一种散热片与插器件组装用装配设备制造技术

本发明专利技术公开了一种散热片与插器件组装用装配设备，包括机座、输送线、第一上料装置、涂胶装置、第二上料装置、校准装置和紧固装置，输送线设于机座上，用于输送治具；第一上料装置设于机座上，用于将散热片放置于治具上；涂胶装置设于机座上，用于为放置于治具上的散热片涂胶；第二上料装置设于机座上，用于将插器件放置于散热片的涂胶面上；校准装置设于机座上，用于将放置于涂胶面上的插器件与涂胶面上用于与插器件组合的黏合位置对准；紧固装置设于机座上，用于将对准之后的插器件与散热片紧固结合，以形成有功放组件，从而达到完成插器件与散热片的自动组装效果，进而提高生产效率，降低生产成本，降低劳动强度，满足高速产能的需要。的需要。的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片与插器件组装用装配设备


[0001]本专利技术涉及电子元器件生产设备
，特别是涉及一种散热片与插器件组装用装配设备。

技术介绍

[0002]MOS管也称“场效应晶体管”，其是一种电子插器件，一般需要与散热片连接组合形成电子元器件中的功放组件，以广泛应用于电路上。目前，散热片与 MOS管的组合需要通过螺丝锁紧以完成组装，但是，散热片与MOS管的现有组装方式还是用纯手工来完成，即是通过人工打螺丝的方式将散热片与MOS管连接锁紧，如此不仅劳动强度大，且工作效率低下，远满足不了高速产能的需要。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种散热片与插器件组装用装配设备，其能够自动完成散热片与插器件的组装，以提高生产效率，降低生产成本，降低劳动强度，满足高速产能的需要。
[0004]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种散热片与插器件组装用装配设备，包括：
[0006]机座；
[0007]输送线，设于所述机座上，用于输送治具；
[0008]第一上料装置，设于所述机座上，用于将散热片放置于所述治具上；
[0009]涂胶装置，设于所述机座上，用于为放置于所述治具上的散热片涂散热胶；
[0010]第二上料装置，设于所述机座上，用于将插器件放置于散热片的涂胶面上；
[0011]校准装置，设于所述机座上，用于将放置于所述涂胶面上的插器件与所述涂胶面上用于与所述插器件组合的黏合位置对准；
[0012]紧固装置，设于所述机座上，用于将对准之后的插器件与散热片紧固结合，以形成有功放组件。
[0013]进一步地，本专利技术还包括有第一送料装置，所述第一送料装置设置于机座上，所述第一送料装置用于自动输送散热片，所述第一上料装置能够通过吸附的方式抓取所述第一送料装置输送的散热片放置于所述治具设置的定位部上。
[0014]进一步地，本专利技术还包括有第一检测装置，所述第一检测装置设置于所述机座上，用于检测所述第一送料装置输送给所述第一上料装置抓取的散热片是否合格。
[0015]进一步地，本专利技术还包括有升降装置，所述升降装置设置于所述机座上，所述升降装置能够驱动放置于所述输送线上的治具上升，以使所述治具脱离所述输送线并通过所述升降装置支撑定位所述治具。
[0016]进一步地，所述输送线的两侧分别设置有限位件，所述限位件用于限制治具的上升高度。
[0017]进一步地，本专利技术还包括有第二送料装置，所述第二送料装置设置于所述机座上，所述第二送料装置用于自动输送插器件并对其输送的插器件的插脚剪短，所述第二上料装置能够通过吸附的方式抓取剪短插脚的插器件放置于所述散热片的涂胶面上。
[0018]进一步地，所述第二送料装置包括有供料装置，供料装置用于输送插器件。
[0019]进一步地，所述第二送料装置还包括有剪切装置，所述剪切装置设置于所述机座上，用于将所述供料装置输送的插器件的插脚进行剪短。
[0020]进一步地，本专利技术还包括有第二检测装置，所述第二检测装置设置于所述机座上，用于检测所述剪切装置剪切插器件的插脚是否合格。
[0021]进一步地，本专利技术还包括有抓取码垛装置，所述抓取码垛装置设于所述机座上，用于抓取所述功放组件并将其抓取的功放组件堆垛。
[0022]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0023]本专利技术先通过第一上料装置将散热片放置于治具上，然后通过输送线将治具输送至涂胶的预设抓取位置，接着通过涂胶装置对放置于治具上的散热片涂散热胶，再接着通过第二上料装置将插器件放置于散热片的涂胶面上，如此达到插器件与散热片预组合的效果；基于此状态下，通过校准装置将插器件与涂胶面上用于与插器件组合的黏合位置对准，最后，通过紧固装置将插器件紧固在散热片上，从而完成插器件与散热片的自动组装效果，进而提高生产效率，降低生产成本，降低劳动强度，满足高速产能的需要。
附图说明
[0024]图1为本专利技术装配设备的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术装配设备的立体结构示意图；
