去除转印滚轮的拆版线的方法技术

本发明专利技术公开一种去除转印滚轮的拆版线的方法。该去除转印滚轮的拆版线的方法依次包括：准备步骤以及剥离步骤。在准备步骤中，转印滚轮被提供，而且转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，至少一个拆版线是由银金属形成。在剥离步骤中，将剥银剂平均分布在附着在转印滚轮的外表面上的至少一个拆版线，使至少一个拆版线溶于剥银剂中，进而将至少一个拆版线从转印滚轮的外表面剥离。剥银剂的温度为摄氏20度～85度，而且剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液。借由本发明专利技术所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法，附着在转印滚轮的外表面的至少一个拆版线能被有效地去除。至少一个拆版线能被有效地去除。至少一个拆版线能被有效地去除。

【技术实现步骤摘要】
去除转印滚轮的拆版线的方法


[0001]本专利技术涉及一种去除拆版线的方法，特别是涉及一种去除转印滚轮的拆版线的方法。

技术介绍

[0002]现有的转印滚轮是先在一前置滚轮的外表面通过银镜反应形成有一银镀层，而后在所述银镀层上形成有一母膜，最后将所述前置滚轮从所述母膜拆出，以使所述母膜内可以形成有上述现有转印滚轮。然而，现有的转印滚轮从所述母膜拆出后，现有的转印滚轮的外表面容易残留有来自所述银镀层的拆版线。在现有的技术手段下，若要完全去除所述拆版线不仅有相当的技术难度，而且在所述拆版线的去除过程中容易使所述转印滚轮的所述外表面受到损伤。
[0003]故，如何通过一种去除转印滚轮的拆版线的方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例针对现有技术的不足提供一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法能有效地去除附着在转印滚轮的外表面的至少一个拆版线。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法包括：一准备步骤：提供一转印滚轮，所述转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，并且至少一个所述拆版线是由银金属形成；以及一剥离步骤：将一剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述转印滚轮的所述外表面剥离；其中，所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度。
[0006]优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步依次包含一斜放手段以及一淋浴手段；其中，所述斜放手段：将所述转印滚轮斜放；其中，所述淋浴手段：将所述剥离剂从所述转印滚轮的所述外表面上方淋下，使所述转印滚轮的所述外表面被所述剥银剂冲洗，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
[0007]优选地，在所述斜放手段的过程中，所述转印滚轮的中心轴线与一铅锤方向之间的夹角呈30度～89度。
[0008]优选地，所述淋浴手段在摄氏20度～30度的环境温度下进行。
[0009]优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步包含一浸泡手段：将所述转印滚轮放置在装有所述剥银剂的一容纳装置中，使所述转印滚轮的所述外表面完全浸泡在所述剥银剂中，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。
[0010]优选地，在所述剥离步骤的过程中进一步包含一移动手段：将所述转印滚轮与所述容纳装置相对地移动，使所述转印滚轮远离位在所述容纳装置的所述剥银剂；其中，所述移动手段在所述浸泡手段进行完毕后实施。
[0011]优选地，在所述浸泡手段中，所述转印滚轮浸泡在所述剥银剂的时间定义为一反应时间，并且所述反应时间为1秒～20分钟；其中，所述反应时间与所述剥银剂的重量百分比浓度呈反比。
[0012]优选地，所述剥银剂包含氧化剂、酸碱值调节剂、和银助溶剂。
[0013]优选地，所述氧化剂系选自于由过锰酸钠、过锰酸钾、亚氯酸钠、亚氯酸钾、氯酸钠、及氯酸钾所组成的群组。
[0014]优选地，所述去除转印滚轮的拆版线的方法可进一步包含一除液步骤：使用一去除溶液来去除残留在所述转印滚轮的所述外表面的所述剥银剂；其中，所述去除溶液包含硫酸羟胺及硫酸。
[0015]综上，本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的去除转印滚轮的拆版线的方法能通过“在所述剥离步骤中，将所述剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离”以及“所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度”的技术方案，以有效去除附着在所述转印滚轮的所述外表面的至少一个所述拆版线。
[0016]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图(一)。
[0018]图2为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图(二)。
[0019]图3为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的转印滚轮的立体示意图。
[0020]图4为图3的IV-IV剖面的剖面示意图。
[0021]图5为图4的V部位的放大示意图。
[0022]图6为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的斜放手段中的转印滚轮的平面示意图。
[0023]图7为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的淋浴手段的动作示意图。
[0024]图8为本专利技术第一实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的除液步骤的动作示意图。
[0025]图9为本专利技术第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的步骤流程图。
[0026]图10为本专利技术第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的浸泡手段的动作示意图。
[0027]图11为本专利技术第二实施例的去除转印滚轮的拆版线的方法的移动手段的动作示意图。
具体实施方式
[0028]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“去除转印滚轮的拆版线
的方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0029]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0030][第一实施例][0031]请参阅图1至图8所示，其为本专利技术的第一实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。
[0032]参阅图1所示，本专利技术第一实施例提供一种去除转印滚轮的拆版线的方法，所述去除转印滚轮的拆版线的方法至少依次包括下列几个步骤：一准备步骤S1、一剥离步骤S2、以及一除液步骤S3，但本专利技术并不限于此。举例来说，所述去除转印滚轮的拆版线的方法也可以不包含所述除液步骤S3。
[0033本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述去除转印滚轮的拆版线的方法包括：准备步骤：提供转印滚轮，所述转印滚轮的外表面附着有至少一个拆版线，并且至少一个所述拆版线是由银金属形成；以及剥离步骤：将剥银剂平均分布在附着在所述转印滚轮的所述外表面上的至少一个所述拆版线，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述转印滚轮的所述外表面剥离；其中，所述剥银剂为重量百分比浓度1％～60％的水溶液，而且所述剥银剂的温度为摄氏20度～85度。2.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述剥离步骤的过程中进一步依次包含斜放手段以及淋浴手段；其中，所述斜放手段：将所述转印滚轮斜放；其中，所述淋浴手段：将所述剥银剂从所述转印滚轮的所述外表面上方淋下，使所述转印滚轮的所述外表面被所述剥银剂冲洗，以通过所述剥银剂使至少一个所述拆版线从所述外表面剥离。3.根据权利要求2所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述斜放手段的过程中，所述转印滚轮的中心轴线与铅锤方向之间的夹角呈30度～89度。4.根据权利要求2所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，所述淋浴手段在摄氏20度～30度的环境温度下进行。5.根据权利要求1所述的去除转印滚轮的拆版线的方法，其特征在于，在所述剥离步骤的过程中进一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：林刘恭，
申请(专利权)人：光群雷射科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：