灌胶式电源模块制造技术

技术编号:32405292 阅读:10 留言:0更新日期:2022-02-24 13:04
本实用新型专利技术公开了一种灌胶式电源模块,包括底壳、安装于所述底壳的顶盖及位于所述底壳内的电路板组件。所述底壳包括底壁、环绕所述底壁的环形壁及自所述环形壁间隔凸出的卡扣凸台,所述卡扣凸台朝向所述环形壁的中心凸出且远离所述底壁。所述顶盖包括盖板、自所述盖板一侧表面凸出的环形凸筋及自所述环形凸筋的表面凹陷的定位凹槽,所述盖板盖设于所述底壳,所述环形凸筋嵌入所述环形壁所围绕空间,所述卡扣凸台扣入对应的所述定位凹槽。所述电路板组件封闭于所述底壳和盖板封闭的灌胶空间内,所述灌胶空间填充有胶接剂。顶盖通过环形凸筋嵌入底壳,以使得卡扣凸台和定位凹槽配合卡扣连接,两者的卡合力可调,装配方便。装配方便。装配方便。

【技术实现步骤摘要】
灌胶式电源模块


[0001]本技术涉及电源
,尤其是涉及一种灌胶式电源模块。

技术介绍

[0002]在相关技术中,随着开关电源在越来越多的场景的应用,许多电子装置都要求有一个隔离耐压高、功率密度大、体积小的开关电源。这了实现这些要求,出现了许多解决办法,其中通过灌胶和并使用金属外壳封装,是实现上述要求的一种有效方法。在金属壳封装的灌胶电源中底壳采用金属制成,顶盖采用塑胶材料制成。在底壳的侧壁开设有贯穿的卡扣孔,在顶盖的边缘设置有凸出的卡扣凸台。将顶盖压合至底壳,以使卡扣凸台卡扣连接于卡扣孔。
[0003]然而,底壳的侧壁开设贯穿的卡扣孔,在灌胶电源的灌胶过程中,卡扣孔即为灌胶的上限位置,超过卡扣孔的胶体从卡扣孔中溢出,导致灌胶电源力的电气元件的上部无法用胶体覆盖,导致绝缘效果差。
[0004]现有工艺采用胶带或者工装封堵卡扣孔,以提高灌胶的上限高度,生产效率低,成本高。此外,顶盖与底壳卡扣连接,其结合强度高,灌胶电源在打开顶盖维护时,极易导致金属底壳变形,造成底壳报废,因此需要改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种灌胶式电源模块。
[0006]本技术所采用的技术方案:一种灌胶式电源模块,包括底壳、安装于所述底壳的顶盖及位于所述底壳内的电路板组件,所述底壳包括底壁、环绕所述底壁的环形壁及自所述环形壁间隔凸出的卡扣凸台,所述卡扣凸台朝向所述环形壁的中心凸出且远离所述底壁,所述顶盖包括盖板、自所述盖板一侧表面凸出的环形凸筋及自所述环形凸筋的表面凹陷的定位凹槽,所述盖板盖设于所述底壳,所述环形凸筋嵌入所述环形壁所围绕空间,所述卡扣凸台扣入对应的所述定位凹槽,所述电路板组件封闭于所述底壳和盖板封闭的灌胶空间内,所述灌胶空间填充有胶接剂。
[0007]在一实施例中,所述环形壁呈矩形结构,所述卡扣凸台间隔分布于所述环形壁,相对两侧所述环形壁上的卡扣凸台对称设置。
[0008]在一实施例中,所述卡扣凸台处于同一高度。
[0009]在一实施例中,所述卡扣凸台的末端配置为球面。
[0010]在一实施例中,所述卡扣凸台凸出所述环形壁的高度设置为H,其中,0.5mm≤H≤2mm。
[0011]在一实施例中,所述定位凹槽贯穿所述环形凸筋。
[0012]在一实施例中,所述环形凸筋的转角处配置有缺口槽。
[0013]在一实施例中,所述顶盖还包括间隔分布于所述环形凸筋的加强筋,所述加强筋位于所述环形凸筋的围绕区域内并相交至所述盖板。
[0014]在一实施例中,所述盖板设置有间隔分布的引脚孔,所述电路板组件包括线路主体和覆盖于所述线路主体的绝缘架和穿出所述引脚孔的引线,所述引线凸出所述线路主体并与所述绝缘架处于同一侧,所述胶接剂覆盖所述线路主体和绝缘架。
[0015]在一实施例中,所述底壳采用金属材料制成,所述顶盖采用塑胶材料制成。
[0016]采用上述结构后,本技术和现有技术相比所具有的优点是:底壳设置容器状的灌胶空间,以使胶接剂可填充至底壳的开口处,继而使胶接剂能够完全覆盖电路板组件,密封性和绝缘性好。顶盖通过环形凸筋嵌入底壳,以使得卡扣凸台和定位凹槽配合卡扣连接,两者的卡合力可调,装配方便。顶盖在超过卡扣力后与底壳脱离,避免底壳损坏,重复利用效果好。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:
[0018]图1是本技术的灌胶式电源模块的结构示意图。
[0019]图2是本技术的灌胶式电源模块的剖视结构示意图。
[0020]图3是图2中A处的放大结构示意图。
[0021]图4是本技术的底壳的结构示意图。
[0022]图5是本技术的顶盖的结构示意图。
