【技术实现步骤摘要】
一种多通道小型化射频连接器集成装置
[0001]本专利技术涉及射频
，尤其涉及一种多通道小型化射频连接器集成装置。
技术介绍
[0002]随着射频微系统小型化、模块化的发展，各种系统的集成度越来越高，小型化连接器也广泛应用于各种系统中，且连接器与产品或零件之间的互联互通通常都有成千上百路，甚至更多，例如相控阵雷达产品阵面规模庞大。除此之外，在射频微系统中，为保证产品的气密性，通常选择将连接器安装固定到金属壳体上。
[0003]目前，将连接器安装固定的主要方案是在产品或零件上设计用于安装连接器的安装孔内填入焊料(如焊锡环)，然后将连接器装入安装孔，再将产品或零件放入回流炉中进行烧结处理，最终将连接器固定在安装孔内。但是，由于物料加工的误差、人工操作带来的误差，在烧结过程中，当安装孔内的焊料融化时，在重力的作用下，连接器容易出现跑位的情况；同时，添加焊料的量的不同，也会导致连接器烧结的深度不同，空洞率较大，最终导致烧结出来的产品一致性差、电气性能也会受到严重影响。
[0004]因此，设计一种用于多通道小型化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：包括安装座，所述安装座设有上下贯通的通孔，所述通孔有复数个并呈矩阵排布，通孔配设有弹力柱，所述弹力柱穿过通孔，弹力柱的弹性部件弹性支撑安装座的底部；纵向相邻的通孔之间设有沉孔和向下的凸台，所述沉孔位于安装座的顶面，所述凸台位于安装座的底面；横向相邻的通孔之间设有上下贯通安装座的通槽。2.根据权利要求1所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述弹力柱的弹性部件为弹簧，所述弹力柱还包括支撑柱，所述支撑柱的上端穿过通孔，支撑柱的下部设有抵挡部，所述弹簧套装在支撑柱上，弹簧位于安装座的底面与抵挡部之间。3.根据权利要求2所述的多通道小型化射频连接器集成装置，其特征在于：所述支撑柱的上段的外径不大于通孔的直径，所述弹簧的外径大于通孔的直径，所述抵挡部的上端的径向尺寸大于弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：王渝皓，田孝园，康育贵，刘勇，张霖，狄隽，周卫，
申请(专利权)人：广东越新微系统研究院，
类型：发明
国别省市：
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