具有压接壳体的传感器装置及其组装方法制造方法及图纸

公开了一种具有压接壳体的传感器装置和组装具有压接壳体的传感器装置的方法。传感器装置包括：传感器端口；耦合到传感器端口且包括压接部分、基部部分，以及在壳体中形成的阶状特征部的管状薄壁壳体，阶状特征部将压接部分与基部部分隔开；设置在壳体的基部部分内的传感器部件；以及耦合到壳体且包括电耦合到传感器部件的引线和连接器凸缘的电连接器，其中，壳体的压接部分的边沿压接在连接器凸缘上，使得电连接器限位在壳体中。壳体边沿和连接器凸缘上的压接模具上的突出部产生的凹坑确保壳体边沿沿旋转方向固定连接器。确保壳体边沿沿旋转方向固定连接器。确保壳体边沿沿旋转方向固定连接器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有压接壳体的传感器装置及其组装方法

技术介绍

[0001]传感器装置可用于测量环境条件。例如，压力传感器装置可用于工业应用中，以通过有线链路或无线连接监测压力状况并将其电传送到远程位置。一种类型的压力传感器装置包括多个部件。例如，压力传感器装置可以包括金属基部件和容纳压力传感器电子元件和感测元件的壳体。压力传感器装置中的压力传感器电子元件可被配置为接收来自感测元件(例如，电容感测元件、电阻感测元件等)的信号。感测元件可检测通过金属基体部件的通道接收的流体的压力。从感测元件传输到压力传感器电子元件的信号依据感测到的流体的压力而变化。除了金属基体部件之外，压力传感器装置还可以包括电耦合到压力传感器电子元件的连接器部件。
[0002]在压力传感器装置组装过程中，将压力传感器电子元件、连接器部件以及连接器装置的一部分插入壳体中之后，壳体的一部分可以压接在壳体中连接器装置的部分上，以防止从压力传感器装置上拆下连接器部件。压接后，连接器部件将压力传感器电子元件牢牢固定在壳体中。
[0003]在操作过程中，装置壳体中的压力传感器电子元件会产生指示感测到的压力的信号。压力传感器电子元件通过连接器部件中的导线将压力信息传输到远程位置。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的实施方式涉及一种具有压接壳体的传感器装置和一种组装具有压接壳体的传感器装置的方法。
[0005]根据本专利技术的一个实施方式涉及一种传感器装置。所述传感器装置包括传感器端口和耦合到所述传感器端口的管状薄壁壳体。所述管状壳体包括压接部分、基部部分，以及在所述壳体中形成的阶状特征部。所述阶状特征部将所述压接部分与所述基部部分隔开。在此实施方式中，传感器部件设置在所述壳体的基部部分内。电连接器耦合到所述壳体，并且包括电耦合到所述传感器部件的引线和连接器凸缘。所述壳体的压接部分的边沿压接在所述连接器凸缘上，从而将所述电连接器固位。
[0006]所述传感器部件可包括感测元件、电耦合到所述感测元件的电子电路，以及电耦合到所述电子电路的柔性印刷电路板。所述连接器的引线可接触所述柔性印刷电路板。所述传感器装置还可以包括在所述电连接器和所述壳体的压接部分之间的接合部中的密封剂。所述传感器装置的壳体可焊接到所述传感器端口。
[0007]根据本专利技术的原理，所述壳体可通过冲压过程形成。在一些实施方式中，所述基部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲压过程的方向而变化。当所述冲压过程的方向是第一方向时，所述基部部分中的壳体壁的厚度超过所述压接部分中的壳体壁的厚度。当所述冲压过程的方向是第二方向时，所述压接部分中的壳体壁的厚度超过所述基部部分中的壳体壁的厚度。所述壳体的阶状特征部可以是环形凸台(ledge)，在所述压接部分压接过程中支撑所述凸缘。或者，所述阶状特征部可以是在所述壳体内表面上形成的对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹槽的多个突出部。
[0008]所述传感器装置可以是压力传感器装置，其中所述传感器部件可以包括测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换为电子信号的压力传感器电路。所述端口可以包括用于将所述流体引入所述感测元件的通道。
[0009]根据本专利技术的另一个实施方式涉及一种组装具有压接壳体的传感器装置的方法。所述方法包括在传感器端口上接收管状壳体。所述壳体包括压接部分、基部部分，以及在所述壳体中形成的阶状特征部。所述阶状特征部将所述压接部分与所述基部部分隔开。所述方法还包括在所述壳体内设置传感器部件，并将电连接器的至少一部分插入所述壳体中，包括在所述壳体的压接部分内设置所述电连接器的环形凸缘，使得所述凸缘的底面接触所述阶状特征部。所述方法还包括在所述壳体的基部部分周围放置支撑模具(dye)，并将所述壳体的压接部分压接在所述凸缘上，使得所述压接部分的边沿弯曲到所述凸缘的顶面上。
[0010]将所述壳体的压接部分压接在所述凸缘上使得所述压接部分的边沿弯曲接触所述凸缘的顶面可以包括通过第一压接模具，使所述压接部分的边沿朝向所述壳体的旋转轴线向内弯曲，使得所述边沿悬垂于或接触所述凸缘的顶面。在一些实施方式中，所述第一压接模具包括模具突出物，它们在所述压接过程中在所述压接部分的边沿中形成一个或多个凹坑(dimple)且在所述连接器的凸缘中形成相应的凹坑，从而抑制所述连接器在所述壳体中的旋转。压接所述壳体的压接部分还可以包括通过一个或多个第二压接模具，使所述边沿的边缘朝向所述凸缘的顶面弯曲，使得所述边沿的内壁接触所述凸缘的顶面。所述第一压接模具可以包括弯曲唇部和径向约束部分。在此实施方式中，当所述第一压接模具在压接过程中接近所述支撑模具时，所述压接部分可以根据所述唇部的曲率变形，同时所述径向约束部分防止所述压接部分凸起(bulging)。所述一个或多个第二压接模具可以包括平坦的端部，用于在所述压接部分的边沿通过所述第一压接模具弯曲之后将所述压接部分的边沿推靠在所述凸缘的顶面上。在一个实施方式中，通过所述第二压接模具进行的弯曲包括将所述第一压接模具固位在适当位置，使得所述第一压接模具的径向约束部分防止所述压接部分凸起。在另一实施方式中，通过所述第二压接模具进行的弯曲包括不将所述第一压接模具固位在适当位置，其中所述压接部分的凸起由所述第二压接模具的径向约束部分提供。
