一种高隔离度宽频带天线和天线阵制造技术

本发明专利技术提供一种高隔离度宽频带天线，包括介质板，接地地板、第一辐射枝节、第一带条和第二带条；接地地板和第一辐射枝节设置在介质板第一表面；接地地板至少有一个直线边，并开有开口在直线边的开槽；第二带条设置于开槽内，开槽除去第二带条的剩余空间形成宽度相等的带状缝隙；第二带条远离开槽底部的一端与第一辐射枝节相连；第一带条设置于介质板第二表面，第一带条在介质板第一表面的垂直投影与第二带条垂直；第一辐射枝节靠近接地地板一侧的形状为凸向接地地板的方向的弧形。另外两组以上此种天线可以组成天线阵。此种天线和天线阵体积小，并且能够在宽频带范围内实现天线解耦。耦。耦。

【技术实现步骤摘要】
一种高隔离度宽频带天线和天线阵


[0001]本专利技术属于通讯
，特别是涉及一种高隔离度宽频带天线和天线阵。

技术介绍

[0002]MIMO(多输入多输出)技术是指在通信系统中的收发端分别使用多组天线，使通信信号利用通信系统的发射端与接收端的多组天线发射和接收，从而提高通信质量，已被视为目前移动通信的核心技术之一。MIMO技术可在不增加频谱资源的情况下，极大地提高频谱利用率，改善通信质量，被广泛的应用在移动通信系统中，随着第四代无线通讯网络的大规模商用和第五代移动通信的技术快速发展，越来多的移动通信终端开始采用MIMO天线以提高无线传输速率。
[0003]移动通信设备日益往小型化，多功能化，智能化发展。如何在有限的空间范围内，保持天线的各种性能，是一个重要的研究课题，在MIMO天线中，经常因为天线单元间距过小，造成天线单元之间的互耦变强，影响天线的整体性能，因此，提高MIMO天线的隔离度是一个重要的课题。在MIMO天线中提高隔离度的同时提升带宽，往往是一个两难的问题，常规的解耦手段大多是和频率强相关的技术，即单个频点或窄频段内的隔离度可以通过诸如中和线技术，缺陷地技术等一些列手段解决。但是在宽频带范围内，一般很难实现较宽频带的高隔离度。MIMO技术中如何在通信领域宽频带范围内实现高隔离度，并缩小体积是目前面临的一个问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是设计一种高隔离度宽频带的天线，能够在宽频带范围内实现天线解耦，并缩小天线体积。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种高隔离度宽频带天线，包括介质板，接地地板、第一辐射枝节、第一带条和第二带条；
[0006]所述接地地板和所述第一辐射枝节设置在所述介质板第一表面；所述接地地板至少有一个直线边；所述接地地板具有开槽，所述开槽的开口在所述直线边；所述第二带条设置于所述开槽内，所述开槽去除所述第二带条所占空间之后剩余空间形成带状缝隙，所述带状缝隙宽度相等；所述第二带条远离所述开槽底部的一端与所述第一辐射枝节相连；
[0007]所述第一带条设置于所述介质板第二表面，所述第一带条在所述介质板第一表面的垂直投影与所述第二带条垂直；
[0008]所述第一辐射枝节靠近所述接地地板一侧的形状为弧形，所述弧形凸向所述接地地板的方向。
[0009]进一步地，所述第一带条和所述第二带条宽度为1.08-1.62mm。
[0010]进一步地，所述第一带条和所述第二带条分别设置开关。
[0011]进一步地，所述介质板介电常数为1.58、2.16或4.4中任一数。
[0012]进一步地，所述介质板厚度为0.2-0.3mm。
[0013]进一步地，所述第一辐射枝节的形状为椭圆形。
[0014]进一步地，椭圆形长半轴为27.2-40.8mm、短半轴为18.4-27.6mm。
[0015]进一步地，所述第一辐射枝节内开有曲流槽。
[0016]进一步地，所述曲流槽为U形槽或C形槽。
[0017]根据本专利技术的第二方面，提供一种高隔离度宽频带天线阵，其特征在于，包括两组以上的本专利技术第一方面所述的高隔离度宽频带天线。
[0018]与现有技术相比，本专利技术高隔离度宽频带天线的有益效果在于，在比较宽的频带范围内提高隔离度实现解耦，并采用复用辐射枝节的方式，减小天线体积，提高天线的整体性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例中的高隔离度宽频带天线结构示意图；
