一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法技术

一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，涉及一种利用模板法制备银纳米阵列的方法。本发明专利技术是要解决模板辅助制备银纳米阵列制备需要外加电场或较高温度和较大压力的问题。本发明专利技术通过将纳米银颗粒辅助加压烧结，使纳米银颗粒进入到具有纳米孔的氧化铝模板中，同时在纳米颗粒之间实现连接，去除模板后，即可得到银纳米阵列。本发明专利技术操作简单有效，将基体、纳米银颗粒和多孔氧化铝模板叠放后加热烧结，去除模板后即可得到银纳米阵列。本发明专利技术提出一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，操作简单有效，具有很好的应用前景。前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法


[0001]本专利技术涉及一种利用模板法制备银纳米阵列的方法。

技术介绍

[0002]银纳米阵列在光学领域和电化学检测领域具有突出的性能和应用前景。目前基于多孔氧化铝模板(AAO)制备银纳米阵列最广泛采用的方法是电化学沉积的方式：首先在AAO一侧沉积导电Au层，之后在AAO纳米孔中采用电沉积获得银纳米阵列，这种方法需要复杂的电沉积设备，而且获得的银纳米阵列生长于较薄的Au层上，机械稳定性较差，而且实际应用时需要额外的转移步骤。在专利ZL201910426112.6中采用液态Ag
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CuO在AAO模板中的毛细润湿填缝，制备出银纳米线阵列，但是这种方法需要较高的加热温度，会使AAO产生相变，造成变形，产生残余应力，而且液态银在凝固时同样会产生较大的残余应力，不利于制备大面积的样品。在专利ZL201710647519.2中将光滑的金属片或合金片与模板装配在一起，加热加压使金属或合金达到屈服强度，被压入模板中，形成纳米结构，但是这种方法需要较大的压力或较高的加热温度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，其特征在于利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法是按以下步骤进行的：一、模板辅助热压：将平板形状的基体表面打磨，然后采用无水乙醇超声清洗15min～30min，自然晾干；将晾干后的基体、纳米银颗粒和多孔氧化铝模板从下到上依次叠放在一起，置于加压马弗炉中，施加1MPa～5MPa的压力，在升温速率为5℃/min～15℃/min的条件下从室温升至250℃～400℃并保温30min～90min，然后以降温速率3℃/min～10℃/min冷却至室温，完成纳米银颗粒在模板纳米孔中的烧结；二、腐蚀：将步骤一烧结后得到的样品放入1mol/L～5mol/L的氢氧化钠水溶液中，并在50℃～80℃的水浴锅中加热5min～20min用于完全去除多孔氧化铝模板，然后冷却至室温，依次用去离子水和无水乙醇清洗，在空气或干燥的氮气中晾干，得到银纳米阵列。2.根据权利要求1所述的一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，其特征在于步骤一中所述的纳米银颗粒的直径小于30nm。3.根据权利要求2所述的一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，其特征在于步骤一中所述的多孔氧化铝模板的孔径为200nm～800nm。4.根据权利要求2所述的一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，其特征在于步骤一中所述的纳米银颗粒的制备方法为：将350g/L～400g/L的柠檬酸三钠水溶液和350g/L～400g/...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹健，张承浩，李淳，郑沐湜，司晓庆，亓钧雷，冯吉才，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：