安装结构体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在布线基板上安装半导体芯片等的电子部件的安装结构体 及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子电路的高性能化、小型化、轻量化正在快速发展。而且， 即便在半导体芯片等的封装、安装方法中，也要求应对小型化、轻量化以 及薄型化。为了实现这些，作为将半导体芯片安装到布线a上技术，取代引线 接合技术，广泛使用在半导体芯片的表面使用软钎料、金属导线形成突起 状的电极、与布线基&连接的倒装技术。倒装技术， 一般是在具有布线图形的布线14l的单侧通过突起状的电极安装半导体芯片，在半导体芯片与布线基板之间注入填充被称为底部填充材料(underfill)的树脂，从而将 半导体芯片和布线14^一体化固定。通过该树脂，保护半导体芯片的性能， 同时实现稳定的连接。一直以来，人们一般知晓利用图IOA到图IOD说明的那样的注入底部 填充材料的树脂的安装结构体。图IOA到图IOD，是说明对现有的安装结构体的布线J41和半导体芯 片之间注入树脂的方法的剖视图。另外，安装结构体，具有在其至少一个 面上在衬垫(pad ) 106、形成布线图形161的布线^i^ 100的衬垫106上， 通过软钎料105单面安装半导体芯片104的结构。此时，在布线图形161 以及衬垫106以外的区域形成有包括绝缘体的绝缘膜107、 171。首先，如图10A所示，使用分配器108，从安装有布线^100和半导体芯片104的周边的一处开始注入树脂。此时，树脂103,如图IOB的 点线所示， 一边从分配器108起以同心圆状扩展一边如箭头所示朝向半导 体芯片104的外周注入间隙。于是，如图IOC所示，树脂103,从布线基板100和半导体芯片104 之间的间隙向内部扩展地注入。之后，如图10D所示，树脂103被注入布线S^ 100和半导体芯片104 的整个间隙，使之固化，从而使半导体芯片104和布线Ml00—体地固 定。通过上述方法，实现了在布线14l上安装半导体芯片的安装结构体。但是，才艮据上述安装结构体，由于例如由布线图形161和绝缘膜171 构成的台阶差、近年来为提高生产性所使用的无清洗型软钎料焊剂残留在 间隙中成为残渣，注入的树脂103的流动局部受阻并不均匀。因此如图 IOD所示，产生没有填充树脂103的空间109、空隙，而存在使固定强度、 剥离强度降低这样的问题。还有，从一处注入树脂103,所以如图IOD所示，有时会在布线M 100和半导体芯片104的整个周围形成没有填充树脂103的区域110。这是 因为，树脂103如图IOB所示那样以同心圆状注入，由于台阶差、残渣而 没有从注入侧到^目反侧的半导体芯片104的端部。其结果，存在这样的 问题，即半导体芯片104的端部、周边的局部未由树脂103固定，由于来 自外部的变形应力、起因于半导体芯片104与布线Ml00的热膨胀系数 之差的^Jm等，发生半导体芯片104的脱落、断线等，降低了可靠性。为了避免这样的问题，在特开2006-351559号公报(以下表记为专利 文献l)中公开了这样一种技术方案，即形成比半导体芯片的安装区域 大的框状树脂挡板(dam )，使分配器一边在其间沿半导体芯片的一条边 在周围移动、 一边注入底部填充材料树脂的半导体芯片安装结构。还有，在特开2003-249603号公报((以下表记为专利文献2)中公 开了这样一个^^支术方案，即在基敗的表面上，固定有具有小于电路元件 的外形的凹部的框状的台阶差部，在电路元件与台阶差部的相对的周围填充有密封树脂的电子设备。但是，根据专利文献l的半导体芯片安装结构，分配器的移动精度、 注入量的稳定性等的工艺条件、复杂的机构的设备都是必须的，存在导致 生产性低下这样的问题。还有，根据专利文献2的电子设备，以实现密封树脂不会流入电路元 件的功能部的结构为目的，但将底部填充材料树脂可靠地填充到相对的电 子部件与布线皿之间以进行固定的结构、尤其是注入方法等皆未公开。
技术实现思路
本专利技术的安装结构体，具备至少在第一面安装了电子部件的布线基 板；至少在电子部件和布线基板之间设置的树脂；和在布线基板的与电子 部件的安装位置相对应的区域^:置的贯通孔，在与电子部件的安装位置相 对应的区域的周边，以至少与电子部件相重叠的方式在布线基敗上设有凸 部。根据该结构，能够实现电子部件的外周以及布线141的间隙由树脂可 靠地固定、可靠性优异的安装结构体。还有，本专利技术的安装结构体的制造方法，包括如下步骤在电子部件 的至少第一面在与电子部件的安装位置相对应的区域形成与电子部件的周 边重叠的凸部，并在该区域内形成贯通孔的步骤；在区域内安装电子部件 的步骤；从凸部和电子部件的间隙向电子部件和布线基板之间注入树脂的 步骤；和对树脂进行热处理的步骤。根据该方法，能够生产性良好地制造电子部件的外周以及布线M的 间隙由树脂可靠地固定、可靠性优异的安装结构体。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式1中的安装结构体的结构的外观立体图。图1B是沿图1A的1B-1B线的剖视图。图2A是说明构成本专利技术的实施方式1中的安装结构体的布线M的 外观立体图。图2B是图2A的布线皿去除了绝缘膜的状态的俯视图。图3A是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。