本发明专利技术公开一种具多通道散热结构的光发射器，其可包含多通道散热结构及光发射次组件。多通道散热结构可包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部。第一延伸部及第二延伸部可设置于中央底座的第一表面且可朝向第一方向延伸；第三延伸部可设置于中央底座的第二表面，且可朝向第二方向延伸；第一方向可与第二方向相反。光发射次组件可设置于中央底座的第一表面，并可位于第一延伸部及第二延伸部之间，且未接触第一延伸部及第二延伸部。且未接触第一延伸部及第二延伸部。且未接触第一延伸部及第二延伸部。
【技术实现步骤摘要】
具多通道散热结构的光发射器
[0001]本专利技术涉及一种光发射器，特别是涉及一种具有多通道散热结构的罐型封装式(To-Can type)光发射器。
技术介绍
[0002]光发射次组件(Transmitter optical subassembly，TOSA)为光纤通讯(Fiber-optic communications)的重要元件。光发射次组件在运作时会产生大量的热能，故光发射次组件通常会通过致冷芯片(TEC)进行散热；致冷芯片的冷面可吸收光发射次组件的热能，而致冷芯片的热面则可将吸收的热能排出，以维持激光二极管的特性稳定；然而，仅通过致冷芯片并无法有效地排出光发射次组件的热能，故若缺乏有效的散热机构，这些热能将使光发射次组件的温度升高，使光发射次组件内部的激光二极管的特性无法稳定，且使激光二极管的光电特性产生变化，进而影响光发射次组件的效能及使用寿命。
技术实现思路
[0003]根据本专利技术的一目的，再提出一种具多通道散热结构的光发射器，其包含多通道散热结构、光发射次组件及致冷芯片。多通道散热结构包含中央底座、第一延伸部及第二延伸部，第一延伸部及第二延伸部设置于中央底座的第一表面且朝向第一方向延伸。光发射次组件设置于中央底座的第一表面，并位于第一延伸部及第二延伸部之间，且未接触第一延伸部及第二延伸部。致冷芯片产生的热能传导至中央底座，再分别传导至第一延伸部及第二延伸部，以分别形成第一散热路径及第二散热路径。
[0004]在一实施例中，光发射次组件包含罐型封装基座、管帽、支持座、定位座及光纤插座，罐型封装基座与管帽连接，管帽与支持座连接，支持座与定位座连接，而定位座与光纤插座连接，第一延伸部及第二延伸部完全覆盖罐型封装基座、管帽及支持座，并部分覆盖定位座。
[0005]在一实施例中，多通道散热结构还包含第三延伸部，第三延伸部设置于中央底座的第二表面，且朝向第二方向延伸，第一方向与第二方向相反，且第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部彼此平行。
[0006]在一实施例中，第三延伸部与第二延伸部相对设置，第一延伸部及第二延伸部在垂直方向重合，而第二延伸部及第三延伸部在水平方向重合。
[0007]在一实施例中，致冷芯片产生的热能还传导至第三延伸部，以形成第三散热路径。
[0008]在一实施例中，第二散热路径及第三散热路径呈L形，且第一散热路径及第二散热路径的组合形成U型散热路径。
[0009]在一实施例中，光发射器还包含软板，软板设置于多通道散热结构上，且同时接触中央底座及第三延伸部，中央底座具有多个连接孔道，罐型封装基座的多个接脚分别穿过该些连接孔道连接至软板。
[0010]在一实施例中，该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以介电材料填充。
[0011]在一实施例中，中央底座具有多个介电材料套筒，该些介电材料套筒分别覆盖该些接脚，以填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙。
[0012]在一实施例中，罐型封装基座具有多个接脚及导热接脚，该些接脚穿过中央底座，而导热接脚穿过中央底座，以形成第四散热路径。
[0013]在一实施例中，导热接脚穿过中央底座并连接至设置于第三延伸部远离中央底座的一端的散热块。
[0014]在一实施例中，导热接脚穿过中央底座并连接至光通讯模块。
[0015]承上所述，依本专利技术的具多通道散热结构的光发射器，其可具有一或多个下述优点：
[0016](1)本专利技术的一实施例中，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，故致冷芯片排出的热能能分别通过三个散热通道进行散热，故能有效地提升散热效率。
[0017](2)本专利技术的一实施例中，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且光发射次组件设置在第一延伸部及第二延伸部之间，但未接触第一延伸部及第二延伸部，故能防止热能回流的问题，故能进一步提升散热效率。
