小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法技术

一种小片接合用粘接带的贴附方法，首先，基板（１）上的规定位置（２）由摄像机构（１４）进行识别，接着用保持机构（１３）对包含粘接薄膜（１０）的单片（１２）进行保持，然后，根据规定位置（２）的识别结果，使保持机构（１３）移动并将粘接薄膜（１０）贴附在规定位置（２）上。保持机构（１３）和摄像机构（１４）可互相独立移动，因此，可同时进行识别规定位置（２）的步骤和保持单片（１２）的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基板规定位置安装电子元件用的小片接合用粘接带的贴附方法和利用该粘接带的贴附方法将电子元件安装在基板上的电子元件的安装方法。
技术介绍
以往使用的方法，是利用粘接带将电子元件贴附在基板上的方法。在该方法中，使用两主表面具有粘接性的小片接合用的粘接带。该方法按如下那样进行。首先，切断附有剥离带的粘接带。由此，准备附有剥离带的单片。该单片在由保持机构保持的状态下进行移动。然后，利用保持机构将单片载放在基板的规定位置上。此步骤叫作临时压接步骤。接着，载放在基板上的单片利用压接机构压接在基板上。由此，单片被贴附在基板的规定位置上。即，粘接带的一个主表面被贴附在基板上。该步骤叫作主压接步骤。在该步骤结束后，在单片和基板接触的面的相反侧的单片主表面上还剩有剥离薄膜。接着，将粘接带按压在基板上的单片的剥离薄膜上。由此，剥离薄膜与粘接带粘接。然后，若搬送粘接带，则剥离薄膜就从基板上被除去。因此，仅粘接薄膜留在基板上。此步骤叫作剥离消除步骤。在剥离消除步骤后，露出粘接薄膜另一个主表面。然后，在粘接薄膜的另一个主表面上贴附电子元件。即，通过粘接薄膜将电子元件安装在基板上。此步骤叫作小片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小片接合用粘接带的贴附方法，其特征在于，包含：用摄像机构（１４）识别基板（１）上的规定位置（２）的步骤；用保持机构（１３）对两个主表面具有粘接性的粘接薄膜（１０）进行保持的步骤；以及根据对所述规定位置（２）的识别 结果而使所述保持机构（１３）移动、以将所述粘接薄膜（１０）贴附在所述规定位置（２）上的步骤，所述保持机构（１３）和摄像机构（１４）可互相独立移动，可同时进行所述识别步骤和所述保持步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森泽匡史，新田一法，荫山秀生，东秀和，
申请(专利权)人：涩谷工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]