[0026]图3为本专利技术装配设备的另一角度立体结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例中涉及输送线的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例中涉及升降装置的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例中涉及第一上料装置的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例中涉及涂胶装置的结构示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例中涉及涂胶装置的另一角度结构示意图；
[0032]图9为本专利技术实施例中涉及第二上料装置的结构示意图；
[0033]图10为本专利技术实施例中涉及第二上料装置的另一角度结构示意图；
[0034]图11为本专利技术实施例中涉及供料装置的结构示意图；
[0035]图12为本专利技术实施例中涉及供料装置的另一角度结构示意图；
[0036]图13为本专利技术实施例中涉及夹紧块的结构示意图；
[0037]图14为本专利技术实施例中涉及接料件的结构示意图；
[0038]图15为本专利技术实施例中涉及供料装置的剖视结构示意图；
[0039]图16为本专利技术实施例中涉及校准装置的结构示意图；
[0040]图17为本专利技术实施例中涉及校准装置的另一角度结构示意图；
[0041]图18为本专利技术实施例中涉及紧固装置的结构示意图；
[0042]图19为本专利技术实施例中涉及紧固装置的另一角度结构示意图；
[0043]图20为本专利技术实施例中涉及抓取机构的结构示意图；
[0044]图21为本专利技术实施例中涉及抓取机构的另一角度结构示意图；
[0045]图22为本专利技术实施例中涉及推料机构的结构示意图；
[0046]图23为本专利技术实施例中涉及堆垛装置的结构示意图。
[0047]图中：1、机座；2、输送线；20、治具；200、定位孔；201、升降装置； 2010、驱动气缸；2011、支撑座；20110、定位销；21、固定架；210、限位件； 211、第二对射式光纤传感器；212、第三对射式光纤传感器；22、驱动电机； 23、传动装置；230、主动传动机构；231、从动传动机构；232、传动带；3、第一上料装置；30、吸盘；4、涂胶装置；40、第一固定座；400、第一滑轨； 401、第一滑块；402、第一动力装置；41、第二固定座；410、第二滑轨；411、第二滑块；412、第二动力装置；42、第三固定座；420、第三滑轨；421、第三滑块；422、第三动力装置；43、涂胶枪；5、第二上料装置；50、X轴移动机构； 51、Y轴移动机构；52、Z轴移动机；53、吸嘴；54、第二检测装置；6、校准装置；60、连接座；601、连接杆；6010、校准块；60100、定位槽；602、五动力装置；603、升降气缸；7、紧固装置；70、螺丝自动供料器；71、X轴移动单元；72、Y轴移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片与插器件组装用装配设备，其特征在于，包括：机座(1)；输送线(2)，设于所述机座(1)上，用于输送治具(20)；第一上料装置(3)，设于所述机座(1)上，用于将散热片放置于所述治具(20)上；涂胶装置(4)，设于所述机座(1)上，用于为放置于所述治具(20)上的散热片涂散热胶；第二上料装置(5)，设于所述机座(1)上，用于将插器件放置于散热片的涂胶面上；校准装置(6)，设于所述机座(1)上，用于将放置于所述涂胶面上的插器件与所述涂胶面上用于与所述插器件组合的黏合位置对准；紧固装置(7)，设于所述机座(1)上，用于将对准之后的插器件与散热片紧固结合，以形成有功放组件。2.如权利要求1所述的一种散热片与插器件组装用装配设备，其特征在于：还包括有第一送料装置，所述第一送料装置设置于所述机座(1)上，所述第一送料装置用于自动输送散热片，所述第一上料装置(3)能够通过吸附的方式抓取所述第一送料装置输送的散热片放置于所述治具(20)设置的定位部上。3.如权利要求2所述的一种散热片与插器件组装用装配设备，其特征在于：还包括有第一检测装置(83)，所述第一检测装置(83)设置于所述机座(1)上，用于检测所述第一送料装置输送给所述第一上料装置(3)抓取的散热片是否合格。4.如权利要求1所述的一种散热片与插器件组装用装配设备，其特征在于：还包括有升降装置(201)，所述升降装置(201)设置于所述机座(1)上，所述升降装置(201)能够驱动放置于所述输送线(2)上的治具(20)上升，以使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周瑜，常林飞，黄斌华，
申请(专利权)人：深圳市奋达机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：