一种PCB板贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板贴片封装结构，属于PCB板贴片封装领域，一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板，所述PCB板的顶部开设有均匀分布的安装孔，所述安装孔上穿插有固定螺纹杆，所述固定螺纹杆的底部螺纹连接有安装柱，PCB板的底部接触有散热板，所述散热板的四角套接于安装柱上。该实用新型专利技术，然后通过调节安装柱的高度，来决定PCB板与安装位置顶部的间隔空隙，当PCB板为单面顶部安装电子元件时，其底部空隙能够容纳散热板针对PCB板进行散热，提高PCB板的使用寿命，当PCB板属于双面安装电子元件时，根据电子元件的大小，能够通过调节安装柱的高度进行适应，提高PCB板封装结构的适用范围，具有实用性。具有实用性。具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板贴片封装结构


[0001]本技术涉及PCB板贴片封装领域，更具体地说，涉及一种PCB板贴片封装结构。

技术介绍

[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]一般现有的封装结构在安装完成后无法进行调节，无法适应单面PCB板与双面PCB板的转换，适用范围小，提高了封装成本，且封装结构的散热效果差，影响PCB板的使用寿命，故而提出了一种PCB板贴片封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种PCB板贴片封装结构，具备可调节高度，散热的优点，解决了现有的封装结构在安装完成后无法进行调节，无法适应单面PCB板与双面PCB板的转换，适用范围小，提高了封装成本，且封装结构的散热效果差，影响PCB板的使用寿命的问题。
[0006]2.技术方案
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶部开设有均匀分布的安装孔(2)，所述安装孔(2)上穿插有固定螺纹杆(3)，所述固定螺纹杆(3)的底部螺纹连接有安装柱(4)，PCB板(1)的底部接触有散热板(5)，所述散热板(5)的四角套接于安装柱(4)上。2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述安装柱(4)包含有外套管(41)，所述外套管(41)的内部转动连接有支撑柱(42)，所述支撑柱(42)的内部开设有固定螺孔(43)，所述固定螺纹杆(3)的底端延伸至固定螺孔(43)的内部并与固定螺孔(43)的内壁螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述外套管(41)的底部一体成型有耳板(411)，所述外套管(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃武，
申请(专利权)人：苏州鑫佰润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：