面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构技术

本发明专利技术提供一种面板驱动电路底部填充胶，由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70

【技术实现步骤摘要】
面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种面板驱动电路底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]近两年，全球汽车产业都在加速向智能化、电动化方向转变，新能源、智能网联汽车关键部件的芯片技术飞速发展，如锂电池管理系统芯片、自动驾驶系统模组芯片、数模混合信号处理芯片等。同时，芯片封装技术也向高速化、尺寸大型化、多引脚数以及高功率的趋势发展。底部填充胶是芯片封装中所需的必要材料之一，对芯片及焊接节点进行保护，使元器件具有更广泛的适用性和可靠性。
[0003]市面上使用的大部分底部填充胶都存在固化温度高、流动速度慢、可填充面积小、内应力大、柔韧性差等问题，远远满足不了现如今芯片封装技术向新能源、智能网联汽车发展所带来的性能要求。基于此，有必要提供一种高流动性、低黏度，且满足IC驱动封装材料高阶要求（如总氯含量低）的底部填充胶。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术存在的问题，本专利技术提供一种面板驱动电路底部填充胶，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70
‑
75质量份、固化剂20
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30质量份、固化促进剂5
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15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂和双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚组成。
[0005]可选的，所述对称结构的四官能团环氧树脂为季戊四醇缩水甘油醚。
[0006]可选的，所述双酚A
‑r/>烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚为韩国SHIN
‑
A T＆C公司生产的SE
‑
4125P。
[0007]可选的，所述固化剂为二乙基甲苯二胺，其具有如下结构式：或。
[0008]可选的，所述固化促进剂为液态潜伏性固化促进剂。
[0009]可选的，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂75质量份、固化剂20质量份、固化促进剂5质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂和双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚组成。
[0010]可选的，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂75质量份、固化剂20质量份、固化促进剂5质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂20
‑
35质量份和双酚A
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烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚40
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55质量份组成。
[0011]可选的，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂75质量份、固化剂20质量份、固化促进剂5质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂35
‑
45质量份和双酚A
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烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚30
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40质量份组成。
[0012]本专利技术还提供一种上述的面板驱动电路底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：依次将环氧树脂、固化剂和固化促进剂按规定配比加入到搅拌杯中；将所得的混合体系机械搅拌均匀；使用离心搅拌机对分散均匀的底部填充胶进行真空脱泡，得到最终产品。
[0013]可选的，所述离心搅拌机真空脱泡时间为100
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200s，自转13r/min，公转1300r/min。
[0014]本专利技术还提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括基板、倒装于所述基板的芯片、覆盖于所述基板上的防焊层，以及前述的底部填充胶；其中，所述底部填充胶填充所述芯片底部并部分覆盖于所述防焊层上。
[0015]本专利技术的底部填充胶，由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70
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75质量份、固化剂20
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30质量份、固化促进剂5
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15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂（季戊四醇缩水甘油醚）和双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚（SE
‑
4125P）组成。
[0016]在本专利技术具有如下技术效果：1、使用季戊四醇缩水甘油醚为对称结构的四官能团环氧树脂，具有低总氯(＜50ppm)，低粘度的特性。
[0017]2、胺类固化剂与环氧树脂发生交联固化反应，提高组合物的耐热性。
[0018]3、选择液态潜伏性固化促进剂，在常温下长时间（72h）不反应，能满足连续点胶的作业要求。组合物粘度增加较小，而在130℃以上则快速反应。
[0019]4、组合物的各组分都为液态，且粘度较低，流动性较好，能够满足3um超窄间隙的封装要求。
[0020]5、组合物的总氯含量较低，满足IC驱动封装材料的高阶要求。
附图说明
[0021]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0022]图1为本申请实施例提供的芯片封装结构主视图；图2为本申请实施例提供的芯片封装结构俯视图；图3为本申请实施例提供的面板驱动电路底部填充胶的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0023]面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本专利技术的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对
本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到5的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4或5，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
[0024]本专利技术提供一种面板驱动电路底部填充胶，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70
‑
75质量份、固化剂20
‑
30质量份、固化促进剂5
‑
15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂和双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚组成。
[0025]具体而言，所述对称结构的四官能团环氧树脂为季戊四醇缩水甘油醚，生产厂家为昭和电工公司。其属于一种热固性聚酯，具有如下结构式：。
[0026]另外，所述双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚为韩国SHIN
‑
A T＆C公司生产的SE
‑
4125P。
[0027]本申请中的所述固化剂优选为二乙基甲苯二胺，生产厂家为海宁崇舜化工有限公司，另称为DETDA HC...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70
‑
75质量份、固化剂20
‑
30质量份、固化促进剂5
‑
15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂和双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚组成。2.如权利要求1所述的面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述对称结构的四官能团环氧树脂为季戊四醇缩水甘油醚。3.如权利要求1所述的面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述双酚A
‑
烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚为韩国SHIN
‑
A T＆C公司生产的SE
‑
4125P。4.如权利要求1所述的面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为二乙基甲苯二胺，其具有如下结构式：或。5.如权利要求1所述的面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述固化促进剂为液态潜伏性固化促进剂。6.如权利要求1所述的面板驱动电路底部填充胶，其特征在于，所述填充胶由以下质量份数的原料组成：环氧树脂75质量份、固化剂20质量份、固化促进剂5质量份，所述环氧树脂由对称结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，林若兰，廖述杭，王义，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：