[0018](3)本专利技术的一实施例中，光发射器的罐型封装基座具有导热接脚，导热接脚能穿过中央底座连接至散热块或光通讯模块，以针对罐型封装内部特定热点进行散热，因此能将通过致冷芯片排出的热能提早分流掉，并更有效地让致冷芯片排出的热能传导至散热块或光通讯模块进行散热，故能更进一步提升散热效果。
[0019](4)本专利技术的一实施例中，光发射器的罐型封装基座的各个接脚可由介电材料套筒包覆，此介电材料套筒可由各个接脚穿过罐型封装基座的部分与罐型封装基座之间的接脚套筒延伸形成，也可用相同或相似介电特性的材料填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以形成此介电材料套筒，以维持光发射器的高频信号的完整性。
[0020](5)本专利技术的一实施例中，光发射器的罐型封装基座具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且软板的一部分能贴合中央底座及第三延伸部，以提供软板在机构上的稳定的承靠力与高频信号线路在电性上的完整接地参考，故能更有效地维持光发射器的高频信号的稳定性与完整性。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的结构图；
[0022]图2为本专利技术的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的侧视图；
[0023]图3为本专利技术的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；
[0024]图4为本专利技术的第二实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；
[0025]图5为本专利技术的第二实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部背视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；
[0026]图6为本专利技术的第三实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)。
[0027]符号说明
[0028]1:光发射器
[0029]11:多通道散热结构
[0030]111:中央底座
[0031]112A:第一延伸部
[0032]112B:第二延伸部
[0033]112C:第三延伸部
[0034]12:光发射次组件
[0035]121:罐型封装基座
[0036]1211:致冷芯片
[0037]122:管帽
[0038]123:支持座
[0039]124:定位座
[0040]125:光纤插座
[0041]13:软板
[0042]14:散热块
[0043]S:介电材料套筒
[0044]P:接脚
[0045]C:连接孔道
[0046]TS:导热接脚
[0047]T:绝热材料套筒
[0048]A0:热能导出路径
[0049]A1:第一散热路径
[0050]A2:第二散热路径
[0051]A3:第三散热路径
[0052]A4:第四散热路径
[0053]D1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光发射器，其特征在于，包含：多通道散热结构，包含中央底座、第一延伸部及第二延伸部，该第一延伸部及该第二延伸部设置于该中央底座的第一表面且朝向第一方向延伸；光发射次组件，设置于该中央底座的该第一表面，并位于该第一延伸部及该第二延伸部之间，且未接触该第一延伸部及该第二延伸部；以及致冷芯片，该致冷芯片产生的热能传导至该中央底座，再分别传导至该第一延伸部及该第二延伸部，以分别形成第一散热路径及第二散热路径。2.如权利要求1所述的光发射器，其中该光发射次组件包含罐型封装基座、管帽、支持座、定位座及光纤插座，该罐型封装基座与该管帽连接，该管帽与该支持座连接，该支持座与该定位座连接，而该定位座与该光纤插座连接，该第一延伸部及该第二延伸部完全覆盖该罐型封装基座、该管帽及该支持座，并部分覆盖该定位座。3.如权利要求1所述的光发射器，其中该多通道散热结构还包含第三延伸部，该第三延伸部设置于该中央底座的第二表面，且朝向第二方向延伸，该第一方向与该第二方向相反，且该第一延伸部、该第二延伸部及该第三延伸部彼此平行。4.如权利要求3所述的光发射器，其中该第三延伸部与该第二延伸部相对设置，该第一延伸部及该第二延伸部在垂直方向重合，而该第二延伸部及该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗丕丞，
申请(专利权)人：华星光通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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