【技术实现步骤摘要】
一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置
[0001]本技术属于HDI板镀铜
，具体公开了一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置。
技术介绍
[0002]HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，HDI板在生产的过程中通常需要进行封孔镀铜处理，由于通孔内部容易残留气泡，若不去除气泡则会使镀铜层内部存在空腔，会影响电路板的使用性能，同时HDI板为薄体，既要固定又要去除气泡，则会带来诸多不便。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术用于解决
技术介绍
中存在的问题，提出一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置。
[0004]为达到以上目的，本技术提供了一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置，包括池体，所述池体的上方通过驱动架滑动设置有两块对称的竖板，两块所述竖板相对应的一端均固定连接有夹持架，两个所述夹持架相对应的一端均开设有定位槽，所述夹持架的侧壁均水平连接有两根插杆，两根所述插杆均活动贯穿于连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置，包括池体(11)，其特征在于：所述池体(11)的上方通过驱动架滑动设置有两块对称的竖板(1)，两块所述竖板(1)相对应的一端均固定连接有夹持架(16)，两个所述夹持架(16)相对应的一端均开设有定位槽(14)，所述夹持架(16)的侧壁均水平连接有两根插杆(17)，两根所述插杆(17)均活动贯穿于连接板(10)，所述连接板(10)固定连接在竖板(1)的侧壁上，且连接板(10)与夹持架(16)之间固定连接有两根弹簧(15)，两根所述弹簧(15)分别位于两根插杆(17)的外侧，所述夹持架(16)的另一端侧壁通过连接件连接有软管(8)，所述软管(8)贯穿于池体(11)的侧壁，且软管(8)与池体(11)之间设有吹气机构。2.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述驱动架包括伸缩气缸(5)，所述伸缩气缸(5)固定穿插在固定架(9)的内壁上，所述固定架(9)固定连接在池体(11)的前端外壁上，所述伸缩气缸(5)的伸缩轴端固定连接有L型板(7)，所述L型板(7)的下端连接有传动组件。3.根据权利要求2所述的一种具有限位功能的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述传动组件包括矩状架(3)，所述矩状架(3)固定连接在L型板(7)的下端，且矩状架(3)的上端后部边缘处固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出轴端固定连接有丝杆(6)，所述丝杆(6)的外壁两侧螺纹呈对称设置，且丝杆(6)的外壁两侧均螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄春琴，李炜炜，
申请(专利权)人：深圳市联创电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。