一种交流降压的AC-DC电源芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种交流降压的AC

【技术实现步骤摘要】
一种交流降压的AC
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DC电源芯片


[0001]本技术涉及一种交流降压的AC
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DC电源芯片。

技术介绍

[0002]电源模块中，AC/DC变换是将交流变换为直流，其功率流向可以是双向的，功率流由电源流向负载的称为“整流”，AC/DC变换通过集成有多个电子元件的芯片实现。
[0003]AC
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DC电源芯片在实际应用中，往往会遇到不同的工作要求，具体表现在负载所需要的接口数目不一，当出现这种情况时，由于控制AC
‑
DC电源输出的芯片是独立的，无法进行组合与拆分，多个接口就需要适配多个AC
‑
DC电源，比较麻烦，因此需要作出相应改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种交流降压的AC
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DC电源芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种交流降压的AC
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DC电源芯片，包含芯片底板、交流降压机构及合并机构，两个所述芯片底板并行排列，所述芯片底板上安装有交流降压机构，两个所述芯片底板间对称地安装有合并机构。
[0006]优选的，所述交流降压机构包括电源接入口、电容、二极管、电流模式控制器、电阻、输出端口，所述芯片底板上表面一侧固定有电源接入口，所述芯片底板上对称地安装有电容，所述芯片底板靠近电源接入口一侧安装有二极管，所述芯片底板上表面中心处固定有电流模式控制器，所述芯片底板远离电源接入口一侧安装有电阻，所述芯片底板靠近电阻一侧等距地固定有输出端口，所述电源接入口、电容、二极管、电流模式控制器、电阻及输出端口电性连接。
[0007]优选的，所述合并机构包括第一插接基座、第二插接基座及插接组件，一侧所述的芯片底板上对称地固定有第一插接基座，另一侧所述的芯片底板上对称地固定有第二插接基座，所述第一插接基座与第二插接基座间安装有插接组件。
[0008]优选的，所述插接组件包括插头、滑槽、锁头、第一弹簧、插槽、锁孔、耳块、连接架、压头及第二弹簧，所述第一插接基座顶端固定有插头，且插头上对称地开设有滑槽，所述滑槽中滑动连接有锁头，且锁头一侧与插头间安装有第一弹簧，所述第二插接基座顶端开设有插槽，且插槽与插头配合，所述第二插接基座靠近插槽一侧对称地开设有锁孔，所述第二插接基座上表面对称地开设有耳块，且耳块间转动安装有连接架，所述连接架远离耳块一端固定有压头，且压头与锁头配合，所述连接架一侧与第二插接基座间安装有第二弹簧。
[0009]优选的，所述锁头外侧固定有十字状的凸条。
[0010]优选的，所述第一插接基座一侧固定有方向标识铭牌。
[0011]优选的，所述第一插接基座及第二插接基座与芯片底板的连接处均开设有散热槽。
[0012]优选的，所述锁孔呈圆柱状通孔，且锁孔两端均开设有锥形斜面。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术中，通过插接组件可实现第一插接基座与第二插接基座对接与拆分，使得两块电源芯片合并，增加输出端口的数目，适用到多接口负载的工作场景中，将插头对准插槽插入，在插头滑入插槽中时，锁头首先受到插槽槽壁挤压压入滑槽中，第一弹簧压缩，当锁头到达锁孔处时，第一弹簧释放，将锁头卡入锁孔即可完成对接，两块电源芯片得到合并，而当需要将合并的整体进行拆分时，只需转动连接架，使得压头压入锁孔并挤压锁头，使得锁头脱离锁孔，再将第一插接基座与第二插接基座滑动分离即可。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术交流降压机构结构示意图；
[0017]图3为本技术合并机构结构示意图；
[0018]图4为本技术插接组件第一剖视结构示意图；
[0019]图5为图4中A处结构放大示意图；
[0020]图6为本技术插接组件第二剖视结构示意图；
[0021]图7为本技术插接组件对接示意图。
[0022]图中：1、芯片底板；2、交流降压机构；21、电源接入口；22、电容；23、二极管；24、电流模式控制器；25、电阻；26、输出端口；3、合并机构；31、第一插接基座；32、第二插接基座；33、插接组件；331、插头；332、滑槽；333、锁头；334、第一弹簧；335、插槽；336、锁孔；337、耳块；338、连接架；339、压头；3310、第二弹簧。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1，图示中的一种交流降压的AC
