一种电子器件用垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件技术领域，具体涉及一种电子器件用垫片。所述电子器件用垫片包括下垫片和上垫片；所述下垫片的外缘包覆有金属边框；所述下垫片的底面贴覆有导热片，所述导热片的外侧设有若干导热条，所述导热条贴覆于所述下垫片上，其两端分别与所述导热片和所述金属边框相连；所述下垫片的顶部设有散热硅胶，所述散热硅胶与所述金属边框相贴触；所述上垫片和所述下垫片上开设有若干相对应的螺孔，所述上垫片通过一螺钉穿入所述螺孔内以固定连接在所述下垫片的上方；所述上垫片的顶部和底部开设有呈圆周分布的若干凹槽，任意两相邻所述凹槽间形成一加强筋。本实用新型专利技术解决了现有的电子器件用垫片不具备散热、导热功能的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件用垫片


[0001]本技术涉及电子器件
，具体涉及一种电子器件用垫片。

技术介绍

[0002]垫片是一种电子元器件常用的零件，垫片是两个物体之间的机械密封，通常用以防止两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏。由于机械加工表面不可能完美，使用垫片即可填补不规则性。
[0003]现有的电子器件工作时多会产生热量，而传统的垫片没有很好的散热、导热性能，导致电子器件产生的热量无法排出，且垫片多以单片设置，仅有一定值的高度，无法适用于不同的电子器件。
[0004]因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种电子器件用垫片，旨在解决现有的电子器件工作时多会产生热量，而传统的垫片没有很好的散热、导热性能，导致电子器件产生的热量无法排出，且垫片多以单片设置，仅有一定值的高度，无法适用于不同的电子器件的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种电子器件用垫片，包括下垫片和上垫片，其中：
[0007]所述下垫片的外缘包覆有金属边框；所述下垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件用垫片，其特征在于：包括下垫片和上垫片，其中：所述下垫片的外缘包覆有金属边框；所述下垫片的底面贴覆有导热片，所述导热片的外侧设有若干导热条，所述导热条贴覆于所述下垫片上，其两端分别与所述导热片和所述金属边框相连；所述下垫片的顶部设有散热硅胶，所述散热硅胶与所述金属边框相贴触；所述上垫片和所述下垫片上开设有若干相对应的螺孔，所述上垫片通过一螺钉穿入所述螺孔内以固定连接在所述下垫片的上方；所述上垫片的顶部和底部开设有呈圆周分布的若干凹槽，任意两相邻所述凹槽间形成一加强筋。2.根据权利要求1所述一种电子器件用垫片，其特征在于：所述下垫片的底部设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云飞，
申请(专利权)人：东莞市鸿泰精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：