微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法技术

本发明专利技术公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。从出料门出料。从出料门出料。

【技术实现步骤摘要】
微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法


[0001]本专利技术涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。

技术介绍

[0002]微电子封装组装（MEMS器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，然后根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程；目前，真空封装设备正由单机向能够进行多项工艺（如烘烤、激活、对位、封焊、测试）的多腔室转变，高真空多腔室生产线应运而生，其大大提高了高真空下微电子封装元器件的转运效率；如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备成为目前急需要解决的一个问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的技术问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，包括支架（401），在支架（401）上，从左向右，依次设置有真空预处理腔（402）、真空激活腔（403）、真空视觉对位及平行封焊腔（404）、真空测试腔（405）和真空转运腔（406），在相邻的两真空腔之间均设置有门阀（104），在真空预处理腔（402）的左侧立面上设置有上料门（105），在真空转运腔（406）的右侧立面上设置有出料口；其特征在于，在真空预处理腔（402）中设置有烘烤腔多层托盘支架（118），在真空激活腔（403）中设置有激活腔多层托盘支架（151），在烘烤腔多层托盘支架（118）与激活腔多层托盘支架（151）之间设置有第一托盘转运机构（407），在真空视觉对位及平行封焊腔（404）中分别设置有储料托盘支架（409）、X方向焊接工位（411）和Y方向焊接工位（413），在激活腔多层托盘支架（151）与储料托盘支架（409）之间设置有第二托盘转运机构（408），在储料托盘支架（409）与X方向焊接工位（411）之间设置有第三托盘转运机构（410），在X方向焊接工位（411）与Y方向焊接工位（413）之间设置有第四托盘转运机构（412），在真空测试腔（405）中设置有测试工位（416），在真空转运腔（406）中设置有下料工位（418），在Y方向焊接工位（413）与测试工位（416）之间分别设置有衔接的第五托盘转运机构（414）和第六托盘转运机构（415），在测试工位（416）与下料工位（418）之间设置有第七托盘转运机构（417）；其特征在于以下步骤：第一步、通过上料门（105）将装有管壳和盖板的托盘放置到真空预处理腔（402）中，关闭上料门（105），将真空预处理腔（402）抽真空后，将各真空腔之间设置的门阀（104）打开；第二步、装有管壳和盖板的托盘，依次通过第一托盘转运机构（407）、第二托盘转运机构（408）、第三托盘转运机构（410），被传递到X方向焊接工位（411）后，进行X方向平行封焊，再由第四托盘转运机构（412）传递到Y方向焊接工位（413）上，进行Y方向平行封焊，再由第五托盘转运机构（414）和第六托盘转运机构（415）被传递到测试工位（416），进行测试，最后，由第七托盘转运机构（417）传递到下料工位（418）。2.根据权利要求1所述的一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，在真空视觉对位及平行封焊腔（404）中设置有焊接机构行走龙门架（330），在焊接机构行走龙门架（330）的横梁前侧面上，水平设置有对准抓取盖板横移导轨（331），在对准抓取盖板横移导轨（331）上活动设置有抓取机构安装滑块（332），在抓取机构安装滑块（332）上连接有抓取对位螺母连接块（333），抓取对位螺母连接块（333）通过抓取对位螺母（334）与抓取水平对位丝杠（335）螺接在一起，抓取水平对位丝杠（335）的一端通过90度换向器（336）与换向后垂直丝杠连接在一起，换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起；在焊接机构行走龙门架（330）的横梁后侧面上，水平设置有焊接横移导轨（337），在焊接横移导轨（337）上活动设置有焊接机构安装滑块（338），在焊接机构安装滑块（338）上连接有焊接对位螺母连接块（339），焊接对位螺母连接块（339）通过焊接对位螺母（340）与焊接水平对位丝杠（341）螺接在一起，焊接水平对位丝杠（341）的一端通过另一个90度换向器（342）与另一根换向后垂直丝杠连接在一起，另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起；在抓取对位螺母连接块（333）上，分别安装有旋转台（343）和视觉系统（346），在旋转台（343）的下底面上连接有抓取机构（344），旋转台（343）与密闭在腔体中的旋转驱动电机（345）连接在一起；在焊接对位螺母连接块（339）上连接有平行焊接机构（347）；在焊接机构行走龙门架（330）的横梁正下方设置有焊接工位托盘（348），在焊接工位托盘（348）中分别设置有焊接工位盖板（349）和
焊接工位管壳（350...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓东，王成君，王宏杰，王涛，薛志平，王玉亮，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：