测试插座及包括其的测试设备制造技术

本发明专利技术的测试插座将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接，并设置于用于测试待测设备的测试设备，其包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔，由非弹性绝缘材料制成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部下部凸块；以及下部压缩控制片，附着于非弹性绝缘外壳的下部面，形成有隔着空间部包围各个导电部下部凸块的下端部的贯通孔。在非弹性绝缘外壳中，沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳来形成定位孔，上述定位孔能够使用于将非弹性绝缘外壳固定于测试器的部件的定位销通过。器的部件的定位销通过。器的部件的定位销通过。

【技术实现步骤摘要】
测试插座及包括其的测试设备


[0001]本专利技术涉及测试插座，更详细地涉及将待测设备与测试器电连接的测试插座及包括其的测试设备。

技术介绍

[0002]在半导体封装中，微细的电子电路以高密度集成而成，在制造工序中，进行各电子电路是否正常的测试工序。测试工序为如下的工序：测试半导体封装是否正常工作，由此筛选合格产品和不良产品。
[0003]当测试半导体封装时，利用将半导体封装的端子与施加测试信号的测试器电连接的测试设备。测试设备根据作为待测对象的半导体封装的种类具有各种结构。测试设备与半导体封装并不是直接联接，而是通过测试插座间接联接。
[0004]代表性的测试插座有弹簧插座和橡胶插座。其中，橡胶插座具有如下的结构：在硅等具有弹力的材质的内部包含多个导电粒子的形态的导电部以相互绝缘的方式配置在由硅等具有弹力的材质制成的绝缘外壳的内侧。这种橡胶插座不使用如焊接或弹簧的机械手段，具有可实现简单的电联接的优点，因此近来广泛使用。
[0005]如图1及图2所示，包括橡胶插座类型的测试插座的通常的测试设备100使具有端子11的待测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试插座，设置于通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备的测试设备，其特征在于，包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔，由非弹性绝缘材料制成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部下部凸块，上述导电部主体置于上述外壳孔内来使下端部与置于上述非弹性绝缘外壳下侧的上述测试器的信号电极相联接且使上端部与置于上述非弹性绝缘外壳上侧的上述待测设备的端子相联接，上述导电部下部凸块与上述导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的下部面突出；以及下部压缩控制片，附着于上述非弹性绝缘外壳的下部面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部下部凸块的下端部的贯通孔，在上述非弹性绝缘外壳中，沿着厚度方向贯通上述非弹性绝缘外壳来形成定位孔，上述定位孔能够使得用于将上述非弹性绝缘外壳固定于上述测试器的部件的定位销通过。2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述贯通孔的上述空间部的体积的范围在大于上述导电部下部凸块的上端部的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内。3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述导电部满足下述条件：其中，Lt为将导电部主体和导电部下部凸块相加的长度，Lb为导电部下部凸块的长度。4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述非弹性绝缘外壳由聚酰亚胺制成。5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述非弹性绝缘外壳和上述下部压缩控制片由相同的材质制成。6.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述非弹性绝缘外壳和上述下部压缩控制片形成为一体。7.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，上述导电部包括导电部上部凸块，与导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的上部面突出，上述测试插座包括上部压缩控制片，附着在上述非弹性绝缘外壳的上部面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部上部凸块的下端部的贯通孔。8.根据权利要求7所述的测试插座，其特征在于，上述贯通孔的上述空间部的体积的范围在大于上述导电部上部凸块的上端部的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内。9.根据权利要求8所述的测试插座，其特征在于，上述导电部满足下述条件：其中，Lt为将导电部主体和导电部上部凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌洙，
申请(专利权)人：TSE有限公司，
类型：发明
国别省市：