[0023]图中:底壳10;底壁11;环形壁12;卡扣凸台13;顶盖20;盖板21;环形凸筋22;定位凹槽23;缺口槽24;加强筋25;引脚孔26;电路板组件30;线路主体31;绝缘架32;引线33;胶接剂40。
具体实施方式
[0024]以下所述仅为本技术的较佳实施例,并不因此而限定本技术的保护范围。
[0025]实施例,如图1至图5所示,本技术公开了一种灌胶式电源模块,灌胶式电源模块包括底壳10、安装于底壳10的顶盖20及位于底壳10内的电路板组件30。底壳10设置为薄壁的容器状结构件,用于收纳电路板组件30。底壳10仅设置一个开口,顶盖20盖设于底壳10的开口处,电路板组件30的引脚穿出顶盖20的顶部,用于连接其它的外接电路结构。在一可选地实施例中,底壳10采用金属材料制成,顶盖20采用塑胶材料制成。例如,底壳10采用铝材制成,以提高散热效果及结构的稳定。顶盖20采用塑胶材料制成,以方便绝缘及加工。
[0026]其中,底壳10包括底壁11、环绕底壁11的环形壁12及自环形壁12间隔凸出的卡扣凸台13,卡扣凸台13朝向环形壁12的中心凸出且远离底壁11。底壁11和环形壁12合围形成容器结构,该容器的形状可根据环形壁12的结构及底壁11的结构形状灵活调整,如,设置为矩形薄壁结构、圆桶结构等。卡扣凸台13为凸出环形壁12表面的实心凸起,不具有漏液的孔洞结构,卡扣凸台13间隔分布于环形壁12。其中,底壳10的灌胶空间即为底壁11距离环形壁12顶部开口的最大深度,灌胶空间的容积大且能灌满整个底壳10的空间。可选地,卡扣凸台13由环形壁12外周壁表面局部受力顶出形成的凸点结构,以提高加工的便捷性。
[0027]顶盖20盖设于底壳10的开口处,以将底壳10封闭,继而使灌胶式电源模块整体密封,方便使用。其中,顶盖20包括盖板21、自盖板21一侧表面凸出的环形凸筋22及自环形凸
筋22的表面凹陷的定位凹槽23。盖板21为板状结构,环形凸筋22与盖板21构成定位结构,其中,环形凸筋22的外周壁和环形壁12的内壁面插接配合,两者配合精度高。即为,盖板21盖设于底壳10,环形凸筋22嵌入环形壁12所围绕空间。卡扣凸台13扣入对应的定位凹槽23,以使环形凸筋22与环形壁12之间具有相互卡接的卡接力。例如,当盖板21在10N的压力作用下压合于底壳10,以使卡扣凸台13扣入对应的定位凹槽23。当盖板21收到超过10N的拉力时,则盖板21能够从底壳10中脱开,避免损坏底壳10。即,顶盖20通过环形凸筋22嵌入底壳10,以使得卡扣凸台13和定位凹槽23配合卡扣连接,两者的卡合力可调,装配方便。顶盖20在超过卡扣力后与底壳10脱离,避免底壳10损坏,重复利用效果好。
[0028]电路板组件30封闭于底壳10和盖板21封闭的灌胶空间内,灌胶空间填充有胶接剂40。底壳10设置容器状的灌胶空间,以使胶接剂40可填充至底壳10的开口处,继而使胶接剂40能够完全覆盖电路板组件30,密封性和绝缘性好。
[0029]在一可选地实施例中,环形壁12呈矩形结构,相应地,底壳10呈近似于矩形的箱体结构,电路板组件30位于该箱体空间内。卡扣凸台13本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌胶式电源模块,包括底壳、安装于所述底壳的顶盖及位于所述底壳内的电路板组件,其特征在于,所述底壳包括底壁、环绕所述底壁的环形壁及自所述环形壁间隔凸出的卡扣凸台,所述卡扣凸台朝向所述环形壁的中心凸出且远离所述底壁,所述顶盖包括盖板、自所述盖板一侧表面凸出的环形凸筋及自所述环形凸筋的表面凹陷的定位凹槽,所述盖板盖设于所述底壳,所述环形凸筋嵌入所述环形壁所围绕空间,所述卡扣凸台扣入对应的所述定位凹槽,所述电路板组件封闭于所述底壳和盖板封闭的灌胶空间内,所述灌胶空间填充有胶接剂。2.根据权利要求1所述的灌胶式电源模块,其特征在于,所述环形壁呈矩形结构,所述卡扣凸台间隔分布于所述环形壁,相对两侧所述环形壁上的卡扣凸台对称设置。3.根据权利要求2所述的灌胶式电源模块,其特征在于,所述卡扣凸台处于同一高度。4.根据权利要求2所述的灌胶式电源模块,其特征在于,所述卡扣凸台的末端配置为球面。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑昊启张文雷
申请(专利权)人:恒率科技宁波有限公司
类型:新型
国别省市:

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