一种固废配方烧结保温砖结构组成比例

技术编号:32371462 阅读:19 留言:0更新日期:2022-02-20 08:47
本实用新型专利技术公开了一种固废配方烧结保温砖结构,包括前砖层,所述前砖层的左侧粘接有呈矩阵排列的连接柱,所述连接柱的数量为九个,所述前砖层的左侧粘接有第一保温层,所述第一保温层的左侧粘接有第二保温层,所述第二保温层和连接柱的左侧粘接有同一个后砖层,所述第二保温层和第一保温层均与连接柱相配合,位于中间底部位置的连接柱的底部粘接有对接块,所述对接块分别与第二保温层和第一保温层相配合,本实用新型专利技术通过在砖头上开设多个保温孔的保温砖更换成夹心式的保温砖,砖头本身的保温性能不会下降,同时保温砖和保温砖之间还可进行对接,砖头也不存在边框,就会大大的减小保温砖之间会产生连续的热桥的情况。小保温砖之间会产生连续的热桥的情况。小保温砖之间会产生连续的热桥的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种固废配方烧结保温砖结构


[0001]本技术涉及一种保温砖结构,具体地说,是涉及一种固废配方烧结保温砖结构。

技术介绍

[0002]随着人们节能环保意识的不断提高,为了室内的保温,减少空调的使用,建筑材料市场中对材料保温性能的要求也越来越高,尤其是墙体的保温性能已经成为衡量建筑质量的一个重要因素;因此,建筑领域对墙体的保温技术也越来越重视,国家的相关法律规范也日益严格;目前建筑领域常用的保温砖通常为空心保温砖,在砖体内设置孔洞,从而阻断热桥的传热,以达到保温的目的;也可在保温砖的孔洞内填充泡沫塑料等保温材料来增强保温效果;
[0003]保温砖保温功能的实现主要依赖于保温孔的设置,阻断了热桥的传热;但现有的保温砖结构通常采用在砖体内设置保温孔,而忽略了砖体边缘处,在砖体的边缘处仍然能形成连续的热桥,因此我们提出一种固废配方烧结保温砖结构,用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种固废配方烧结保温砖结构,以解决现有技术中存在但现有的保温砖结构通常采用在砖体内设置保温孔,而忽略了砖体边缘处,在砖体的边缘处仍然能形成连续的热桥的问题。
[0005]为了解决上述问题,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种固废配方烧结保温砖结构,包括前砖层,所述前砖层的左侧粘接有呈矩阵排列的连接柱,所述连接柱的数量为九个,所述前砖层的左侧粘接有第一保温层,所述第一保温层的左侧粘接有第二保温层,所述第二保温层和连接柱的左侧粘接有同一个后砖层,所述第二保温层和第一保温层均与连接柱相配合,位于中间底部位置的连接柱的底部粘接有对接块,所述对接块分别与第二保温层和第一保温层相配合。
[0007]为了实现通过将轻质粘土和轻质高铝进行混合制得的混合物来制作前砖层、后砖层、连接柱和对接块,可使得前砖层、后砖层、连接柱和对接块具备保温效果,所述前砖层、后砖层、连接柱和对接块均为轻质粘土和轻质高铝烧制而成。
[0008]为了实现通过第一保温层和第二保温层的双重作用下,可更大的增加成品保温砖的保温性能,所述第一保温层的具体材料为陶瓷纤维毯和气凝胶毡2:1混合制的,所述第二保温层的具体材料为聚氨酯泡沫。
[0009]为了实现使得连接柱可在前砖层上穿过第一保温层和第二保温层,来与后砖层形成连接,来将前砖层和后砖层连接起来,所述第二保温层和第一保温层上均开设有呈矩阵排列的多个矩形通孔,所述矩形通孔的数量为十八个,所述矩形通孔的内壁与连接柱的外侧相粘接。
[0010]为了实现矩形槽用于安装对接块,更具体的所述第一保温层和第二保温层的底部
开设有矩形槽,所述对接块的外侧与矩形槽的内壁相粘接。
[0011]为了实现对接块和对接槽用于将多个保温砖连接起来,所述第一保温层和第二保温层的左侧和右侧均开设有对接槽,所述对接块与对接槽相契合。
[0012]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0013]1、通过将轻质粘土和轻质高铝进行混合制得的混合物来制作前砖层、后砖层、连接柱和对接块,可使得前砖层、后砖层、连接柱和对接块具备保温效果;
[0014]2、通过第一保温层和第二保温层的双重作用下,可更大的增加成品保温砖的保温性能;
[0015]3、通过在第一保温层和第二保温层上开设对接槽,并在底部的连接柱的底部安装对接块,就可使得多个保温砖形成较为稳固且整齐的对接;
[0016]本技术通过在砖头上开设多个保温孔的保温砖更换成夹心式的保温砖,砖头本身的保温性能不会下降,同时保温砖和保温砖之间还可进行对接,砖头也不存在边框,就会大大的减小保温砖之间会产生连续的热桥的情况。
附图说明
[0017]图1为本技术一种固废配方烧结保温砖结构的结构第一保温层和第二保温层的三维示意图;
[0018]图2为本技术所述一种固废配方烧结保温砖结构的结构主视示意图;
[0019]图3为本技术所述一种固废配方烧结保温砖结构的结构侧视示意图。
[0020]上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
[0021]1‑
前砖层,2

