一种收发一体双端高隔离天线制造技术

技术编号:32386274 阅读:15 留言:0更新日期:2022-02-20 09:19
本实用新型专利技术公开了一种收发一体双端高隔离天线,包括介质基底、圆形辐射面、接收馈线孔、发射馈线孔、控制端连接孔和中心孔,本实用新型专利技术收发一体双端高隔离天线在保证能同时收发信号时,还具备天线收发端口隔离度高、损耗低、尺寸小等优势,射频芯片和辅助电路能同时集成在一个小型PCB板,便于设计和安装。便于设计和安装。便于设计和安装。

【技术实现步骤摘要】
一种收发一体双端高隔离天线


[0001]本技术属于微带天线
,具体涉及一种收发一体双端高隔离天线。

技术介绍

[0002]随着智能检测技术的发展,越来越多的智能检测终端使用雷达检测、智能传输等技术,而天线作为雷达检测、智能传输的重要载体,天线逐步引向小型化、多功能化、远距离方向发展,为了终端节点小型化,接收信号和发送信号同时共用一个天线,特别是针对目前射频芯片收发端口分离的情况,分别使用两个同样的天线进行单独的接收信息和发送信息,这不仅使得终端节点的面积增大,同时在同一个节点上、同一方向上的收发信号隔离很难处理。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的上述不足,本技术提供的一种收发一体双端高隔离天线解决了同一天线收发端口分离情况下不能同时实现高隔离度、宽频带和高增益的问题。
[0004]为了达到上述专利技术目的,本技术采用的技术方案为:一种收发一体双端高隔离天线,包括介质基底、圆形辐射面、接收馈线孔、发射馈线孔、控制端连接孔和中心孔;
[0005]其中,所述介质基底包括顶层介质层和底层介质层,所述顶层介质层和底层介质层之间设置有接地面,所述圆形辐射面设置于所述顶层介质层的上表面;所述接收馈线孔、发射馈线孔和中心孔均贯穿圆形辐射面、顶层介质层、接地面和底层介质层,所述控制端连接孔贯穿顶层介质层、接地面和底层介质层。
[0006]进一步地:所述接收馈线孔、发射馈线孔和控制端连接孔均为金属铜过孔,并且其过孔直径不相等;所述中心孔为非金属过孔。
[0007]上述进一步方案的有益效果为:接收馈线孔与发射馈线孔为金属过孔,其目的是将顶层介质层上表面圆形辐射贴片与底层介质层下表面的发射馈线、接收馈线进行电气连接,预留控制端连接孔是为了便于与其他信号处理以及控制,便于未来的功能扩展。
[0008]进一步地:所述接收馈线孔和发射馈线孔与所述圆形辐射面表面圆心的距离不同。
[0009]上述进一步方案的有益效果为:接收馈线孔与发射馈线孔与所述圆形辐射表面圆心的距离不同,使得天线的发射端与接收端的隔离度增加,避免相互之间信号干扰,降低后期信号处理的复杂度和目标检测的准确性,同时能形成圆极化的特性,增加检测目标距离。
[0010]进一步地:所述接地面以所述接收馈线孔、发射馈线孔、控制端连接孔和中心孔为圆心,分别设置圆形分离槽;所述圆形分离槽包括接收馈线孔地分离槽、发射馈线孔地分离槽、控制端连接孔地分离槽和中心孔地分离槽。
[0011]上述进一步方案的有益效果为:圆形分离槽可以将接地面与接收馈线孔、发射馈线孔、控制端连接孔和中心孔分离。
[0012]进一步地:所述顶层介质层和底层介质层的材料均为环氧树脂FR4,所述顶层介质
层和底层介质层为厚度不同的长方体。
[0013]上述进一步方案的有益效果为:使用环氧树脂FR4可降低整个天线的制造成本,顶层介质层厚度较大可增加圆形辐射表面与接地面的距离,使天线具有更好的辐射强度。
[0014]进一步地:所述接地面为长方体的铜材料,其长度和宽度与所述顶层介质层的长度和宽度相同。
[0015]上述进一步方案的有益效果为:接地面设置为长方体的铜材料,在小尺寸下尽可能的使接地面最大,为天线圆形辐射表面电流提供回路。
[0016]进一步地:所述圆形辐射面为铜刻蚀面,其材料为铜。
[0017]上述进一步方案的有益效果为:圆形辐射面设置为铜刻蚀面,铜导体有利于天线对外辐射和接收电磁信号。
[0018]进一步地:所述底层介质层的下表面设置有接收馈线和发射馈线,所述接收馈线和发射馈线均为铜刻蚀线;
[0019]其中,所述接收馈线包括接收子馈线L1、接收子馈线L2和接收子馈线L3,所述接收子馈线L1与所述接收馈线孔连接;所述发射馈线包括发射子馈线L4、发射子馈线L5、发射子馈线L6和发射子馈线L7,所述发射子馈线L4与所述发射馈线孔连接。
[0020]上述进一步方案的有益效果为:将接收馈线和发射馈线中设置多个子馈线,便于调整设置接收馈线和发射馈线的位置。
[0021]进一步地:所述接收馈线设置有调试电阻R1,所述发射馈线上设置有调试电阻R2。
[0022]上述进一步方案的有益效果为:调试电阻R1和调试电阻R2可以用于调试端口匹配。
[0023]本技术的有益效果为:
[0024](1)本技术的收发一体双端高隔离天线,采用一对顶层介质层上表面的圆形辐射面和顶层介质层与底层介质层之间的接地面,在保证其有效辐射的条件下缩小了天线的体积,提高天线对外辐射的功能。
[0025](2)本技术便于调整接收馈线和发射馈线中的天线馈点的阻抗匹配,也能调节天线馈点的相互位置,便于与射频芯片收发引脚相互对应,增加了其适用性和实用价值。
[0026](3)本技术的接收馈线和发射馈线采用多层结构,底层可用于射频芯片、辅助电路的布局布线,顶层可用于天线辐射,接地面于顶层介质层和底层介质层之间,可降低系统体积,同时降低天线背向辐射对底层辅助电路的影响。
附图说明
[0027]图1为本技术的立体结构图。
[0028]图2为本技术的顶层介质层上表面铜刻蚀面平面结构图。
[0029]图3为本技术的底层介质层下表面铜刻蚀面平面结构图。
[0030]图4为本技术具体实施结构

