一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法技术

本发明专利技术公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明专利技术有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法


[0001]本专利技术涉及一种电路基板填孔领域，具体涉及一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法。

技术介绍

[0002]作为半导体与集成电路制造的核心技术之一，载板填孔技术可以获得通孔、盲孔互连结构，具有减少延时、降低能耗、提高集成度等优点。目前，通孔、盲孔互连结构的实现，主要是采用电镀铜填孔技术；但是，这样的填孔方式，容易产生孔洞和夹口填充等缺陷，并且具有影响通孔、盲孔的导电导热性能和热膨胀系数不匹配等问题。
[0003]纳米金属具有低温工艺、高温服役、高导电导热等优点，已经在半导体器件封装互连
中应用。例如，申请公布号为CN 102651249 A的专利技术专利申请和授权公告号为CN 109935563 B的专利技术专利，均公开了一种纳米金属膏体，具体是铜纳米金属膏体，并利用金属膏体的低温工艺和高温服役的特点，在电路基板电极的形成过程中，有效地降低了加工成本，并且能够实现良好的导热导电和热膨胀系数匹配等优点。现有技术中，在电路基板、载板的通孔盲孔填充工艺中，未出现将纳米金属(微纳金属)作为填充材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满样品基板的待填孔；(3)向样品基板的待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；具体地，若在步骤(1)中，向样品基板的待填孔填充微纳金属颗粒固体，则添加湿润介质；若在步骤(1)中，向样品基板的待填孔填充微纳金属膏体，则填充干燥介质；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。2.根据权利要求1所述的干湿混合填充的纳米金属填孔方法，其特征在于，在将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆于样品基板的待填孔中前，先对样品基板的待填孔表面进行等离子清洗处理，使得微纳金属膏体与样品基板浸润。3.根据权利要求1或2所述的干湿混合填充的纳米金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属膏体时，在步骤(3)中，所述干燥介质为固含量高于步骤(1)中的微纳金属膏体的微纳金属膏体。4.根据权利要求3所述的干湿混合填充的纳米金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属膏体时，重复步骤(3)和步骤(4)一次或多次，再继续进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冠南，张坤，吴润熹，崔成强，张昱，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：