底面扣盖右端面固定，散热片为薄片型。
[0009]进一步的，所述底面扣盖两侧设有卡扣位，所述卡扣位扣入外散热体两侧设有的扣位固定。
[0010]进一步的，所述底面扣盖扣紧外散热体固定后，所述散热片的翘起弹片被压缩，所述PCBA模块贴有正面导热胶片和反面导热胶片被弹性压紧，整个散热结构被弹性压紧固定，各零件充分接触有利于结构散热。
[0011]进一步的，所述外散热体可以设计成不同厚度尺寸来满足不同设备安装空间的需要。
[0012]一种便于组装同时兼容性好的散热结构的组装方法，包括如下步骤：
[0013]S1：将正面导热胶片和反面导热胶片贴在PCBA模块正反两面；
[0014]S2：将散热片贴在步骤1中的组件中的反面导热胶片表面，散热片弹片面向上，散热片右端挡位与PCBA模块右端面固定；
[0015]S3：将步骤2中的组件装入外散热体凹槽内，PCBA模块侧面与外散热体内侧壁固定，PCBA模块左端接口部分要露出外散热体左端面，正面导热胶片与外散热体凹槽表面贴紧；
[0016]S4：将底面扣盖插入步骤3中的组件中的外散热体两侧扣位中，组件中的散热片的左端凸缘挡住底面扣盖的左端面，散热片的右端挡片挡住底面扣盖的右端面，底面扣盖固定，散热片弹片被压缩，结构组装完成。
[0017]相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术的散热结构内设有散热片，散热片上设有弹片，压缩的弹片保证各零件表面充分接触，同时导热胶片的柔性和弹性及散热片的弹片设计使整个散热结构组装方便和可靠，同时弹性的组装也可以兼容不同厂商生产的芯片厚度差异。
附图说明
[0018]图1为本专利技术散热结构零件分解示意图；
[0019]图2为本专利技术散热结构PCBA模块正反面贴导热胶片和散热片的示意图；
[0020]图3为本专利技术散热结构PCBA模块组装散热片组件和外散热体的示意图；
[0021]图4为本专利技术散热结构PCBA模块组装外散热体组件和底面扣盖的示意图；
[0022]图5为本专利技术散热结构组装后正面的示意图；
[0023]图6为本专利技术散热结构外散热体不同厚度的立体示意图；
[0024]附图中：1、外散热体，2、正面导热胶片，3、PCBA模块，4、反面导热胶片，5、散热片，6、底面扣盖，11、外散热体凹槽，12、外散热体内侧壁，13、外散热体扣位，14、外散热体左端面，31、PCBA模块右端面，32、PCBA模块侧面，33、PCBA模块接口，51、散热片右端档位，52、散热片左端凸缘，53、散热片右端档片，54、散热片弹片，61、底面扣盖卡扣位，62、底面扣盖左端面，63、底面扣盖右端面。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0026]参照附图1～6，本专利技术通过以下方案来实现：一种便于组装同时兼容性好的散热结构，包括外散热体1，该散热结构还包括安装在所述外散热体1凹槽11的PCBA模块3，所述PCBA模块3正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片2与外散热体1凹槽11表面贴紧，反面导热胶片4表面贴有散热片5，散热片5被底面扣盖6压紧固定，底面扣盖6与外散热体1扣紧固定。
[0027]具体的，所述外散热体1的底面设有凹槽11，所述外散热体凹槽内侧壁12与PCBA模块侧面32固定，所述外散热体凹槽11表面与PCBA模块3的正面导热胶片2贴紧，导热胶片具有柔性和弹性。
[0028]具体的，所述PCBA模块3的反面导热胶片4表面贴有散热片5，所述散热片5右端设有档位51与PCBA模块右端面31固定。
[0029]具体的，所述散热片5设有若干翘起弹片51，所述弹片51被底面扣盖6压紧固定，所述散热片5左端设有凸缘52与底面扣盖6左端面62固定，所述散热片5右端设有翘起档片53与底面扣盖6右端面63固定，散热片5为薄片型。
[0030]具体的，所述底面扣盖6两侧设有卡扣位61，所述卡扣位61扣入外散热体1两侧设有的扣位13固定。
[0031]具体的，所述底面扣盖6扣紧外散热体1固定后，所述散热片5的翘起弹片51被压紧，所述PCBA模块3贴有正面导热胶片2和反面导热胶片4被压紧，整个散热结构被压紧固定，各零件充分接触有利于结构散热。
[0032]具体的，所述外散热体1可以设计成不同厚度尺寸来满足不同设备安装空间的需要。
[0033]本专利技术的一种便于组装同时兼容性好的散热结构的组装方法，包括如下步骤：
[0034]S1：将正面导热胶片2和反面导热胶片4贴在PCBA模块3正反两面；
[0035]S2：将散热片5贴在步骤1中的组件中的反面导热胶片4表面，散热片5弹片54面向上，散热片5右端挡位51与PCBA模块3右端面31固定；
[0036]S3：将步骤2中的组件装入外散热体1凹槽11内，PCBA模块3侧面32与外散热体1内侧壁12固定，PCBA模块3左端接口33要完全露出外散热体1左端面14，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于组装同时兼容性好的散热结构，其特征是：该散热结构包括外散热体(1)，该散热结构还包括安装在所述外散热体(1)凹槽(11)的PCBA模块(3)，所述PCBA模块(3)正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片(2)与外散热体(1)凹槽(11)表面贴紧，反面导热胶片(4)表面贴有散热片(5)，散热片(5)被底面扣盖(6)压缩固定，底面扣盖(6)与外散热体(1)扣紧固定。2.根据权利要求1所述的一种便于组装同时兼容性好的散热结构，其特征是：所述外散热体(1)的底面设有凹槽(11)，所述外散热体(1)内侧壁(12)与PCBA模块(3)侧面(32)固定，所述外散热体(1)凹槽(11)表面与PCBA模块(3)的正面导热胶片(2)贴紧，导热胶片具有柔性和弹性。3.根据权利要求1所述的一种便于组装同时兼容性好的散热结构，其特征是：所述PCBA模块(3)的反面导热胶片(4)表面贴有散热片(5)，所述散热片(5)右端设有挡位(51)与PCBA模块(3)右端面(31)固定。4.根据权利要求1所述的一种便于组装同时兼容性好的散热结构，其特征是：所述散热片(5)设有若干翘起弹片(54)，所述弹片(54)被底面扣盖(6)压缩固定，所述散热片(5)左端设有凸缘(52)与底面扣盖(6)左端面(62)固定，所述散热片(5)右端设有翘起挡片(53)与底面扣盖(6)右端面(63)固定，散热片(5)为薄片型。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K七二零，
申请(专利权)人：邢娟，
类型：发明
国别省市：
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