[0011]所述方法还可以包括在压接之后用密封剂对所述压接部分和所述电连接器之间的接合部处进行密封。所述方法还可以进一步包括在接收所述壳体和传感器端口之前或在压接之后将所述壳体焊接到所述传感器端口。
[0012]根据本专利技术的原理，所述壳体可以通过冲压过程形成。在一些实施方式中，所述基部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲压过程的方向而变化。当所述冲压过程的方向为第一方向时，所述基部部分中的壳体壁的厚度超过所述压接部分中的壳体壁的厚度。当所述冲压过程的方向为第二方向时，所述压接部分中的壳体壁的厚度超过所述基部部分中的壳体壁的厚度。所述壳体的阶状特征部可以是环形凸台，在所述压接部分压接过程中支撑所述凸缘。或者，所述阶状特征部可以是在所述壳体内表面上形成的对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹槽的多个突出部。
[0013]组装好的传感器装置可以是压力传感器装置，并且所述传感器部件至少包括用于测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换成电子信号的压力传感器电路。所述端口可以包括用于将所述流体引入所述感测元件的通
道。
[0014]本专利技术的前述和其他目的、特征以及优点将从以下对如附图中所示的本专利技术的示例性实施方式的更具体描述中变得显而易见，其中相同的附图标记总体表示本专利技术的示例性实施方式的相同部分。
附图说明
[0015]图1是示出根据本专利技术的实施方式的组装好的传感器装置的等距视图的图示；
[0016]图2是示出图1的传感器装置在组装前的等距视图的图示；
[0017]图3是示出根据本专利技术的实施方式的传感器装置壳体的特定实施方式的等距视图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器装置，包括：传感器端口；薄壁管状壳体，耦合到所述传感器端口，并且包括压接部分、基部部分，以及在所述壳体中形成的阶状特征部，所述阶状特征部将所述压接部分与所述基部部分隔开；传感器部件，设置在所述壳体的基部部分内；以及电连接器，耦合到所述壳体，并且包括电耦合到所述传感器部件的引线和连接器凸缘，其中所述壳体的压接部分的边沿压接在所述连接器凸缘上，从而将所述电连接器固位在所述壳体中。2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器部件包括：感测元件；电子电路，电耦合到所述感测元件；以及一个或多个电导体，电耦合到所述电子电路，其中所述连接器的引线电耦合到所述一个或多个电导体。3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述一个或多个电导体包括柔性印刷电路板、每一端具有连接器的多个电线以及多个焊接导线中的至少一者。4.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述壳体的阶状特征部包括环形凸台，并且其中所述环形凸台在所述压接部分压接过程中支撑所述凸缘并为所述壳体提供弯曲和扭转刚度。5.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述壳体包括多个凹坑，所述多个凹坑在所述壳体中形成，对应于所述电连接器的凸缘中的多个凹坑，使得所述壳体中的凹坑与所述凸缘中的凹坑接合，以防止所述连接器在所述壳体中的旋转。6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述壳体由冲压过程形成。7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中所述基部部分中的壳体壁的厚度和所述壳体的压接部分中的壳体壁的厚度根据所述冲压过程的方向而变化，其中当所述冲压过程的方向为第一方向时，所述基部部分中的壳体壁的厚度超过所述压接部分中的壳体壁的厚度，并且其中当所述冲压过程的方向为第二方向时，所述压接部分中的壳体壁的厚度超过所述基部部分中的壳体壁的厚度。8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器是压力传感器，所述传感器部件至少包括用于测量流体压力的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的压力转换成电子信号的压力传感器电路，并且所述端口包括用于将所述流体引入所述感测元件的通道。9.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器是温度传感器，所述传感器部件至少包括用于测量流体温度的感测元件和耦合到所述感测元件以将所述感测元件感测到的温度转换成电子信号的温度传感器电路，并且所述端口包括用于将所述流体引入所述感测元件的通道。10.一种组装具有压接壳体的传感器装置的方法，包括以下步骤：在传感器端口上提供薄壁管状壳体，所述壳体包括压接部分、基部部分，以及在所述壳体中形成的阶状特征部，所述阶状特征部将所述压接部分与所述基部部分隔开，其中传感
器部件设置在所述壳体内；将电连接器的至少一部分插入所述壳体中，包括在所述壳体的压接部分内设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁，
申请(专利权)人：森萨塔电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：