【技术实现步骤摘要】
一种八英寸硅片金属掩膜加载装置
[0001]本技术属于硅片掩膜加工
，特别是涉及一种八英寸硅片金属掩膜加载装置。
技术介绍
[0002]硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，而现在尺寸为8英寸的硅片成为了市场的主流，8英寸硅片主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，现在一般都是通过掩膜加载装置进行硅片掩膜，方便硅片的使用；
[0003]但以往的硅片掩膜操作，是通过显影曝光的方式印刷至硅片上，在此过程中需要用到显影剂、光刻胶等材料，成本高，且操作复杂，十分不利于硅片掩膜使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种八英寸硅片金属掩膜加载装置，解决现有的硅片掩膜操作成本高，且操作复杂，十分不利于硅片掩膜使用的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种八英寸硅片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种八英寸硅片金属掩膜加载装置，包括硅片承载机构、掩膜版加载机构与显示机构，其特征在于：所述硅片承载机构包括主板(1)、支撑柱(2)、伸缩柱(3)、放置板(4)、装载台(5)、限位环(6)、第一电磁铁(7)、调节块(8)、主陶瓷托盘(9)与第二电磁铁(10)，所述主板(1)为板体结构，所述主板(1)上表面安装有若干支撑柱(2)，所述支撑柱(2)上表面滑动连接有伸缩柱(3)，所述伸缩柱(3)上表面安装有放置板(4)，所述放置板(4)上表面设置有放置槽，所述放置槽内部安装有装载台(5)，所述装载台(5)上表面安装有限位环(6)与第一电磁铁(7)，所述限位环(6)与第一电磁铁(7)位置相适应，所述第一电磁铁(7)上表面安装有调节块(8)，所述调节块(8)上表面安装有主陶瓷托盘(9)，所述主陶瓷托盘(9)上表面设置有若干圆孔，所述圆孔内部安装有第二电磁铁(10)；所述掩膜版加载机构包括固定板(11)、伸缩板(12)、支撑板(13)、副陶瓷托盘(14)与第三电磁铁(15)，所述主板(1)上表面安装有固定板(11)，所述固定板(11)上表面滑动连接有伸缩板(12)，所述伸缩板(12)一表面安装有支撑板(13)，所述支撑板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张培义，
申请(专利权)人：绍兴埃鼎智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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