收发一体双端高隔离天线的E面辐射方向图,H面辐射方向图。
[0031]图5为本技术具体实施结构

收发一体双端高隔离天线的三维辐射方向图。
[0032]图6为本技术具体实施结构

收发一体双端高隔离天线的接收端馈点、发送端馈点的回波损耗曲线以及接收端馈点与发送端馈点的隔离度曲线图。
[0033]其中:1、顶层介质层;2、底层介质层;3、接地面;4、圆形辐射面;5、接收馈线孔;6、发射馈线孔;7、控制端连接孔;8、中心孔;9、接收馈线;10、发射馈线。
具体实施方式
[0034]下面对本技术的具体实施方式进行描述,以便于本
的技术人员理解本技术,但应该清楚,本技术不限于具体实施方式的范围,对本
的普通技术人员来讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内,这些变化是显而易见的,一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。
[0035]如图1所示,在本技术的一个实施例中,一种收发一体双端高隔离天线,包括介质基底、圆形辐射面4、接收馈线孔5、发射馈线孔6、控制端连接孔7和中心孔8;
[0036]其中,所述介质基底包括顶层介质层1和底层介质层2,所述顶层介质层1和底层介质层2之间设置有接地面3,所述圆形辐射面4设置于所述顶层介质层1的上表面;所述接收馈线孔5、发射馈线孔6和中心孔8均贯穿圆形辐射面4、顶层介质层1、接地面3和底层介质层2,所述控制端连接孔7贯穿顶层介质本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种收发一体双端高隔离天线,其特征在于,包括介质基底、圆形辐射面(4)、接收馈线孔(5)、发射馈线孔(6)、控制端连接孔(7)和中心孔(8);其中,所述介质基底包括顶层介质层(1)和底层介质层(2),所述顶层介质层(1)和底层介质层(2)之间设置有接地面(3),所述圆形辐射面(4)设置于所述顶层介质层(1)的上表面;所述接收馈线孔(5)、发射馈线孔(6)和中心孔(8)均贯穿圆形辐射面(4)、顶层介质层(1)、接地面(3)和底层介质层(2),所述控制端连接孔(7)贯穿顶层介质层(1)、接地面(3)和底层介质层(2)。2.根据权利要求1所述的收发一体双端高隔离天线,其特征在于,所述接收馈线孔(5)、发射馈线孔(6)和控制端连接孔(7)均为金属铜过孔,并且其过孔直径不相等;所述中心孔(8)为非金属过孔。3.根据权利要求2所述的收发一体双端高隔离天线,其特征在于,所述接收馈线孔(5)和发射馈线孔(6)与所述圆形辐射面(4)表面圆心的距离不同。4.根据权利要求2所述的收发一体双端高隔离天线,其特征在于,所述接地面(3)以接收馈线孔(5)、发射馈线孔(6)、控制端连接孔(7)和中心孔(8)为圆心,分别设置圆形分离槽;所述圆形分离槽包括接收馈线孔地分离槽、发射馈线...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建彬蒋涛
申请(专利权)人:成都通量科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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