板对板连接结构及其制备方法技术

一种板对板连接结构及其制备方法，该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接器，连接器包括外壳、位于外壳外的第一电连接部和位于外壳中且电连第一电连接部的第二电连接部；第一电路板包括第一外侧线路层及第一导电层；第二电路板包括第二外侧线路层；连接器通过第一电连接部连接第一导电层，第二电路板设置于外壳中，第二电连接部电连于第二外侧线路层。本发明专利技术提供的板对板连接结构采用连接器将两电路板于侧边进行电连接，保证了电路板连接后厚度不增加，有利于电子产品轻薄化。另，本发明专利技术还提供一种板对板连接结构的制备方法。本发明专利技术还提供一种板对板连接结构的制备方法。本发明专利技术还提供一种板对板连接结构的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
板对板连接结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种板对板连接结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起。
[0003]传统的连接方法包括通过异向导电胶(ACF)连接，脉冲热压焊接(hotbar)连接，板对板连接器(BTB)连接等。
[0004]但是，上述连接方式会因板间连接层的存在而增加电路板总厚度，无法符合电子产品薄型化及可弯曲的发展趋势。

技术实现思路

[0005]鉴于以上内容，有必要提出一种不增加连接产品厚度实现不同电路板之间连接的板对板连接结构。
[0006]另，本专利技术还提供了一种制备上述板对板连接结构的方法。
[0007]本专利技术提供一种板对板连接结构，包括第一电路板、第二电路板以及电性连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器。
[0008]所述连接器包括外壳、位于所述外壳外部的第一电连接部和位于所述外壳中且电性连接所述第一电连接部的第二电连接部。
[0009]所述第一电路板包括第一基层和位于所述第一基层上的第一外侧线路层。
[0010]所述第二电路板包括第二基层和位于所述第二基层上的第二外侧线路层，所述第二电路板的侧面设有与所述第二外侧线路层电性连接的第二导电层。
[0011]所述连接器通过所述第一电连接部连接所述第一导电层，所述第二电路板设置于所述外壳中，所述第二电连接部电性连接于所述第二外侧线路层。
[0012]本申请实施方式中，所述第一外侧线路层包括第一连接垫，所述第一导电层连接所述第一连接垫，所述第一电连接部电连接于所述第一连接垫和所述第一导电层。
[0013]本申请实施方式中，所述第二电路板的侧面设有与所述第二外侧线路层电性连接的第二导电层。
[0014]本申请实施方式中，所述第二电连接部包括至少一触头和至少一夹持装置，所述触头电连接于所述第二导电层，所述夹持装置包括两相对设置的两弹片，两所述弹片用于夹持所述第二电路板。
[0015]本申请实施方式中，所述第二外侧线路层包括第二连接垫，所述弹片弹性抵持于所述第二连接垫上。
[0016]本申请实施方式中，所述第一电连接部通过导电胶或导电膏固定于所述第一导电层上。
[0017]本申请实施方式中，所述外壳与所述第二导电层之间填充有固定胶。
[0018]本专利技术还提供一种板对板连接结构的制备方法，包括以下步骤：
[0019]提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基层，设于所述第一基层至少一表面的第一外侧线路层以及设于所述第一电路板的一侧端面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一外侧线路层电性连接。
[0020]提供一连接器，所述连接器包括外壳、位于所述外壳外部的第一电连接部和位于所述外壳中且电性连接所述第一电连接部的第二电连接部。
[0021]于所述第一电路板的侧面将所述第一电连接部固定电连在所述第一导电层上。
[0022]提供一第二电路板，所述第二电路板包括第二基层以及设于所述第二基层至少一表面的第二外侧线路层。
[0023]将所述第二电路板的一端置于所述外壳内，使所述第二外侧线路层与所述第二电连接部电连接，得到所述板对板连接结构。
[0024]本申请实施方式中，所述第一外侧线路层包括第一连接垫，所述第一导电层连接所述第一连接垫，所述第一电连接部电连接于所述第一连接垫和所述第一导电层。
[0025]本申请实施方式中，所述第二电路板靠近所述第一电路板一侧的端面设有第二导电层，所述第二导电层与所述第二外侧线路层电连接。
[0026]本申请实施方式中，所述第二电连接部包括至少一触头和至少一夹持装置，所述触头电连接于所述第二导电层，所述夹持装置包括两相对设置的两弹片，两所述弹片用于夹持所述第二电路板。
[0027]本申请实施方式中，所述第二外侧线路层包括第二连接垫，所述弹片弹性抵持于所述第二连接垫上。
[0028]本申请实施方式中，将所述第二电路板设有所述第二导电层的一端置于所述外壳内之后，还包括于所述外壳与所述第二电路板之间填充固定胶。
[0029]本专利技术提供的板对板连接结构具有以下优点：
[0030]1.采用所述连接器将所述第一电路板和所述第二电路板于侧边进行连接并同时实现电连接，保证了电路板连接后的厚度不会增加，有利于减小板对板连接结构的厚度，有利于电子产品向轻薄化方向发展。
[0031]2.所述连接器的结构简单，与所述第一电路板之间通过导电胶或导电膏便可以实现电连接，所述第二电路板只需要由所述开口插入所述外壳内便可以通过所述夹持装置实现固定连接。
[0032]3.所述夹持装置和所述触头的设计，可以根据实际电路板的布线结构设计实现多面电连接，能有效增加所述第二电路板与所述连接器的连接区域，且灵活性强，能够适用不同电路板的设计需求。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例提供的一种板对板连接结构的结构示意图。
[0034]图2为本专利技术实施例提供的连接器的结构示意图。
[0035]图3为本专利技术一实施例提供的连接器与第一电路板配合的结构示意图。
[0036]图4至图13为本专利技术一实施例提供的一种板对板连接结构的制备流程图。
[0037]主要元件符号说明
[0038]板对板连接结构
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1000
[0039]第一电路板
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11
[0041]第一外侧线路层
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12
[0042]第一导电层
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13
[0043]第一覆盖层
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[0044]第一介电层
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15
[0045]第一胶层
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[0046]第一绝缘层
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[0047]内层线路层
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[0048]过孔
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17
[0049]第一连接垫
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[0050]第二电路板
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21
[0052]第二外侧线路层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及电性连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，所述连接器包括外壳、位于所述外壳外部的第一电连接部和位于所述外壳中且电性连接所述第一电连接部的第二电连接部；所述第一电路板包括第一基层和位于所述第一基层上的第一外侧线路层，所述第一电路板的侧面设有与所述第一外侧线路层电性连接的第一导电层；所述第二电路板包括第二基层和位于所述第二基层上的第二外侧线路层；所述连接器通过所述第一电连接部连接所述第一导电层，所述第二电路板设置于所述外壳中，所述第二电连接部电性连接于所述第二外侧线路层。2.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一外侧线路层包括第一连接垫，所述第一导电层连接所述第一连接垫，所述第一电连接部电连接于所述第一连接垫和所述第一导电层。3.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第二电路板的侧面设有与所述第二外侧线路层电性连接的第二导电层。4.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第二电连接部包括至少一触头和至少一夹持装置，所述触头电连接于所述第二导电层，所述夹持装置包括两相对设置的两弹片，两所述弹片用于夹持所述第二电路板。5.如权利要求4所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第二外侧线路层包括第二连接垫，所述弹片弹性抵持于所述第二连接垫上。6.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一电连接部通过导电胶或导电膏固定于所述第一导电层上。7.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述外壳与所述第二导电层之间填充有固定胶。8.一种板对板连接结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一电路板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，彭满芝，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：