一种用于半导体电源模块的降温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体电源模块的降温结构，包括壳体，所述壳体的内部固定设置有半导体电源模块，所述壳体内部前后侧的中间位置处设置有散热风扇，还包括固定板，其设置在所述壳体内部的两侧，所述固定板一侧的前后方均设置有滑块，所述滑块与固定板之间均通过连接块相连接，且连接块与滑块和固定板之间均转动连接，所述壳体内部两侧的前后端均开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽的一侧均开设有第二容纳槽。该用于半导体电源模块的降温结构有利于内部的气流流动，便于热量排出，提高散热降温的效果，且全程无需手动操作，结构简单，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体电源模块的降温结构


[0001]本技术涉及半导体电源模块
，具体为一种用于半导体电源模块的降温结构。

技术介绍

[0002]半导体电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电，一般来说，这类模块称为负载电源供应系统或使用电源供应系统，半导体电源模块在使用的过程中会产生大量的热量，一般将散热风扇直接与电源模块表面相连进行散热。
[0003]现有公告号为CN212936532U的中国专利公开了一种电源模块用对流式散热结构，包括壳体，以及设置在壳体内部的电源模块，所述壳体的侧面固定安装有驱动机，所述驱动机的输出端固定有转轴，且转轴远离驱动机一端的表面固定有进风扇叶，所述壳体的侧面开设有供进风扇叶转动的进风槽口，且进风扇叶转动将外界冷空气吹进壳体内，所述壳体内壁的左侧固定有吹风组件。
[0004]上述方案虽然加快了外界冷空气与壳体内部空气的对流速度，提高了对电源模块的散热效率，但是该散热结构设置有多个扇叶且驱动机设置在壳体外，使得整个结构冗杂，不利于日常的使用，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于半导体电源模块的降温结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于半导体电源模块的降温结构，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体电源模块的降温结构冗杂不利于日常使用的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体电源模块的降温结构，包括壳体，所述壳体的内部固定设置有半导体电源模块，所述壳体内部前后侧的中间位置处设置有散热风扇；
[0007]还包括固定板，其设置在所述壳体内部的两侧，所述固定板一侧的前后方均设置有滑块，所述滑块与固定板之间均通过连接块相连接，且连接块与滑块和固定板之间均转动连接，所述壳体内部两侧的前后端均开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽的一侧均开设有第二容纳槽；
[0008]还包括滑动挡板，其滑动设置在所述第一容纳槽的内部，所述滑动挡板的一端均延伸至第一容纳槽的外部，且滑动挡板位于第一容纳槽外部一端的内侧均与滑块粘连固定。
[0009]优选的，所述半导体电源模块两侧的中间位置处设置有热胀冷缩块，且热胀冷缩块均与固定板固定连接。
[0010]优选的，所述第二容纳槽内部的一端与滑动挡板位于第一容纳槽外部的一端均粘
连固定有磁性铁片。
[0011]优选的，所述连接块的一侧均设置有滑杆，且滑杆与壳体固定连接，所述滑杆均贯穿滑块，且滑杆均与滑块滑动配合。
[0012]优选的，所述半导体电源模块两侧的前后端均设置有一组导向柱，每组导向柱均设置有两个，且导向柱均与壳体胶接固定，所述固定板的前后端均焊接有导向板，所述导向柱均贯穿导向板，且导向柱均与导向板滑动配合。
[0013]优选的，所述半导体电源模块的前后端均设置有若干个等距分布的导热片。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过在半导体电源模块的两侧设置有热胀冷缩块，半导体电源模块使用产生热量时会使热胀冷缩块膨胀，热胀冷缩块膨胀会带动滑块在滑杆上滑动，从而带动滑动挡板的一端移出第二容纳槽，使壳体内部与外界连通，进而有利于气流的流动，使散热降温效果显著提升，全程无需手动操作，结构简单，便于使用。
