【技术实现步骤摘要】
一种含有盲孔结构的PCB多层板
[0001]本技术涉及PCB板领域,特别涉及一种含有盲孔结构的PCB多层板。
技术介绍
[0002]PCB多层板是印制电路板的一种,具有多层的结构,是重要的电子部件,用于电子元器件的安装,是电子元器件电气相互连接的载体,应用于各种电子使用场合;
[0003]但是现有的PCB多层板在使用时存在着一定的不足之处有待改善,首先,不能够对PCB板主体的安装连接位置进行调节,不方便PCB板主体不同场合下的安装使用,其次,无法实现不同电气元件的快速外搭安装使用,不方便PCB板主体对不同电气元件的安装使用。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种含有盲孔结构的PCB多层板,可以有效解决
技术介绍
提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种含有盲孔结构的PCB多层板,包括PCB板主体,所述PCB板主体的上端安装有多个电容元件,所述PCB板主体的两侧均安装有调整卡入结构,所述PCB板主体的外侧安装有盲孔安装结构。 />[0007]作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含有盲孔结构的PCB多层板,其特征在于:包括PCB板主体(1),所述PCB板主体(1)的上端安装有多个电容元件(2),所述PCB板主体(1)的两侧均安装有调整卡入结构(3),所述PCB板主体(1)的外侧安装有盲孔安装结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB多层板,其特征在于:所述调整卡入结构(3)包括有固定杆(4)、移动套环(5)和卡入固定环(6),固定杆(4)安装在PCB板主体(1)的一侧,移动套环(5)安装在固定杆(4)的外侧,卡入固定环(6)安装在移动套环(5)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种含有盲孔结构的PCB多层板,其特征在于:所述移动套环(5)围绕固定杆(4)前后移动,卡入固定环(6)为半圆形结构设计,卡入固定环(6)位于PCB板主体(1)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB多层板,其特征在于:所述盲孔安装结构(7)包括有调节安装架(8)、盲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈知清,陈伟,殷祥成,郭海龙,秦大礼,
申请(专利权)人:深圳市侨锋永业电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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