一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括硅光芯片、光源和第一光纤插座。硅光芯片包括出光口和第一进光口。光源包括管壳、激光芯片、第一透镜和第二透镜。管壳的侧面设置有光窗和插口。第一光纤插座通过插口连接于管壳上。激光芯片发射的不携带信息的光信号经第一透镜耦合后，再通过光窗射入第一进光口。出光口发射的不携带信息的光信号通过光窗射入光源，经光源的第二透镜耦合至第一光纤插座。本申请中，将激光芯片发射的不携带信息的光信号通过光窗射入硅光芯片的第一进光口，也将硅光芯片的出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源中，并通过光源内的第二透镜耦合至第一光纤插座中。过光源内的第二透镜耦合至第一光纤插座中。过光源内的第二透镜耦合至第一光纤插座中。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]传统光模块包括光源、硅光芯片和光纤阵列，光源与硅光芯片连接，硅光芯片与光纤阵列连接。光源发射光信号至硅光芯片。光信号经硅光芯片调制后得到调制后的光信号。调制后的光信号通过光纤阵列传输至光纤插座的一端。其中，光纤插座的另一端用于连接外部光纤。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种光模块，满足高宽带和气密性好。
[0004]一种光模块，包括：
[0005]电路板，
[0006]硅光芯片，与电路板电连接，用于调制不携带信息的光信号，得到携带信息的光信号；
[0007]光源，与硅光芯片对应，用于发射携带信息的光信号；
[0008]第一光纤插座，一端与光源连接，另一端用于与外部光纤连接；
[0009]硅光芯片包括出光口和第一进光口；
[0010]光源包括管壳；
[0011]管壳，内设置有激光芯片、第一透镜和第二透镜，两个相对侧面分别设置有光窗和插口，其中，所述光窗位于的侧面朝向硅光芯片；
[0012]激光芯片，用于发射光信号；
[0013]第一透镜，与第一进光口对应，位于激光芯片与光窗之间；
[0014]第二透镜，与出光口对应；
[0015]激光芯片发射的不携带信息的光信号经过第一透镜耦合后，再通过光窗射入第一进光口；
[0016]出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源内，经光源的第二透镜耦合至第一光纤插座；
[0017]第一光纤插座通过插口连接于管壳上。
[0018]有益效果；本申请提供了一种光模块，包括电路板、与电路板电连接的硅光芯片、与硅光芯片对应的光源和与光源连接的第一光纤插座。光源用于发射不携带信息的光信号。硅光芯片用于调制不携带信息的光信号，得到携带信息的光信号。硅光芯片包括出光口和第一进光口。光源包括管壳、激光芯片、第一透镜和第二透镜。管壳的两个相对侧面分别设置有光窗和插口，其中，光窗位于的侧面朝向硅光芯片。第一光纤插座通过插口连接于管壳上。激光芯片用于发射不携带信息的光信号。第一透镜，与第一进光口对应，位于激光芯片与光窗之间。第二透镜，与出光口对应。光源发射的不携带信息的光信号经过第一透镜耦
合后，再通过光窗射入第一进光口，出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源，经光源的第二透镜耦合至第一光纤插座。本申请中，将激光芯片、第一透镜、第二透镜置于管壳内，且管壳的两个侧面设置有光窗和插口，第一光纤插座通过插口连接于管壳上，将激光芯片发射的不携带信息的光信号通过光窗射入硅光芯片的第一进光口，也将硅光芯片的出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源中，并通过光源内的第二透镜耦合至第一光纤插座中。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0021]图2为光网络单元结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；
[0023]图4为本申请实施例提供的一种光模块结构的分解示意图；
[0024]图5为本申请实施提供的除去上壳体、下壳体的光模块的结构示意图；
[0025]图6为本申请实施例提供的光源与第一光纤插座组成图的结构示意图；
[0026]图7为本申请实施例提供的光源与第一光纤插座组成图的分解示意图；
[0027]图8为本申请实施例提供的除去盖板的光源与第一光纤插座组成图的结构示意图；
[0028]图9为本申请实施例提供的电路板上的结构示意图；
[0029]图10为本申请实施例提供的第一盖体的结构示意图；
[0030]图11为本申请实施例提供的第二盖体的结构示意图；
[0031]图12为本申请实施例提供的盖板的结构示意图；
[0032]图13为本申请实施例提供的第二盖体与盖板组成图的结构示意图；
[0033]图14为本申请实施例提供的第一盖体与盖板组成图的结构示意图；
[0034]图15为本申请实施例提供的第一盖体与第二盖体组成图的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0037]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0038]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
[0039]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0040]光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块200内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络终端100之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。
[0041]光网络终端100具有光模块200接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端100具有网线103接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端100将来自光模块200的信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，硅光芯片，与所述电路板电连接，用于调制不携带信息的光信号得到携带信息的光信号；光源，与所述硅光芯片对应，用于发射不携带信息的光信号；第一光纤插座，一端与所述光源连接，另一端用于与外部光纤连接；所述硅光芯片包括出光口和第一进光口；所述光源包括管壳；所述管壳，内设置有激光芯片、第一透镜和第二透镜，两个相对侧面分别设置有光窗和插口，其中，所述光窗位于朝向所述硅光芯片的所述管壳的侧面上；所述激光芯片，用于发射所述光信号；所述第一透镜，与所述第一进光口对应，位于所述激光芯片与所述光窗之间；所述第二透镜，与所述出光口对应；所述激光芯片发射的不携带信息的光信号经过第一透镜耦合后，再通过所述光窗射入所述第一进光口；所述出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源内，经光源的第二透镜耦合至所述第一光纤插座；所述第一光纤插座通过所述插口连接于所述管壳上。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管壳包括第一盖体、第二盖体和盖板；所述第一盖体，包括两个相连接的密闭板，设置有所述光窗；所述第二盖体，包括三个依次相连接的密闭板，设置有所述插口；所述盖板，与所述第一盖体、所述第二盖体围成一个有插口的腔体。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世海，陈思涛，张强，赵其圣，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：