内引脚接合卷带及使用该卷带的卷带承载封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种内引脚接合卷带及使用该卷带的卷带承载封装构造。该内引脚接合卷带，在一具元件孔的可挠性介电层上形成有复数个用以接合晶片的引脚以及复数个补强引脚。每一补强引脚是具有一概呈十字或是Ｔ字形的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔之外而贴附于该可挠性介电层。因此，该些对位标记具有在内引接合时协助对位、容易制作并确保该卷带不易扭曲变形的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性晶片栽体(flexible chip carrier),特别是涉及 一种具有在内引接合时协助对位、容易制作并可确保该巻带不容易扭曲变 形功效的内引脚接合巻带及使用该巻带的巻带承载封装构造。
技术介绍
在半导体封装领域中，晶片载体的种类主要区分为硬性与软性，硬性晶 片载体计有硬性印刷电路板、导线架、陶资基板等，无法作巻带式传输；软 性晶片载体则有内引脚接合巻带、金属薄膜、覆晶薄膜等，能作巻带式传 输，达到连续式封装制程。 一般而言，内引脚接合巻带在每一封装单元是具 有一元件孔(device hole),孔内延伸有悬空的内引脚，以供内引脚接合。内引脚接合(Inner Lead Bonding, ILB)是一种既有的晶片接合技术，当 一内引脚接合巻带移动至定点之后，以一高温热压合头压迫该内引脚接合 巻带的悬空引脚，使其接合至一晶片的复数个凸块，通常所制成的半导体 封装产品称之为巻带承载封装构造(Tape Carrier Package, TCP)。随着高 密度发展，内引脚接合的对位日显重要。以往的对位方式是在内引脚接合 巻带额外增设有细长条状的对位引脚，其是为悬空状，并如同一般引脚是 以蚀刻形成，容易因蚀刻不良与位移而造成对位不正确。中国台湾专利技术专利证号1245396 "引脚加强的巻带承载封装基板，，揭示 了一种内引脚接合巻带，其是将部分的引脚设计成回圈引脚，用以加强引 脚强度，但是仍然无法解决内引脚接合时对位不正确的问题。由此可见，上述现有的内引脚接合巻带及巻带承载封装构造在结构与 使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上 述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直 未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述 问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的内 引脚接合巻带及使用该巻带的巻带承载封装构造，实属当前重要研发课题 之一，亦成为当前业界极需改进的目标。陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务菱l验及其专业知 识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的内引脚接 合巻带及使用该巻带的巻带承载封装构造，能改进一般现有的内引脚接合 巻带及巻带承载封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并 经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的内引脚接合巻带及巻带承载封装 构造存在的缺陷，而提供一种新型的内引脚接合巻带及使用该巻带的巻带 承栽封装构造，所要解决的技术问题是使其可以增强该内引脚接合巻带的扭曲变形抵抗性，又每一补强引脚是具有一概呈十字或是T字形的对位标 记，可以协助内？ I脚接合时对位且容易制作成形，非常适于实用。本专利技术的次一目的在于，提供一种新型的内引脚接合巻带及使用该巻 带的巻带承载封装构造，所要解决的技术问题是使其中该可挠性介电层的 元件孔的四边角隅是为弧角，而每一对位标记是具有复数个对应于该些角 隅的弧形弯曲条，而可以增强抗扭曲抵抗性，从而更加适于实用。本专利技术的再一 目的在于，提供一种新型的内引脚接合巻带及使用该巻 带的巻带承载封装构造，所要解决的技术问题是使其中在该可挠性介电层 的一防焊层是具有一开孔，而使该些对位标记是位于该开孔之内而为显露 状，而可以有利于电镀形成一亮面层，以利于辨识，从而更加适于实用。