裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件技术

本发明专利技术提供一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件；借此减少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。

【技术实现步骤摘要】
裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件


[0001]本专利技术有关于一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，尤指一种在电子元件的工艺中对待加工物进行裁切的裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件。

技术介绍

[0002]已知在制造电子元件的过程中，常需将一片待加工物分切成多个晶片，以利后续再加工为电子元件；以制造被动元件为例，需对例如陶瓷基板的待加工物分别进行裁切工艺与切割工艺，以令该待加工物被分切成多个晶片；所谓的裁切工艺是将待加工物载置于裁切设备的裁切载台上，并以该裁切设备的切刀对该待加工物的边缘进行修边处理，使该切刀可切除该待加工物的边缘的不整齐部分，以将该待加工物裁切成预设尺寸的矩形；所谓的切割工艺是在修边后的该待加工物的底部粘附胶膜，并将该待加工物连同该胶膜一同载置于切割设备的切割载台上，使该切割设备的切刀对该待加工物进行分切处理，将该待加工物分切成数个晶片但不切断该胶膜，使被分切的数个晶片可留置在该胶膜上不致散离。

技术实现思路

[0003]已知在进行切割工艺时，因切刀仅切断待加工物，并不会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裁切方法，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件。2.如权利要求1所述的裁切方法，其中，该辅助元件的该第一面具有粘性可粘附于该载台上；该辅助元件的该第二面不具粘性。3.如权利要求1所述的裁切方法，其中，该切刀受驱动而向下位移至切断该待加工物，并在切断该待加工物后停止向下位移且向上复位。4.如权利要求1所述的裁切方法，其中，该载台上设有多个可产生负压吸力的吸孔，该辅助元件上设有多个对应所述吸孔的通孔，所述吸孔的吸力经所述通孔对该待加工物进行吸附，以保持该待加工物的定位。5.如权利要求1所述的裁切方法，其中，该待加工物为一底部粘附一胶膜的陶瓷基板，该胶膜设有一具粘性的第三面与一不具粘性的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子葳，李孟全，林芳旭，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：