存储芯片及通用方法技术

本发明专利技术涉及一种存储芯片及该存储芯片的通用方法，存储芯片包括基板及存储器，存储器安装于基板，基板包括适配板、通用板及地址位；地址位安装于适配板和/或通用板上；地址位包括二个及以上的接触端子，各个接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。本发明专利技术可以根据第一状态、第二状态的数量及位置对所有接触端子的第一状态或第二状态进行排列组合。从而使得该存储芯片可以通用不同领域的设备。因此本发明专利技术的存储芯片及采用了该存储芯片通用方法的芯片的通用范围均较大，并且通过接触端子的状态对存储芯片的通用类别进行设定，进而提高存储芯片通信的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
存储芯片及通用方法


[0001]本专利技术涉及安全数据存储
，具体涉及一种可以通用的存储芯片及一种存储芯片通用方法。

技术介绍

[0002]打印机、复印机、传真机及多功能打印机等成像设备中通常包括成像盒，成像上设置有存储芯片，存储芯片其主要用于记录成像盒型号、成像盒版本、成像材料的颜色、成像材料的容量、成像日期、成像材料的剩余量等成像盒数据。存储芯片可更换的安装于成像盒中，成像盒内装有成像材料，且成像盒可更换地安装在成像设备中。
[0003]将安装有存储芯片的成像盒装入成像设备后，成像设备读取存储芯片中记录的成像盒数据，判断成像盒中的成像盒型号和/或成像盒版本是否适用于该款成像设备，只有验证成像盒的型号和/或成像盒版本与成像设备匹配之后，成像设备才开始与存储芯片通信执行成像操作。需要说明的是，所述成像盒可以为墨盒或碳粉盒等。
[0004]然而目前市场上的成像设备按照生产厂家的不同，分成不同品牌的成像设备，且各品牌分别又包括不同机型的成像设备，例如相同品牌的成像设备可按照销售区域的不同，分为不同地理区域版本的成像设备；或者按照成像设备特征的不同，分为不同型号的成像装置。为使得成像设备能够很好地验证并使用成像盒中的成像材料，成像设备厂家针对不同机型成像设备相应地设置了不同型号和/或不同版本的存储芯片，这些存储芯片往往内部记录的成像盒数据会有部分不同。例如，成像盒型号不同，使得在验证的过程中成像设备向存储芯片发送验证数据请求信号，存储芯片向成像设备返回专用于与特定机型成像设备匹配的类型指示数据，以完成验证。然而，这虽然使得成像设备能够对成像盒进行严格验证，但是限制了存储芯片的通用性。随着成像设备类型的增多，使得存储芯片类型也不断增多，导致生产成本的增加。
[0005]现有技术中为了降低生产成本，已经出现了能通用于相同品牌但是不同型号的成像设备的存储芯片，例如已经出现可以通用于HP9000打印机和HP9500打印机的存储芯片，目前通用的存储芯片通常是基于芯片具有较大的相似性，例如相同的外观，并且采用相同的通信协议，其存在的差别只是成像盒数据存在细微差别。因此有必要提供一种可以实现跨品牌通用的存储芯片。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种可以跨品牌、跨型号通用的存储芯片。一种存储芯片，包括基板及存储器，所述存储器安装于基板，所述基板包括适配板、通用板及地址位；所述地址位安装于适配板和/或通用板上；所述地址位包括二个及以上的接触端子，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。
[0007]优选地，所述地址位包括第一地址位及第二地址位，所述第一地址位及第二地址
位分别包括若干接触端子；所述第二状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子接触；所述第一状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子间隔。
[0008]优选地，所述第一地址位安装于适配板。
[0009]优选地，所述第二地址位安装于通用板。
[0010]优选地，所述接触端子的第二状态为接触状态，第一状态为非接触状态。
[0011]优选地，在所述适配板与通用板组合的状态下，至少一个接触端子为第二状态。
[0012]本专利技术还提供一种存储芯片通用方法，包括如下步骤：
[0013]将适配板与通用板组合后建立电性连接关系；
[0014]获取适配板或者通用板接触端子的状态特征；
[0015]根据所述接触端子的状态特征生成识别码；
[0016]根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定；
[0017]其中，所述状态特征包括第一状态及第二状态。
[0018]优选地，所述获取适配板或者通用板接触端子的状态特征的步骤包括如下子步骤：