[0016]2、本技术通过在半导体电源模块的前后侧设置有导热片，通过导热片可以快速对半导体电源模块进行导热，再通过散热风扇使导出的热量流动排出壳体，从而提高了散热降温效果，且流动的气流可以避免灰尘进入壳体。
[0017]3、本技术通过在壳体内部两侧的前后侧均设置有一组导向柱，导向柱与半导体电源模块固定连接，增加了半导体电源模块安装的牢固性，热胀冷缩块膨胀带动固定板移动时通过导向板与导向柱的滑动配合，可以对固定板进行方向的限位，避免了移动方向的偏移，保证了滑块顺利的滑动。
[0018]4、本技术通过在第二容纳槽内部的一端和滑动挡板的一端均粘连固定有磁性铁片，当热胀冷缩块不膨胀时，通过磁性铁片之间的磁力吸附，可以使滑动挡板的一端牢牢的固定在第二容纳槽的内部，从而使壳体内部密闭，避免不进行散热降温时灰尘的进入。
附图说明
[0019]图1为本技术的内部结构俯视图；
[0020]图2为本技术的内部结构正视图；
[0021]图3为本技术的导向柱分布示意图；
[0022]图4为本技术的图1中A区域局部放大图。
[0023]图中：1、壳体；2、半导体电源模块；3、导热片；4、散热风扇；5、热胀冷缩块；6、固定板；7、导向板；8、导向柱；9、滑块；10、滑杆；11、连接块；12、滑动挡板；13、第一容纳槽；14、第二容纳槽；15、磁性铁片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体电源模块的降温结构，包括壳体1，壳体1的内部固定设置有半导体电源模块2，壳体1内部前后侧的中间位置处
设置有散热风扇4；
[0026]还包括固定板6，其设置在壳体1内部的两侧，固定板6一侧的前后方均设置有滑块9，滑块9与固定板6之间均通过连接块11相连接，且连接块11与滑块9和固定板6之间均转动连接，壳体1内部两侧的前后端均开设有第一容纳槽13，第一容纳槽13的一侧均开设有第二容纳槽14；
[0027]还包括滑动挡板12，其滑动设置在第一容纳槽13的内部，滑动挡板12的一端均延伸至第一容纳槽13的外部，且滑动挡板12位于第一容纳槽13外部一端的内侧均与滑块9粘连固定。
[0028]使用时，热胀冷缩块5受热后会膨胀带动固定板6移动，固定板6移动会通过连接块11使滑块9在滑杆10上滑动，滑块9会同步带动滑动挡板12移出第二容纳槽14，从而使壳体1的内部与外界连通，再通过导热片3对半导体电源模块2进行导热，散热风扇4促进内部气流的流动，有利于气流带动热量快速排出壳体1，提高了散热降温的效果，全程无需手动操作，结构简单，便于使用。
[0029]请参阅图1和图2，半导体电源模块2两侧的中间位置处设置有热胀冷缩块5，且热胀冷缩块5均与固定板6固定连接，热胀冷缩块5的设置无需手动推动固定板6进行移动，便于日常的使用；
[0030]请参阅图4，第二容纳槽14内部的一端与滑动挡板12位于第一容纳槽13外部的一端均粘连固定有磁性铁片15，磁性铁片15之间的磁力吸附，可以使滑动挡板12的一端牢牢的固定在第二容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体电源模块的降温结构，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部固定设置有半导体电源模块(2)，所述壳体(1)内部前后侧的中间位置处设置有散热风扇(4)，其特征在于：还包括固定板(6)，其设置在所述壳体(1)内部的两侧，所述固定板(6)一侧的前后方均设置有滑块(9)，所述滑块(9)与固定板(6)之间均通过连接块(11)相连接，且连接块(11)与滑块(9)和固定板(6)之间均转动连接，所述壳体(1)内部两侧的前后端均开设有第一容纳槽(13)，所述第一容纳槽(13)的一侧均开设有第二容纳槽(14)；还包括滑动挡板(12)，其滑动设置在所述第一容纳槽(13)的内部，所述滑动挡板(12)的一端均延伸至第一容纳槽(13)的外部，且滑动挡板(12)位于第一容纳槽(13)外部一端的内侧均与滑块(9)粘连固定。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电源模块的降温结构，其特征在于：所述半导体电源模块(2)两侧的中间位置处设置有热胀冷缩块(5)，且热胀冷缩块(5)均与固定板(6)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，王辉，陈彬，韩伟，张芳，
申请(专利权)人：深圳市麦思浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：