本专利技术的还一 目的在于，提供一种新型的内引脚接合巻带及使用该巻 带的巻带承载封装构造，所要解决的技术问题是使其中该封胶体更包覆该 些补强引脚的对位标记，而可以增进该些引脚在该晶片角隅处的抗断裂特 性，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种内引脚接合巻带，其包含 一可挠性介电层，其具有一元 件孔；复数个引脚，每一引脚具有一悬空于该元件孔内的接合部；以及复数 个补强引脚(stiffening lead),每一补强引脚具有一概呈十字或是T字形 的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔的外而贴附于该可挠性介电层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的内引脚接合巻带，其中所述的元件孔是概呈矩形，该些对位标记 是位于该元件孔的角隅处。前述的内引脚接合巻带，其中所述的元件孔的四边角隅是为弧角，而每 一对位标记是具有复数个对应于该些角隅的弧形弯曲条。前述的内引脚接合巻带，其另包含有 一 防焊层，以局部覆盖该些引脚与 该些补强引脚。前述的内引脚接合巻带，其中所述的防焊层是具有一开孔，其尺寸是略 大于该元件孔，而使该些对位标记是位于该开孔之内而为显露状。前述的内引脚接合巻带，其中所述的该些补强引脚与该些引脚是为同层结构。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种巻带承载封装构造，其包含 一内引脚接合巻带，其包含一 可挠性介电层，其具有一元件孔；复数个引脚，每一引脚具有一悬空于该 元件孔内的接合部；及复数个补强引脚(stiffening lead),每一补强引脚 是具有一概呈十字或是T字形的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔 之外而贴附于该可挠性介电层； 一晶片，其对准于该可挠性介电层的该元件 孔，该晶片具有复数个凸块，该些引脚的该些接合部是接合至该些凸块；以 及一封胶体，其形成于该可挠性介电层的该元件孔内，以密封该些接合部与 该些凸块。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的巻带承栽封装构造，其中所述的元件孔是概呈矩形，该些对位标 记是位于该元件孔的角隅处。前述的巻带承我封装构造，其中所述的元件孔的四边角隅是为弧角，而 每一对位标记是具有复数个对应于该些角隅的弧形弯曲条。前述的巻带承栽封装构造，其中所述的内引脚接合巻带另包含有一防 焊层，以局部覆盖该些引脚与该些补强引脚。前述的巻带承我封装构造，其中所述的防焊层具有一开孔，其尺寸是略 大于该元件孔，而使该些对位标记是位于该开孔之内而为显露状。前述的巻带承栽封装构造，其中所述的该些补强引脚与该些引脚是为 同层结构。前述的巻带承载封装构造，其中所述的封胶体更包覆该些补强引脚的 对位标记。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依 据本专利技术提出的一种内引脚接合巻带，其包含 一可挠性介电层，其具有 一覆晶接合区；复数个引脚，其形成于该可挠性介电层上，每一引脚具有 一延伸至该覆晶接合区内的接合部；以及复数个补强引脚(stiffening lead)，其形成于该可挠性介电层上，每一补强引脚是具有一概呈十字或是T 字形的对位标记，该些对位标记是位于该覆晶接合区之外并贴附于该可挠 性介电层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的内引脚接合巻带，其中所述的覆晶接合区是概呈矩形，该些对位 标记是位于该覆晶接合区的角隅处。前述的内引脚接合巻带，其另包含有一防焊层，以局部覆盖该些引脚与该些补强引购、前述的内引扭卩接合巻带，其中所述的防焊层具有一开孔，其尺寸是大于该覆晶接合区，而使该些对位标记是位于该开孔之内而为显露状。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内引脚接合卷带，其特征在于其包含：一可挠性介电层，其具有一元件孔；复数个引脚，每一引脚具有一悬空于该元件孔内的接合部；以及复数个补强引脚（ｓｔｉｆｆｅｎｉｎｇｌｅａｄ），每一补强引脚是具有一概呈十字或是Ｔ字形 的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔的外而贴附于该可挠性介电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏娥，刘光华，陈必昌，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]