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DC电源芯片，包含芯片底板1、交流降压机构2及合并机构3，两个所述芯片底板1并行排列，所述芯片底板1上安装有交流降压机构2，两个所述芯片底板1间对称地安装有合并机构3。
[0025]装置在使用时，交流降压机构2与现有的电源芯片上电子元件的作用和连接方式一致，可通过合并机构3对AC
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DC电源芯片进行拆分与合并，应用在不同的工作场景中。
[0026]请参阅图2，所述交流降压机构2包括电源接入口21、电容22、二极管23、电流模式控制器24、电阻25、输出端口26，所述芯片底板1上表面一侧固定有电源接入口21，所述芯片底板1上对称地安装有电容22，所述芯片底板1靠近电源接入口21一侧安装有二极管23，所述芯片底板1上表面中心处固定有电流模式控制器24，所述芯片底板1远离电源接入口21一侧安装有电阻25，所述芯片底板1靠近电阻25一侧等距地固定有输出端口26，所述电源接入口21、电容22、二极管23、电流模式控制器24、电阻25及输出端口26电性连接。
[0027]电流模式控制器24选用UC3843。
[0028]请参阅图3，所述合并机构3包括第一插接基座31、第二插接基座32及插接组件33，
一侧所述的芯片底板1上对称地固定有第一插接基座31，另一侧所述的芯片底板1上对称地固定有第二插接基座32，所述第一插接基座31与第二插接基座32间安装有插接组件33。
[0029]合并机构3中，通过插接组件33可以控制第一插接基座31与第二插接基座32进行对接，使得两块电源芯片合并，增加输出端口26的数目，适用到多接口负载的工作场景中。
[0030]请参阅图4、图5、图6和图7，所述插接组件33包括插头331、滑槽332、锁头333、第一弹簧334、插槽335、锁孔336、耳块337、连接架338、压头339及第二弹簧3310，所述第一插接基座31顶端固定有插头331，且插头331上对称地开设有滑槽332，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交流降压的AC
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DC电源芯片，其特征在于，包括：芯片底板(1)，两个所述芯片底板(1)并行排列；交流降压机构(2)，所述芯片底板(1)上安装有交流降压机构(2)；合并机构(3)，两个所述芯片底板(1)间对称地安装有合并机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种交流降压的AC
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DC电源芯片，其特征在于，所述交流降压机构(2)包括：电源接入口(21)，所述芯片底板(1)上表面一侧固定有电源接入口(21)；电容(22)，所述芯片底板(1)上对称地安装有电容(22)；二极管(23)，所述芯片底板(1)靠近电源接入口(21)一侧安装有二极管(23)；电流模式控制器(24)，所述芯片底板(1)上表面中心处固定有电流模式控制器(24)；电阻(25)，所述芯片底板(1)远离电源接入口(21)一侧安装有电阻(25)；输出端口(26)，所述芯片底板(1)靠近电阻(25)一侧等距地固定有输出端口(26)，所述电源接入口(21)、电容(22)、二极管(23)、电流模式控制器(24)、电阻(25)及输出端口(26)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种交流降压的AC
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DC电源芯片，其特征在于，所述合并机构(3)包括：第一插接基座(31)，一侧所述的芯片底板(1)上对称地固定有第一插接基座(31)，另一侧所述的芯片底板(1)上对称地固定有第二插接基座(32)；插接组件(33)，所述第一插接基座(31)与第二插接基座(32)间安装有插接组件(33)。4.根据权利要求3所述的一种交流降压的AC
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【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，杨梅，刘茜，韩伟，陈彬，
申请(专利权)人：深圳市麦思浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：