[0019]判断需要在适配板及通用板之间传输的数据是否能通过该接触端子；
[0020]若是，则所述接触端子处于第二状态。
[0021]优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤包括如下子步骤：
[0022]将处于第一状态的接触端子的识别码设为第一码；
[0023]将处于第二状态的接触端子的识别码设为第二码；
[0024]根据所述第一码及第二码组合形成识别码。
[0025]优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤还包括如下子步骤：
[0026]获取第一状态的接触端子的位置；
[0027]获取第二状态的接触端子的位置；
[0028]按照第一状态的接触端子的位置及第二状态的接触端子的位置对所述第一码及第二码进行排列，形成识别码。
[0029]本专利技术的有益效果：
[0030]与现有技术相比，本专利技术的存储芯片的基板包括适配板、通用板及地址位；所述地址位安装于适配板和/或通用板上；所述地址位包括二个及以上的接触端子，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。所述存储芯片的通用方法包括：获取适配板或者通用板接触端子的状态特征；根据所述接触端子的状态特征生成识别码；根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定；其中，所述状态特征包括第一状态及第二状态。
[0031]由于接触端子的数量较多，并且每个接触端子可以具有第一状态及第二状态，因此可以根据第一状态、第二状态的数量及位置对所有接触端子的第一状态或第二状态进行排列组合，从而使得适配板及通用板的至少一个变化之后，该所述第一状态或第二状态进行排列组合的方式就会发生变化，从而使得适配板及通用板组合之后可以适用的设备种类、品牌或者型号至少一个会与变化之前不同。从而使得该存储芯片可以通用不同领域的设备，当将其设定为使用特定领域的产品时，其至少可以通用不同品牌的设备。因此本专利技术
的存储芯片及采用了该存储芯片通用方法的芯片的通用范围均较大，并且通过接触端子的状态对存储芯片的通用类别进行设定，可以是的存储芯片能准确的获取对应的数据与其可以适用的设备进行通信，进而提高存储芯片通信的稳定性。
附图说明
[0032]图1为本专利技术较佳实施例中一种存储芯片结构示意图；
[0033]图2为本专利技术较佳实施例中一种存储芯片结构分解示意图；
[0034]图3为本专利技术较佳实施例中一种存储芯片通用方法流程图。
具体实施方式
[0035]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：
[0036]本专利技术的实施例中提供一种可以跨领域、跨品牌、跨类别及跨型号通用的存储芯片。参照图1-2，所述存储芯片包括基板1及存储器2，所述存储器1安装于基板2，所述基板1包括适配板11、通用板12及地址位13；所述地址位13固定于适配板11和/或通用板12上；所述地址位13包括二个及以上的接触端子130，各个所述接触端子130的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片，包括基板及存储器，所述存储器安装于基板，其特征在于：所述基板包括适配板、通用板及地址位；所述地址位安装于适配板和/或通用板上；所述地址位包括二个以上的接触端子，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备型号。2.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于：所述地址位包括第一地址位及第二地址位，所述第一地址位及第二地址位分别包括若干接触端子；所述第二状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子接触的状态。3.根据权利要求2所述的存储芯片，其特征在于：所述第一地址位安装于适配板。4.根据权利要求2或3所述的存储芯片，其特征在于：所述第二地址位安装于通用板。5.根据权利要求1-3任一项所述的存储芯片，其特征在于：所述接触端子的第二状态为接触状态，第一状态为非接触状态。6.根据权利要求5所述的存储芯片，其特征在于：在所述适配板与通用板组合的状态下，至少一个接触端子为第二状态。7.一种存储芯片通用方法，其特征在于，包括如下步骤：将适配板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG一一C五零二，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：