铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法，该铜合金薄膜为二元合金，包括铜元素以及可以与铜形成正混合熵的添加元素；铜元素的质量百分含量为95~99wt%；通过先在基底上形成具有正混合焓的铜合金薄膜；然后对铜合金薄膜施加能量场，使其中的添加元素析出并在铜薄膜表面形成保护层。本发明专利技术采取具有正的混合焓的铜合金薄膜，通过压差的作用导致合金中的添加元素向表面运动，最终使添加元素覆盖在铜上，抑制了金属铜的电化学迁移，提高铜线路板对电化学迁移的抵抗能力，整体制备方法可以一次形成双元素镀层，简化了工艺，提高了镀层的可靠性。提高了镀层的可靠性。提高了镀层的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法


[0001]本专利技术属于电子薄膜材料，具体涉及一种铜合金薄膜以及基于该铜合金薄膜在铜线路板表面、铜基板焊盘表面形成的保护层和方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对便携式电子产品的需求日益增加，轻薄，短小的电子产品更能得到市场，这使得印制电路板要变得更加微小并且高密度集成。同时，电子元器件服役时的工作条件愈加恶劣，经常在高温，高湿，高电压情况下长时间工作。近些年，在印制电路板的引线之间发现了腐蚀失效。由于高密度集成印制电路板上引线间距很小，当印制电路板通电后，相邻的引线之间存在着压差，相邻引线之间构成一个类似电容器的结构，在高温高湿情况下，会发生电化学迁移，金属离子从一侧的引线向另一侧移动，最终形成一条电化学迁移路径使引线之间短路，最终导致电子仪器的失效。
[0003]为了提高印制电路板的可靠性，会对印制电路板采取一些表面处理，例如浸银(ImAg)、浸金(ENIG)等方法。其中浸银(ImAg)技术广泛应用，特别是作连接器的接触材料，因为它具有优异的耐腐蚀性、低电阻率、低成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜合金薄膜，其特征在于：所述铜合金薄膜为二元合金，包括铜元素以及与铜在常温、稳态条件下形成正混合熵的添加元素；其中，铜元素的质量百分含量为95~99wt%。2.根据权利要求1所述的一种铜合金薄膜，其特征在于：所述添加元素选自Mo、Ni、Co和Cr中的任一种。3.根据权利要求1所述的一种铜合金薄膜，其特征在于：所述常温为25℃，所述稳态条件具体是指使用薄膜达到热力学平衡的条件。4.一种服役后的保护层，包括基底，其特征在于：还包括权利要求1
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3任一项所述的铜合金薄膜；其中，所述的铜合金薄膜位于基底表面。5.一种权利要求4所述的保护层的制备方法，其特征在于：在基底上形成具有正混合焓的铜合金薄膜；对铜合金薄膜施加能量场，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小京，丁梓峰，李溯杰，高幸，刘瑞，刘宁，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：