连接柱,3

后砖层,4

第一保温层,5

第二保温层,6

对接块,7

矩形槽,8

对接槽,9

矩形通孔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0023]如图1

3所示的一种固废配方烧结保温砖结构,包括前砖层1,前砖层1的左侧粘接有呈矩阵排列的连接柱2,连接柱2的数量为九个,由于第二保温层5和第一保温层4均为软质结构,且夹在前砖层1和后砖层3之间,若直接将前砖层1和后砖层3与第二保温层5和第一保温层4粘接起来就会形成不稳固的保温砖并且容易损坏,所以在前砖层1和后砖层3之间设置九个连接柱2,连接柱2就可有效的支撑第二保温层5和第一保温层4,并且将前砖层1和后砖层3连接起来,前砖层1的左侧粘接有第一保温层4,第一保温层4的左侧粘接有第二保温层5,第一保温层4的具体材料为陶瓷纤维毯和气凝胶毡2:1混合制的,第二保温层5的具体材料为聚氨酯泡沫,通过第一保温层4和第二保温层5的双重作用下,可更大的增加成品保温砖的保温性能,第二保温层5和连接柱2的左侧粘接有同一个后砖层3,第二保温层5和第一保温层4均与连接柱2相配合,第二保温层5和第一保温层4上均开设有呈矩阵排列的多个矩形通孔9,矩形通孔9的数量为十八个,矩形通孔9的内壁与连接柱2的外侧相粘接,使得连接柱2可在前砖层1上穿过第一保温层4和第二保温层5,来与后砖层3形成连接,来将前砖层1和后砖层3连接起来,位于中间底部位置的连接柱2的底部粘接有对接块6,对接块6分别
与第二保温层5和第一保温层4相配合,第一保温层4和第二保温层5的底部开设有矩形槽7,对接块6的外侧与矩形槽7的内壁相粘接,矩形槽7用于安装对接块6,前砖层1、后砖层3、连接柱2和对接块6均为轻质粘土和轻质高铝烧制而成,通过将轻质粘土和轻质高铝进行混合制得的混合物来制作前砖层1、后砖层3、连接柱2和对接块6,可使得前砖层1、后砖层3、连接柱2和对接块6具备保温效果,第一保温层4和第二保温层5的左侧和右侧均开设有对接槽8,对接块6与对接槽8相契合,对接块6和对接槽8用于将多个保温砖连接起来。
[0024]工作原理:在需要对保温砖进行搭接时,将两块保温砖的左侧和右侧进行对接,此时两块保温砖内第一保温层4和第二保温层5上的对接槽8就会连接起来,来形成较大的对接槽8,对接槽8就可适配对接块6,此时再选择另一块保温砖,将保温砖底部的对接块6插入到对接槽8内,对接块6就会进入到底部两块保温砖前砖层1和后砖层3直接,三块保温砖就形成了较为稳固且整齐的对接,呈三角形状,三块保温砖之间还需要使用水泥本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固废配方烧结保温砖结构,包括前砖层(1),其特征在于:所述前砖层(1)的左侧粘接有呈矩阵排列的连接柱(2),所述连接柱(2)的数量为九个,所述前砖层(1)的左侧粘接有第一保温层(4),所述第一保温层(4)的左侧粘接有第二保温层(5),所述第二保温层(5)和连接柱(2)的左侧粘接有同一个后砖层(3),所述第二保温层(5)和第一保温层(4)均与连接柱(2)相配合,位于中间底部位置的连接柱(2)的底部粘接有对接块(6),所述对接块(6)分别与第二保温层(5)和第一保温层(4)相配合。2.根据权利要求1所述的一种固废配方烧结保温砖结构,其特征在于:所述前砖层(1)、后砖层(3)、连接柱(2)和对接块(6)均为轻质粘土和轻质高铝烧制而成。3.根据权利要求1所述的一种固废配方烧结保温砖结构,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪思敏张金辉高飞
申请(专利权)人:四川省建材工业科学研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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