高冷却率应用的热二极管式器件及其制造方法技术

技术编号:3233651 阅读:264 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
传热器件及其制造方法。热二极管包括一种器件,所述器件能够可控地在从器件的一部分到器件的另一部分的方向上传输热能,而在相反的方向上阻止热能的传输。金属层例如银施加到衬底上。所述衬底具有金属的、涂覆有金属的或高掺杂的区域。所述区域控制设置在衬底上的器件间的电流的流通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及热电器件,且具体地涉及一类具有热二极管式(thermal diodic)特性的热电器件。所述特性是根据所述器件在电的作用下在特定方 向上传热以及在反方向上有效地阻止反向横穿所述器件的自然热扩散的 能力来定义的。特别地,本专利技术提供了制造的方法以及具有热二极管式 特性的具体的独特的器件。随着半导体集成电路的速度提高以及晶体管密度的增加,对这些器件 的高效的冷却的需求也增加了。而且,从空间的角度看,在这些器件上具 有直接的使用点(point of use)冷却以将使用这些器件的计算机系统的尺寸 以及费用减到最小是有益的。已在此应用中使用了利用珀耳帖效应(Peltier effect)的热电器件,但这些器件的低冷却效率阻碍了它们被广泛采用。 通过先前已知的热电材料的寄生热传导是导致目前热电器件冷却效 率低的一个原因。如果有一种减少这种寄生热传导的方法,则珀耳帖效应 可实际用于去除高密度的半导体集成电路的热量。本专利技术提出通过多种新 的"热二极管"的结合使用来降低这种寄生热传导,所述多种新的"热二 极管"可与珀耳帖效应热电器件或另 一类型的热离子发射器件结合使用以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有第一表面和第二表面的器件,所述器件在所述第一表面和所述第二表面之间具有热二极管式特性,且所述器件进一步包括: 衬底,其具有金属表面; 第一金属层,其包括与所述衬底的所述金属表面不同的金属,所述第一金属层与所述衬底的所述金 属表面电接触; 传导性离子层,其与所述第一金属层电接触; 第二金属层,其具有所述传导性离子层;以及 第三金属层,所述第三金属层与所述第二金属层电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗雷德里克A弗里奇劳埃德莱特劳埃德杨
申请(专利权)人:固态冷却公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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