一种多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构制造技术

技术编号:32359809 阅读:27 留言:0更新日期:2022-02-20 03:25
本发明专利技术公开了一种多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构,涉及毫米波雷达天线领域,包括至少一个远程天线和至少一个近程天线;每一个远程天线包括m(m为正整数)个发射阵子;多个远程天线共用n(n为正整数)个接收阵子;每一个近程天线包括a(a为正整数)个发射阵子;多个远程天线共用b(b为正整数)个接收阵子;所述远程天线的等效接收阵列孔径为远程天线各接收阵子阵列孔径之和;所述近程天线的等效接收阵列孔径为近程天线各接收阵子阵列孔径之和;本发明专利技术的天线阵列结构通过孔径级联扩大、数字波束形成等方式,实现方位波束角度的压缩,提升系统方位高分辨能力和俯仰比相测角,继而实现目标三维空间的感知。三维空间的感知。三维空间的感知。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构


[0001]本专利技术涉及毫米波雷达天线领域,具体涉及一种多通道77GHz低剖面微带天线阵列。

技术介绍

[0002]传统的毫米波雷达系统一般以模块来划分雷达子系统,为实现集成小型化的雷达设计,采用集成芯片化的射频通道设计。
[0003]77G雷达相对24G具有频率更高,集成难度更大的特点。雷达系统具有重量轻、体积小,系统组装密度大,组装层次多的特点,对组装工艺提出了极高的要求。高密度高可靠性组装工艺是系统成功的保障。组装技术包含了环境控制、制具设计和制备、基板完好性控制及检测、组件在线检测、粘片健合工艺等多方面多层次的技术。
[0004]国内的77GHz前端芯片基于标准0.13

μm SiGe的BiCMOS工艺,以实现基于SiGe工艺的77GHz雷达集成前端,包括77GHz发射机芯片,77GHz接收机芯片,20GHz频率源芯片。SiGe技术相对于CMOS和
Ⅲ‑Ⅴ
化合物,如lnP,GaAs等,具有独特的优势,尤其在77GHz的高频段领域。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构,其特征在于:包括至少一个远程天线和至少一个近程天线;每一个远程天线包括m(m为正整数)个发射阵子;多个远程天线共用n(n为正整数)个接收阵子;每一个近程天线包括a(a为正整数)个发射阵子;多个远程天线共用b(b为正整数)个接收阵子;所述远程天线的发射阵子的位置矢量分别为r
Tx
(x=1,2,..m),所述远程天线的发射阵子的位置矢量分别为r
Ty
(y=1,2,..n);所述近程天线的发射阵子的位置矢量分别为r
Ri
(i=1,2,..a),所述近程天线的所述发射阵子的位置矢量分别为r
Rj
(j=1,2,..b);根据协同阵列等效,所述远程天线的等效接收阵列的位置向量为:r1={r
ij||
r
ij
=r
Tx
+r
Ty
;x=1,2,..m,y=1,2,..n};所述远程天线的等效接收阵列的位置向量为:r2={r
ij||
r
ij
=r
Ri
+r
Rj
;i=1,2,..a,j=1,2,..b};所述远程天线的等效接收阵列孔径为远程天线各接收阵子阵列孔径之和;所述近程天线的等效接收阵列孔径为近程天线各接收阵子阵列孔径之和;所述远程天线的m个发射阵子分时工作,形成m
×
n个接收阵子的孔径:所述近程天线的a个发射阵子分时工作,形成a
×
b个接收阵子的孔径。2.根据权利要求1所述的多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构,其特征在于:所述远程天线的m个发射阵子和n个接收阵子均包括三列微带天线,m个发射阵子排列成m列;n个接收阵子排列成n列;每一列微带天线外表面两侧等距错开设置有十六个片状阵子,所述片状阵子的间距为0.125λ,其中λ为发射电磁波波长为4mm。3.根据权利要求1所述的多通道77GHz低剖面微带天线阵列结构,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑晓峰郑玲王敬宣李勇首云昌
申请(专利权)人:华睿交通科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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