[0021]图2A为本专利技术实施例中的第一种电场分布示意图；
[0022]图2B为本专利技术实施例中的第二种电场分布示意图；
[0023]图3A为本专利技术实施例中的开有U型曲流槽结构的辐射枝节示意图；
[0024]图3B为本专利技术实施例中的开有C型曲流槽结构的辐射枝节示意图；
[0025]图4A为本专利技术实施例中的一种高隔离度宽频带天线阵结构示意图；
[0026]图4B为本专利技术实施例中的另一种高隔离度宽频带天线阵结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例中的辐射枝节开有U形曲流槽的高隔离度宽频带天线阵结构示意图；
[0028]图6为本专利技术实施例中的S参数仿真结果图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图描述本专利技术的实施例的技术方案。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。所描述的实施例仅用于图示说明，而不是对本专利技术范围的限制。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本专利技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件或处理的表示和描述。
[0030]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]本实施例提供了一种高隔离度宽频带天线，图1是本专利技术实施例中的高隔离度宽
频带天线结构示意图，该天线包括介质板，接地地板G00、第一辐射枝节R01、第一带条P01和第二带条P02；介质板在图1中未绘出。
[0032]接地地板G00和第一辐射枝节R01设置在介质板的同一个面上，此面表述为介质板第一表面；接地地板G00至少有一个直线边，图中接地地板的靠近第一辐射枝节R01的边为这个直线边；接地地板具有开槽S01，开槽S01的开口开在接地地板的直线边上；第二带条P02设置于开槽S01内，开槽S01去除所述第二带条P02所占空间之后剩余空间形成缝隙，所述缝隙宽度B2相等；第二带条P02远离所述开槽底部的一端与第一辐射枝节R01相连。
[0033]第一带条P01设置于介质板的另一面，此面表述为介质板第二表面。这样第一带条P01和第二带条P02就分别设置在介质板的正反面上，把第一带条P01垂直在投影到介质板第一表面上，第一带条P01在介质板的垂直投影与第二带条P02垂直。
[0034]为了达到宽频带的要求，第一辐射枝节R01靠近接地地板一侧的形状为一个弧形，弧形凸向所述接地地板的方向。接地地板的直线边与弧形的辐射枝节可以实现宽频带的要求。
[0035]图1中F01、F02为两个馈点，分别为带条P01和P02的一个端点，可以为带条P01和P02供电。第一带条P01另一个端点为T01，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度宽频带天线，其特征在于，包括介质板，接地地板、第一辐射枝节、第一带条和第二带条；所述接地地板和所述第一辐射枝节设置在所述介质板第一表面；所述接地地板至少有一个直线边；所述接地地板具有开槽，所述开槽的开口在所述直线边；所述第二带条设置于所述开槽内，所述开槽去除所述第二带条所占空间之后剩余空间形成带状缝隙，所述带状缝隙宽度相等；所述第二带条远离所述开槽底部的一端与所述第一辐射枝节相连；所述第一带条设置于所述介质板第二表面，所述第一带条在所述介质板第一表面的垂直投影与所述第二带条垂直；所述第一辐射枝节靠近所述接地地板一侧的形状为弧形，所述弧形凸向所述接地地板的方向。2.根据权利要求1所述的高隔离度宽频带天线，其特征在于所述第一带条和所述第二带条宽度为1.08-1.62mm。3.根据权利要求1所述的高隔离度宽频带天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：