图3B是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。图3C是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。图3D是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。图4是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的布线141的第一例 的立体图。图5是说明本专利技术的实施方式1中的安装结构体的布线^的第二例 的立体图。图6A是表示本专利技术的实施方式2中的安装结构体的结构的外观立体图。图6B是沿图6A的6B-6B线的剖视图。图7A是说明本专利技术的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖视图。图7B是说明本专利技术的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖祸L图。图7C是说明本专利技术的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖祸L图。图7D是说明本专利技术的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖视图。图8是本专利技术的实施方式2中的安装结构体的制造方法的流程图。 图9A是表示本专利技术的实施方式3中的安装结构体的结构的外XC立体图。图9B是沿图9A中的9B-9B线的剖视图。图10A是说明对现有的安装结构体的布线141和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。图IOB是说明对现有的安装结构体的布线基板和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。图10C是说明对现有的安装结构体的布线^和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。图10D是说明对现有的安装结构体的布线14l和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。还有，对相同的要素 标注相同的附图标记，省略说明。 (实施方式1)图1A是表示本专利技术的实施方式1中的安装结构体的结构的外观立体 图，图1B是沿图1A的1B-1B线的剖视图。图2A是说明构成本专利技术的实 施方式1中的安装结构体的布线基板的外观立体图，图2B是图2A的去除 了布线基板的绝缘膜的状态的俯视图。如图1A以及图1B所示，安装结构体10，包括至少安装在布线基 板l的第一面1A上的电子部件4;电连接电子部件4和布线Ml的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装结构体，其包括：　至少在第一面上安装了电子部件的布线基板；　至少在所述电子部件与所述布线基板之间设置的树脂；和　在所述布线基板的与所述电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，　在所述布线基板上，以在与所述电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与所述电子部件重叠的方式，设有凸部。

【技术特征摘要】
JP 2007-11-9 291504/20071. 一种安装结构体，其包括至少在第一面上安装了电子部件的布线基板；至少在所述电子部件与所述布线基板之间设置的树脂；和在所述布线基板的与所述电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，在所述布线基板上，以在与所述电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与所述电子部件重叠的方式，设有凸部。2. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中， 将所述电子部件作为第一电子部件，将所述凸部作为第一凸部， 在所述布线基板的与所述第一面相对的第二面上安装有第二电子部件，在所述第二电子部件与所述布线基板之间设置有树脂的同时，在所述 布线141上，还以在与所述第二电子部件的安装位置相对应的区域的周边、 至少与所述第二电子部件重叠的方式，设有第二凸部。3. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中，所述凸部由设在所述布线14l上的周边导体部和净皮覆所述周边导体部 的绝缘膜构成。4. 根据权利要求3所记载的安装结构体，其中，周边导体部，是与连接布线141的电子部件的衬垫或布线图形同时形 成的。5. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中， 所述凸部是四边形的框状。6. 根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒谷茂昭，山口敦史，松野行壮，宫川秀规，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]