发光二极管的封装材料组成物制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管的封装材料组成物，包括（ａ）约１００重量份的液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占４０～５０重量％；（ｂ）约５５～１２０重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占１０～５０重量％，硫含量约占２０～３５重量％；以及（ｃ）约０．０５～０．５重量份的催化剂。本发明专利技术的封装材料组成物具有高折射率，可应用于高效能固态发光组件，提高出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种封装材料组成物，特别涉及一种具有高折射 率的透明封装材料组成物，可用于固态发光组件以提高出光效能。
技术介绍
近年来发光二极管(Light emitting diode,简称LED)已广泛被应 用，并且对于高亮度的需求更是日益增加。LED整体的发光效能主 要受到二极管芯片、构装形式及封装材料影响，目前二极管芯片内 部发光效率已达90 %以上，但LED出光效率(light extraction efficiency)仅达30% ，这是因为LED芯片与目前的透明封装材料的 折射率差异大，因此LED芯片发出的光经过封装材料时会产生全反 射，进而将光线局限在LED构装内部，降低LED出光效能。因此， 需提高LED的封装材料的折射率。一般用于LED的透明封装材料以环氧树脂、硅氧烷(silicone) 系树脂及尿素(urea)系树脂为主，但考虑成本、电气特性等因素，仍 以环氧树脂为主流。应用于LED封装材料的环氧树脂必须具备有高 透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度、 化学稳定性及良好的加工性等。美国专利第6596841B2号提供一种高折射率的多元硫醇化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的封装材料组成物，包括：　（ａ）约１００重量份的液态双官能基环氧树脂，其中该液态双官能基环氧树脂中芳香环含量约占４０～５０重量％；　（ｂ）约５５～１２０重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇 硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占１０～５０重量％，硫含量约占２０～３５重量％；以及　（ｃ）约０．０５～０．５重量份的催化剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉纹，李巡天，陈凯琪，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]